蘋果重視晶片研發和AR。在蘋果眼裡，AR才是解決目前智慧終端瓶頸的最佳方案，並且他們為此已經默默佈局了十多年。

為了給AR提供強勁的算力，蘋果自主研發了處理器至關重要的GPU部分。蘋果已經著手開發一系列Mac晶片開發，並涉及全產品線（MacBook、iMac、Mac Pro），首款產品今年四季度釋出，而未來Mac也將在2年內逐漸從Intel晶片過渡到蘋果自家晶片。

近期，Apple就舉辦了今年秋季的第三場釋出會，從Apple Watch、iPhone到Mac悉數更新。Apple自主晶片M1 也在今天正式釋出，為Mac的效能以及續航帶來了巨大的提升。M1晶片採用目前Apple最強的技術打造，採用5nm製程工藝，高達160億個電晶體，全新設計的SoC中包含有CPU、GPU、Nerual Engine以及Apple T2安全晶片，十分完整。

M1晶片的到來對於Apple生態帶來的改變是顛覆性的，我們以後可以在Mac暢通無阻地執行iOS、iPadOS上的App，並且從目前來看，電腦在效能、續航、相容性上都有巨大的提升。

這也是蘋果Mac系列產品首次搭載自研晶片。此前，蘋果僅為iPhone、iPad和Apple Watch等產品線設計晶片，由於M1晶片同樣基於Arm架構設計，搭載Apple M1晶片的系列電腦還可以直接執行iPhone和iPad軟體，進一步實現了產品間的聯動。

除此之外，還有訊息稱蘋果正在研發一款被稱為M2的晶片產品，其將用於蘋果的桌面裝置，預計將在2021年下半年推出。

這樣的優勢是軟硬體開發更統一，甚至可以直接在macOS執行iOS應用，未來Mac產品線的應用和iPhone、iPad的融合也會更進一步，為此蘋果推出通用應用設計，可同時在iOS和macOS執行。

隨著整合晶片技術的不斷加強，現在單一面積的CPU的運算能力在逐步增大，以前我們難以想象的場景如今都已經習以為常。目前的CPU發展，綜合來看主要在於兩個方向，一個是更快的運算速度，一個是更小的體積功耗，在這兩個方向上的改進，可以使CPU運用到更多的領域。從前幾年開始風靡全球的一個概念，那就是虛擬現實或者增強現實技術的應用。

增強現實（簡稱 AR），是一種實時地計算攝影機影像的位置及角度並加上相應影象的技術，是一種將真實世界資訊和虛擬世界資訊“無縫”整合的新技術，這種技術的目標是在螢幕上把虛擬世界套在現實世界並進行互動。全息技術是利用干涉和衍射原理記錄並再現物體真實的三維影象的記錄和再現的技術。

微美全息覆蓋從全息計算機視覺AI合成、全息視覺呈現、全息互動軟體開發、全息AR線上及線下廣告投放、全息ARSDK支付、5G全息通訊軟體開發、全息人臉識別開發、全息AI換臉開發等全息AR技術的多個環節，是一家全息雲綜合技術方案提供商。其商業應用場景主要聚集在家用娛樂、光場影院、演藝系統、商業釋出系統及廣告展示系統等五大專業領域。

全息3D視覺範疇的半導體行業利用需求快速成長，而且市場潛力宏大。

據悉，微美全息大力拓展晶片領域，全息3D視覺領域的半導體行業應用需求快速成長，目前該領域發展迅猛，並且市場潛力巨大，收購公司有助於拓寬半導體行業領域，快速整合市場資源；另一方面將協助公司全息3D視覺軟體領域由應用層向下延伸到晶片領域，透過全息3D視覺軟體方案軟硬結合的戰略方向，即向半導體領域戰略衍生升級。

近期，11月05日，微美全息宣佈旗下全資子公司微易科技已達成協議收購新加坡飛達晶片公司100%的股權。新加坡飛達晶片公司主營業務包括提供計算機和伺服器之中央處理器（“CPU”）、儲存裝置包括SSD及RAM等半導體相關業務和個性化服務。整合後，公司計劃保留並加強新加坡飛達晶片公司的團隊，給公司在中央處理演算法服務領域的發展帶來很大的協同效應。

透過更有效地利用新加坡飛達晶片公司現有的人工智慧（“AI”）、雲計算和智慧財產權的資源，公司能夠進一步積極解鎖在雲服務方面的潛在價值。透過整合新加坡飛達晶片公司的半導體業務，公司不斷強化中央處理演算法服務，面向企業和行業資料中心推出的軟硬體整合化的系統，從而進一步為全行業，特別是中小企業全面雲化和數字化轉型提供雲計算融合產品與服務。

此外，微美全息宣佈成立全資子公司“利芯科技有限公司”。該公司將專注於全息視覺智慧機器人的研發、銷售及相關全息視覺技術服務。利芯科技還將利用母公司的相關專利和版權，開發半導體產品，並在更廣泛的全息生態系統中向客戶銷售此類產品。利芯科技將專注於國內智慧產品市場的上游業務，以及半導體晶片的研發和銷售，以進一步增強公司的競爭力。

作為一家無晶圓廠半導體企業，利芯科技將以海南省為基地。微美全息希望其新子公司將積體電路設計企業與其廣泛的自有技術，幫助發展無晶圓廠半導體業務。利芯科技的投資和建立符合公司最佳化供應鏈管理、降低成本和增強競爭力的要求，也符合公司不斷增強創新、設計和技術能力的要求。

微美全息在全息3D視覺軟體領域有著深厚的技術積累，擁有上百個相關專利和軟體著作權，因此在相關的半導體業務方向拓展延伸，以及公司擬透過整合具有核心技術優勢的IC設計企業，或者收購目前擁有代理權強技術的晶片原廠，來實現向產業鏈上游的半導體研發設計、技術服務、銷售等領域延伸。

對於高科技行業而言，只有持續的技術投資和技術積累，才能造就領先的科技企業。如今，越來越多的科技企業在晶片領域發力。同時，受益於5G通訊、伺服器、物聯網等應用的推動，半導體市場的長期成長趨勢不改。隨著全息3D視覺相關半導體應用方案的需求越來越多，微美公司將會結合全息3D視覺市場應用需求場景，提供對應的半導體解決方案以滿足市場需求，最終達到推進全息3D視覺技術在半導體行業應用和普及的目的。