一想到半導體行業，大家想到的是機械生產，高階材料，電子電器，與汙染兩個字似乎也沒有什麼關係。但事實上，半導體生產過程中使用了大量有機物和無機物，包括許多有毒有害物質，對環境危害較為嚴重。如不透過尾氣處理裝置對廢氣尾氣加以控制，將會產生較大的環境汙染。那麼半導體廠尾氣處理方法有哪些？

半導體廢氣成分

半導體產業中的有機廢氣主要來源於清洗、均膠、去膠、刻蝕、顯影工序，其中使用的清洗劑、顯影劑、光刻膠、蝕刻液等溶劑中含有大量有機物成分，主要成分為異丙醇、光刻膠等有機物，在工藝過程中，這些有機溶劑大部分透過揮發成為廢氣排放。

揮發性有機氣體（Volatile Organic Compound），簡稱VOCs。由於VOCs具有滲透、脂溶及揮發等作用，對人體直接的影響很大，人體與VOCs接觸或經呼吸進入人體，可能對人體之呼吸道、肺、腎、神經系統等造成危害，所以須加以處理後方可直接排放到大氣中。

與此同時，VOCs汙染物通常為有機化合物，在VOCs濃度較高且有火花或靜電情況下，極易發生閃爆現象。且由於這些廢氣會有易燃易爆，有毒有害，且不溶於水的特點，所以只有在生產行業中安裝值得信任的有機廢氣處理裝置才能從根本上解決汙染問題。

半導體工藝廢氣處理

採用吸附工藝技術，如何使用吸附工藝技術處理半導體廢氣？

吸附是利用多孔性固體吸附劑處理混合氣體，使其中所含的一種或多種組分吸附於固體表面上，達到分離的目的。吸附劑選擇性高，能分開其他過程難以分開的混合物，有效地清除（或回收）濃度很低的有害物質，淨化效率高，裝置簡單，操作方便，且能實現自動控制。

半導體廢氣處理方法

半導體酸廢氣處理通常採用鹼液體噴淋法，又稱化學洗滌法。因液體自身具有的溶解特性，可以更好地捕捉沉降，溶解去除汙染物，而達到大氣排放標準，故噴淋法是半導體行業酸鹼廢氣治理普遍採用的主要處理方法。

半導體尾氣處理器

等離子水洗Local Scrubber裝置

該裝置主要去除半導體Dry Etch、ThinFilm、Diffusion等晶圓工藝製程中使用或產生的PFC溫室氣體和有毒有害氣體，如：CF4、NF3、SF6、C2F6、CHF3、CH2F2等。

噴淋塔

對於含有酸性/鹼性物質的廢氣 ，半導體廠封閉車間大都採用大型臥式洗滌塔進行廢氣處理。

沸石轉輪吸附濃縮裝置

沸石轉輪吸附濃縮裝置主要用於有機廢氣的治理， 特別適合於大風量，低濃度場合。

TO直燃爐（催化燃燒裝置）

對大風量、低濃度的VOCs廢氣，TO直燃爐一般會搭配沸石轉輪使用。

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