當一些沸騰文把長電科技4nm Chiplet技術與臺積電4nm製程工藝相比較，認為國內半導體靠著長天科技的4nm Chiplet，就能全面突破老美封鎖，實現4nm製造工藝，對於持這樣觀點的沸騰文，筆者想起了此前看到的一句話：

盲目誇大Chiplet的作用是不對的。

已經有些人指出，長電科技4nm Chiplet指的是封裝，與臺積電4nm製造根本不是一回事。但這樣的聲音，也在茫茫沸騰中被淹沒了。

這就讓本來一件很好的事情，在沸騰的情緒下，慢慢變了味道。

要想搞清楚問題，

我們先要知道什麼是Chiplet？

咱們直接看實際的應用案例。

目前來看，在Chiplet賽道上，比較出名的玩家就是知名美國科技公司AMD，就在本月初的CES2023展會上，AMD推出了面向資料中心的APU（加速處理器）：Instinct MI300，在這顆APU上，AMD就用到了13顆小晶片，分別是九顆5nm製程工藝製造的CPU和GPU，以及四顆6nm製程工藝製造的其他晶片。

重點來了，

AMD利用Chiplet技術，將上述13顆不同製程工藝、不同功能的晶片整合到了一起，最終組成了AMD迄今為止最複雜的晶片：Instinct MI300。

另外像是華為在2019年釋出的鯤鵬920，也採用了Chiplet技術，鯤鵬920內部除了一顆通用CPU之外，還集成了SAS儲存控制器等其他3種晶片。

到這裡，聰明的你應該發現了，

Chiplet是一種應用在封裝上的技術，跟晶片製造根本毫無關係！

什麼“繞過光刻機”、“老美封鎖徹底失敗”諸如此類的觀點根本就是掩耳盜鈴，從本質上來說，Chiplet就是當先進製程遇到瓶頸，良率低、價格高的時候，出現的一條具有價效比優勢的、可選擇的技術路線。

換而言之，長電科技4nm Chiplet技術實現量產，不等於我們實現4nm晶片製造，所以反映在股價上，1月11日長電科技股價衝高回落，已經反應過來的投資者開始認識到，長電科技4nm Chiplet技術量產與4nm晶片製造是完完全全的兩回事，預期被降低了。

而且由於受制於國內晶片製程工藝的實際差距，長電科技的客戶中，有三分之二來自海外，比如高通等等。

另外就Chiplet技術本身而言，也存在著一些缺點，其中重要一條就是：

Chiplet產業鏈還處在摸索階段，標準不統一。

正如上文所說，Chiplet是把一個又一個不同功能、製程的小晶片封裝到一起的技術。然而這些小晶片是否來自相同的廠商，是否彼此相容、支援什麼標準，都是在封裝過程中必須考慮的問題。

於是在去年三月份，英特爾、AMD、高通、臺積電、三星、微軟等科技巨頭成立了Chiplet互聯標準聯盟UCle；去年12月，國內也釋出《小晶片介面匯流排技術要求》。

無論是UCle標準聯盟還是國內的《小晶片介面匯流排技術要求》，都是用來規劃Chiplet統一標準方向，建立生態而來。

最後，實事求是的說，藉助Chiplet技術，能減弱一些我們對先進製程的需求，降低一些製造成本、提升晶片良率，但還是那句話，Chiplet技術與晶圓製造根本就是兩回事，我們應該拒絕模稜兩可的沸騰，務實、理性地看待技術進步。