微星爆破彈的恥辱性的縮水

已經成為了這兩天主機板界最大的話題

我們來看一下硬體玩家CY對此的點評

一向直性子的C大將軍直言道

微星這樣縮水只怕是連面子都不要了

包裝是軍火庫系列的風格，中文的本地化上還行。

配件偏多有擋板、兩條SATA線、飛碟、信仰龍標、M。2卡扣、感謝卡、快速指南，保修單、保修卡，有害說明。

主機板是MATX規格兩條記憶體插槽，沒有任何散熱片。

主機板M。2介面就一個，走晶片組支援PCIE3。0在H610主機板裡這是正常的。

但是B660爆破彈他M。2也是走晶片組也是支援PCIE3。0，這就不對了，B660晶片組是支援走CPU的M。2的，速度是PCIE4。0。即使是晶片組，B660也有PCIE4。0的通道。你這主機板還特麼是PCIE3。0的M。2，你這是拿B660晶片組當B460做，好不好？

而這個M。2卡扣還是要自己安裝的，不夠方便。

PCIE插槽上走CPU的X16插槽支援PCIE4。0還有一個X1插槽

SATA介面有四個，風扇介面只有兩個，B660一樣是兩個。我上個水冷，風扇一個水泵一個就沒了。兩個風扇介面是丐板的標配，但爆破彈為啥變成丐板了呢？

微星特色的debug燈依然有，畢竟這個不能縮。

IO介面上有一個HDMI介面、一個VGA介面、一個PS/2鍵鼠介面、四個傳統USB2。0介面、兩個傳統USB3。0介面，網口和音訊介面。B660爆破彈介面也是一樣的，沒錯一個B系主機板就兩個USB3。0介面。就特麼離譜。

網絡卡採用的是Intel I219V千兆網絡卡。音效卡是瑞昱ALC892支援7。1聲道。

在主機板上我們可以看到一些空焊的介面，比如這M。2 WIFI介面和RGB介面，B660爆破彈同樣是空焊了這些介面。

而H510M爆破彈是有M。2 WIFI介面，到H610為啥就沒了？

B560M爆破彈是有RGB介面的，為何B660沒有了？

其實對比500系和600系爆破彈，你會發現600系爆破彈介面全面縮水，特別是B660，RGB介面、有線網絡卡、PCIE插槽、SATA介面、M。2介面速率、USB介面速率、固態散熱片都在縮水。如此縮水實屬罕見。這縮的簡直是敗了爆破彈的名聲。

供電上PWM晶片是立錡RT3628AE，最大支援8+1相供電

實際是4+1的供電。別看這電感多，實際沒有倍相器，還是4相核心供電。

每相供電2上2下的MOS設計，上橋為萬國AONS36308下橋為萬國AONS3603

上機在AIDA64裡可以看到主機板的PL1為100W

解開主機板的功耗牆，在水冷無風扇的情況下測得主機板只能提供110W的供電能力。並不能跑滿12600K，此時軟體顯示MOS溫度95度。實際測得左側供電溫度差不多98度。

換用利民AS120塔式散熱器進行測試，可以跑滿12600K了。功耗121W。但是軟體識別MOS溫度91度非常的熱。實際上這小核頻率只有3。4G沒完全跑滿（滿的是3。6G）。

在塔式散熱器的條件下，測得這張主機板只能提供125W的供電能力。基本上這張主機板還是隻建議上12400F，12600K太勉強了，MOS區域會非常熱。

而在記憶體這裡，微星H610M爆破彈非常垃圾。用美光C9BLJ顆粒開啟3600頻率1。35V電壓的XMP，是可以成功進系統的（記憶體頻率會降低到3200）。而手動設定記憶體電壓1。35V直接報記憶體超頻失敗，XMP的1。35V可以手動的1。35V就不行，真是奇了怪。

用特挑三星BDIE顆粒的阿斯加特博拉琪開啟3600頻率1。45V電壓的XMP也是過不了顯示記憶體超頻失敗。實際手動設定記憶體電壓1。45V也是不行。這2133/2666默頻加壓都不行，真的很奇怪。

而這些問題在B660爆破彈上是不存在的。更奇怪了，因為這兩是馬甲板。

在林大的指點下，把VDDQ電壓固定1。2V記憶體電壓就能上去了。

經過了解，這個問題是微星的鍋，後面的BIOS才會去修正，現在3月的BIOS是沒有修復的。大家都是超記憶體微星厲害，結果我現在XMP都不見得能開。而我在2月份測試華碩H610是沒這些破事，記憶體電壓可以隨便加上。而3月份測的微星反而有這些事，我的內心是

總結

微星爆破彈現在什麼水平

就這麼幾個介面

你這些介面都在縮水

他能縮嗎？縮不了 沒這個能力知道嗎？

再下去（的話）要輸華碩了

華碩輸完輸華擎，再輸狗嘉

接下來沒人輸了

務實一點

我勸你們，我把自己戰術打法

主機板的這個理念先搞懂

爆破彈搞的蠻好的

你把他縮水了幹什麼（你告訴我）

你記憶體超頻都縮水

你到告訴我，怎麼解釋呢？

臉都不要了

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