（觀察者網訊 文/周昊 編輯/莊怡）11月10日，vivo在影像溝通會上釋出了第二代自研影像晶片V2，並介紹了與聯發科取得深度合作的最新進展。

在經歷了V1、V1+兩代的演進後，vivo此次釋出的V2對算力容量、算力密度和資料密度進行了重新匹配，大幅提升片上快取的容量和運算速度。與通常NPU採用的DDR外存設計相比，SRAM資料吞吐功耗理論最大可減少99。2%，相比傳統NPU能效比提升200%。

同時，vivo還提出FIT雙芯互聯技術，在自研晶片V2與天璣9200旗艦平臺之間建立起全新的高速通訊機制，使兩顆架構和指令集完全不同的晶片在1/100秒內完成互聯同步，實現資料和算力的協同。

所謂雙芯技術，即指手機在傳統的SoC晶片之外，透過外接一顆單獨的晶片用於AI計算、影象處理等場景，能夠起到減少手機功耗並提升對應效能的功效。

“卷”起來的影像定製晶片

手機的影像功能介紹近年來一直是國內各手機廠商釋出會的重點，手機攝影也確實在這幾年實現了質的飛躍。毫不誇張地說，目前除了專業攝影領域，手機在其他的攝影場景下都是比相機更好的選擇。

但近些年智慧手機在硬體上的突破逐漸走向瓶頸，作為最核心的SoC晶片雖然直接決定手機在遊戲以及拍攝場景的表現，但是相同晶片很難為使用者帶來差異化的體驗。自研輔助晶片，成為了手機廠商的主要選擇，影像功能則是其中的重點。

除了vivo外，小米此前也發了自研ISP影像晶片澎湃C1並搭載於小米首款摺疊屏手機中，而OPPO則透過自研的NPU晶片馬里亞納X來做影像方面的處理。

“卷”起來的國內廠商甚至將“孤高”的蘋果也拉入了其中。比如今年早些時候釋出的iPhone 14 Pro系列就開始主打暗光拍照功能，有業內人士也預測稱下一代iPhone將在影像功能上搭載潛望式長焦鏡頭，來進一步強化光學變焦的效果。

而上述的這些功能，過去數年來國產安卓廠商均在對應領域有著不同的嘗試。

vivo方面也表示，影像一直是公司選定的主要長賽道之一，V2晶片搭載的自研演算法將進一步提升產品在長焦影像、運動抓拍、暗光抓拍等等場景下的能力。

比如以光學超分演算法為核心的“超清畫質引擎”可以恢復5倍以上焦段約35%的清晰度資訊；而Ultra Zoom EIS技術在高倍變焦拍攝過程中能有效抵消抖動，確保預覽及成像畫質的穩定性。

針對研發難度最高的手機SoC，目前vivo也主要採取聯合研發的方式來向上遊晶片廠商如三星、高通、聯發科等定義功能，從而謀求產品使用層面的差異化。

以聯發科近日剛釋出的天璣9200處理器為例，vivo定製了以MCQ多迴圈佇列、王者榮耀自適應畫質模式、晶片護眼、APU框架融合以及AI機場模式等五項功能。

比如MCQ多迴圈佇列可以發揮CPU的極致效能，最多可支援CPU和UFS之間的8通道資料傳輸；

很顯然，手機廠商的競爭已經逐漸轉向底層核心技術的比拼，透過自研輔助晶片、並與供應鏈合作伙伴聯手定製專屬生態，將成為未來幾年中廠商的主要競爭方向。

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