最快10月份，Intel就要釋出13代酷睿Raptor Lake了，明年則是14代酷睿Meteor Lake頂上，這代會使用3D Foveros封裝，處理器內部整合CPU、GPU、SoC及IOE等多個模組。

14代酷睿的CPU模組採用Intel自己的Intel 4工藝生產，GPU模組則是臺積電5nm工藝，其他部分則是臺積電6nm工藝。

之後的15代酷睿代號Arrow Lake，預計在2024年上市，也會採用3D Foveros封裝，只不過CPU模組會升級Intel 20A工藝，這是Intel 3工藝的繼任者，首次進入後奈米時代，直接用了埃米（A代表的是？ngstrom，1奈米等於10埃米），字面上等效友商的2nm工藝。

15代酷睿的GPU模組也會大改，用上臺積電的3nm工藝——在3nm外包的過程中Intel也是一波三折，之前訊息說是今年就會跟蘋果一樣首批下單3nm工藝，然而Intel取消了訂單，蘋果也取消了，臺積電第一代3nm直接無疾而終。

最新的訊息稱Intel已經下單了第二代3nm工藝，預計在2023年Q4季度開始量產，時間點上能趕上2024年的15代酷睿量產。

用3nm工藝生產15代酷睿核顯（準確說法是tGPU，不應該是iGPU核顯了），這會讓後者的GPU規模大增，目前12代酷睿的核顯是最多96組Xe單元，14代酷睿原定提升到192組，不過現在應該會縮水到128組，而15代酷睿則是一下子爆發，最高可達320組Xe單元，相當於2560個流處理器單元。

如果再考慮到明年Intel的GPU架構升級，那麼320組EU單元的GPU效能至少是當前12代酷睿UHD 770核顯（32組EU單元）的10倍以上，3DMark TS分數足夠衝到1萬分，這個效能足以取代獨顯，而且能摸到中端顯示卡的水平，畢竟RTX 3060也不過9000分左右。

當然，這是極限情況，畢竟320組EU單元的15代酷睿GPU是移動端產品線的，桌面平臺會砍不少規模，但3nm時代的tGPU核顯效能用於玩玩主流3A遊戲是可以期待的。