（報告出品方/分析師：

天風證券 李魯靖 朱曄

）

1。 國產模擬測試機龍頭，成功實現國產替代

1.1. 專注半導體測試機，積極推進產品研發佈局

公司成立於1993年，是國內最早研發、生產半導體測試系統的企業之一。

1993-2004年，公司研發STS2000系列產品，覆蓋模擬、數字、繼電器、分立器件等類別的測試要求。

2005-2010年，公司研發出 STS8200 系統，2009年推出了國內企業最早量產的32工位全浮動的 MOSFET 晶圓測試系統 STS8202，率先得到了中國臺灣和美國客戶的認可和使用，並取得廣泛的裝機。

2018公司研製了下一代的 STS8300 平臺，具備 64 工位以上的並行測試能力，能夠測試更高引腳數、更多工位的電源管理以及混合訊號積體電路。

截止2022年上半年，公司測試系統累計裝機量持續增長，已經突破 5000 臺。

專注半導體測試機，客戶優質且分佈廣泛。

公司專注於半導體測試裝置的研發、生產和銷售，主要向客戶提供模擬、數模混合、分立器件和功率器件等半導體的測試裝置。

客戶遍佈中國大陸、中國臺灣、美國、歐洲，日本、韓國以及東南亞等地區，與境內外的積體電路設計企業、封測廠、晶圓廠以及 IDM 企業均保持了緊密的合作關係。依託自身優勢，成功切入新領域。

公司在不斷夯實模擬和數模混合領域的優勢的同時，也在近幾年切入了第三代化合物測試領域、功率模組測試以及 SoC 類積體電路測試領域，目前公司在氮化鎵測試領域已經走在了全球前列，在大功率 IGBT 和碳化矽測試領域也開始逐漸放量。

1.2. 財務情況表現亮眼，近年增速明顯加快

公司營收&淨利潤穩步增長。公司營收從2017年 1。49 億元增長到2021年 8。78 億元，尤其是 2021年公司營收同步增長迅速，yoy 達到 120。96%。公司歸母淨利潤從2017年 0。53 億元增長到2021年 4。39 億元，2021年 yoy 達到 120。28%。

公司盈利能力突出，毛利、淨利維持高位，競爭壁壘明顯。

公司銷售毛利率在 80%上下波動，2021年公司銷售毛利率 80。22%；公司銷售淨利率呈上升趨勢，近兩年維持在 50%上下，2021年公司銷售淨利率 49。96%。

費用率控制良好，期間費用率下降趨勢明顯。2017 年期間費用率 40。38%，2021 年下降至 23。48%，2022 年前三季度進一步下降至 20。73%。

1.3. 公司股權結構穩定，建立長效、健全激勵機制

公司股權結構穩定。

1993 年北京光華無線電廠出資設立全民制企業華峰技術，1999 年改製為有限責任公司，改名“北京華峰測控技術有限公司”，此時北京光華無線電廠為最大出資人，比例 35%；2017 年華峰有限召開股東大會決議公司變更為股份制，此時芯華投資為第一大股東，佔比 43。4%，時代遠望為第二大股東，佔比 33。65%；2019 公司合集增資 11000 萬元，增資完成後芯華投資和時代遠望仍為一、二大股東，股權比例 39。73%、30。80%。 截止 2022 年 12 月 16 日，當前公司前幾大股東分別為芯華投資、時代遠望、香港中央結 算、深圳芯瑞。

建立長效、健全激勵機制。

2020年公司實施 55 萬股限制性股票的激勵計劃，佔當時公司總股本 0。9%。激勵物件是公司高階管理人員、核心技術人員及董事會認為需要激勵的其他人員。

2021年公司實施 26。25 萬股限制性股票的激勵計劃，佔當時公司總股本的 0。43%。激勵物件為公司董事、高階管理人員、核心技術人員及董事會認為需要激勵的其他人員。

2。 IC 行業資本支出持續加碼，國產替代盼盡如所期

IC 行業資本支出持續擴大，行業規模進一步增長。

根據 WSTS，除 2019 年外，2016 至 2021 年積體電路（IC）行業市場規模呈高增長的狀態，並於 2021 年達到 463 億美元，年複合增長率為 10。84%，並預計 2023 年市場規模達到 576。82 億美元，實現從 2021 年至 2023 年 11。62%的年複合增長率。

同時，據 IC insight 統計，從2008年至2020年，全球半導體行業資本支出由434億美元增長到1136億美元，預測到2025年資本支出將擴大到1647億美元的規模。

2021年是我國“十四五”開局之年，國內積體電路產業持續保持快速、平穩增長的態勢，21年中國積體電路產業銷售額首次突破“萬億大關”。

據 CSIA 統計，2021年中積體電路產業銷售額達 1。046 萬億元，同比增長 18。2%，其中，設計業銷售額為 4519 億元，同比增長 19。6%；製造業銷售額為 3176。3 億元，同比增長 24。1%；封裝測試業銷售額 2763 億元，同比增長 10。1%。

“缺芯”引發下游晶圓廠、封測廠紛紛擴產。

根據集微諮詢統計，截至2022年 5 月，中國大陸地區共有 23 座 12 英寸晶圓廠正在投產，總產能約為 104。2 萬片/月，與總規劃月產能 156。5 萬片/相比，這些晶圓產能裝載率僅達到 66。58%，仍然有較大的擴產空間。

集微諮詢預計中國大陸地區未來 5 年（2022-2026 年）還將新增 25 座 12 英寸晶圓廠，總規劃月產能將超過 160 萬片，截至 2026 年底，中國大陸地區 12 英寸晶圓廠的總月產能將超過 276。3 萬片，相比目前提高 165。1%。

未來五年，2022 年投產的 12 英寸晶圓廠數量最多，年底將有 6 座順利投產。

圖 13：2021-2022 中國大陸地區 12 英寸晶圓廠產能（萬片/月）

圖 14：2017-2026 中國大陸地區 12 英寸增量預測（座）

群企投資，封測市場“門庭若市”。

2021 年得益於遠端辦公和教學、5G、物聯網、汽車電子化和電動車等對高階和成熟製程晶片需求旺盛，晶片市場供不應求，也帶動封測需求大增，產能滿載。

國內備受關注的三家封測龍頭企業長電科技、華天科技、通富微電，也都募集資金超十億元投入封測領域專案，另外，投資超十億元的企業還湧現出深南電路、新匯成微電子、瑞峰半導體。

晶片設計廠商擴產潮同樣如火如荼。

在 Fabless 模式下，測試系統廠商需要和積體電路設計企業、晶圓製造企業、封裝測試企業等建立緊密的合作關係以構築行業壁壘。

例如當下遊大部分晶圓製造廠和封測廠客戶使用同一款測試機時，為了保證 IC 質量的可控性，IC 設計企業會優先使用測試機，同時為了更好符合 IC 設計企業的精度要求，IC 設計企業使用的測試也會成為晶圓廠和測試廠的首選。

“擴產潮”拉動半導體裝置銷售額節節攀升。

根據 SEMI 資料，2021 年全球半導體制造裝置銷售額持續增長，相比 2020 年的 712 億美元同比增長 44%，達到 1026 億美元的歷史新高，並預計今年的銷售額有望達到 1175 億美元。其中，中國大陸地區第二次成為半導體裝置的最大市場，銷售額增長 58%，達到 296 億美元。中國臺灣地區增長 45%，達到 249 億美元。

半導體產業東移掀起裝置國產替代浪潮，裝置產業將是產業鏈完善的重要環節。

歷史上，世界半導體產業共發生三次轉移，在第三次產業專業過程中，中國大陸依靠全球最大的消費市場吸引了大量產能，全球半導體產能正不斷向中國大陸重心轉移。

然而與快速東移的半導體產業不相匹配的是，我國大量核心半導體裝置長期依賴進口，較嚴重地地削弱了我國半導體廠商的競爭力，未來我國半導體行業要實現從“跟從”走向“引領”的一大跨越，裝置產業將是重要環節。

現如今，伴隨著國家對半導體產業發展的戰略部署，我國半導體產業快速發展，整體實力顯著提升，湧現出了一大批優秀的半導體裝置製造企業，半導體裝置行業迎來了前所未有的發展契機。

圖 17：世界半導體產業三次轉移

除此之外，隨著半導體技術不斷髮展、晶片線寬尺寸不斷減小，製造工序逐漸複雜，目前國際上 7nm 製程需要將近 2000 道工序，先進的製程和複雜的工序將持續提升對先進裝置的需求。

3。 半導體測試行業結構分化明顯，高難度領域存在較大國產替代空間

3.1. 測試裝置可分為晶圓測試+後道測試，後道測試機重要性尤為凸顯

整個半導體制造的產業鏈中涉及的檢測裝置包括晶圓製造環節的光學質量檢測和封測環節的電學測試。

質量檢測和電學測試裝置幾乎被國外廠商主導。

根據 Gartner 資料，2019 年全球質量檢測裝置市場規模為 62。5 億美元，美國科磊 KLA、美國應用材料 APPLIED MATERIALS 和日本日立高新 HITACHI，三家企業合計佔據全球 74%市場份額；2019 年全球電學測試裝置市場規模約 54 億美元，主要供應商是美國泰瑞達、日本愛德萬、美國 COHU，日本東京電子。

晶圓質量檢測裝置和電學測試裝置合計約佔半導體裝置價值總額的 20%。在半導體檢測設 備的價值量分佈中，質量檢測裝置佔比 54%，電學測試裝置佔比 46%。

半導體測試裝置用於檢測晶片功能和效能，技術壁壘高。

主要在對於積體電路測試功能模組、測試精度、應用程式定製化、平臺可延展性等，探針臺和分選機實現被測試晶圓/晶片與測試機功能模組的連結。

晶圓檢測環節需要使用測試機和探針臺，成品測試環節需要用測試機和分選機。無論哪個環節，要測試晶片的各項功能指標均須完成兩個步驟：一是將晶片的引腳與測試機的功能模組連線起來，二是透過測試機對晶片施加輸入訊號，並檢測輸出訊號，判斷晶片功能和效能是否達到設計要求。

圖 20：積體電路生產及測試具體流程

所有後道檢測裝置中，測試機佔據最大市場規模。

根據 SEMI2020 年的統計，在所有檢測裝置中，測試機佔比 63。1%，分選機和探針臺佔比為 17。4%和 15。2%，其他裝置佔 4。3%。

全球檢測裝置市場規模穩步提升，國內增速提升更加明顯。

據 SEMI 統計，2021 年全球檢測裝置市場規模達 78。3 億美元，預計 2022 年增長 12。2%至 87。7 億美元。

反觀中國大陸地區，從 2015 年開始，我國大陸積體電路檢測裝置市場規模穩步上升，2020 年市場規模達 91。35 億元，2015-2020 年複合增長率達 29。32%，高於同期全球半導體檢測裝置年複合增長率。

圖 22：全球測試裝置市場規模及預測（十億美元）

圖 23：中國大陸半導體測試裝置市場規模（億元）

3.2. SOC 測試機仍由海外廠商主導，模擬/數模混合、分立器件測試機基本

實現國內自產自用半導體測試機又稱半導體自動化測試機，與半導體自動化測試系統（ATE system）是同義。整體上無論是被稱為 Tester 還是 ATE system，皆為軟硬體一體。

測試機的主要細分領域為模擬測試機（包括分立器件測試機、模擬測試機和數模混合測試機）、SoC 測試機、儲存器測試機和 RF 測試機，其技術特點和難點各有不同，單臺價格差異也甚遠，相對來說模擬測試機技術難度最低單臺價值最低，SoC 和儲存器測試機難度最大、單臺價值量較高。

測試機所有產品品類中，SoC 測試機和儲存器測試機總市佔率約為 80%。

2020 年，測試機中市佔率最高的是 SoC 測試機，市佔率約為 60%；其次，隨著近年來儲存器市場的擴大，堆疊層數不斷地增加，儲存測試機份額上升較快，市佔率約為 21%；再者是模擬測試機，佔比 15%，佔比最小的是 RF 射頻測試機，僅為 4%，但隨著 5G 手機相較 4G 手機頻段數的成倍增長，射頻前端晶片的需求也相應成倍地增長，市佔未來有望上升。

我們預測，2022 年全球 SoC 測試機將迎來 36。5 億美元甚至 40 億美元市場，儲存器測試機市場規模將達 12-16 億美元。

我們假設測試機佔檢測裝置的比例維持 63。1%不變，同時 SoC 測試機佔總測試機比例最小為目前的 60%，最大比例與 Advantest21 年年報所預測的 22 年美國 SoC 測試機將佔測試機比例的 71。74%，估算出 2022 年全球 SoC 測試機市場規模將在 33。2-39。7 億美元區間內。

同理，估算儲存器測試機佔總測試機比例為 21%-29。17%，我們預計 2022 年儲存器測試機市場規模將達 11。62-16。14 億美元。

從中國本土的 SoC 測試機市場規模角度，中國大陸及臺灣地區的 SoC 測試機市場蒸蒸日 上。

2019 年中國大陸的 SoC 測試機迎來了首輪快速增長，同比增長 112。79%，達 6。49 億元美元的規模，中國大陸及臺灣地區合計市場為 16。9 億美元，佔全球 SoC 測試機市場規模的 60%。

圖 25：中國大陸及臺灣地區 SoC 測試機市場規模（億美元）

技術難度較低模擬測試機已基本實現自產自用，但技術難度要求較高的 SoC 測試機、儲存 器測試機及 RF 測試機國產自給率仍然很低。

除模擬測試機能夠基本實現國產替代外，其餘測試機細分品類的國產自給率仍很低，儲存器測試機、RF 測試機的國產替代率分別為 8%、4%；至於市佔最大的 SoC 測試機，自給率也較低，僅為 10%左右，即使國內如長川科技、悅芯科技等廠商能夠開發出 SoC 測試機，但實現像模擬測試機那樣的高自給率還需要較長國產替代程序。

縱觀整個測試機市場，國外廠商測試機具有較大領先優勢。

2021 年中國測試機市場來看，美國企業泰瑞達、科休，日本企業愛德萬三家市佔率高達 84%，國內測試機大廠僅華峰測控、長川科技兩家，分別佔據 8%和 5%的份額，無論從測試機總量的增長態勢還是從較低的國產化率來看，國產測試機在國內市場中具有較大的市場發展空間。

3.3. 對標泰瑞達，華峰成長前景廣闊

泰瑞達成立於 1960 年，是測試和工業應用自動化裝置的全球領先供應商。

公司業務包括設計，開發，製造和銷售用於測試許多行業的半導體，無線產品，資料儲存和複雜電子系統的自動測試系統，其中包括消費電子，無線，汽車，工業，計算機，通訊以及航空航天和國防工業。

TER 的工業自動化產品包括協作機器人手臂，自主移動機器人和先進的機器人控制軟體，全球製造，物流和輕工業客戶都在使用這些自動化軟體來提高質量，提高製造和物料搬運效率並降低製造和物流成本。泰瑞達營業收入和淨利潤維持增長趨勢。

營業收入從 2017 年 139。61 億元增長到 2021 年 236。08 億元；淨利潤從 2017 年 16。84 億元增長到 2021 年 64。69 億元。

泰瑞達半導體測試產品收入維持上升趨勢。

從 2017 年 109 億元上升到 2021 年 168 億元。半導體測試業務佔比在 70%上下波動。

先進工藝晶片增加了測試時間，而 ATE 測試裝置的效率需要提速。

先進工藝演進使得晶片裡面電晶體數量逐漸的增加，測試要求對每個電晶體都要覆蓋，因此會較大程度上增加整個晶片的測試時間。對於以處理器晶片為代表的數字晶片來說，測試時間主要花費在 Scan 和 BIST 測試。

工藝尺寸越來越小，意味著測試時間的增加。

和 2015 年相比，同樣測試條件下的測試時間增加了近 2。5 倍，接下來可能會達到 3 倍的測試時間。

對於模擬和射頻晶片來說，除了晶片內部的模擬測試外，Trim 測試花費的時間比重越來越 大，就是在測試之前內部需要先做 trim 調整，調整完之後，每顆晶片再進行測試，同樣會 帶來額外的測試時間。

圖 32：先進工藝晶片需要更多測試時間

先進工藝條件下，採用先進工藝生產晶片，僅僅是測試時間增加意味著測試成本的增加，同時保證良率是對於測試技術提出的另一個挑戰。

泰瑞達 UltraFLEXplus 新型 ATE 測試平臺，應對後摩爾時代積體電路測試新要求。

1）測試介面採用 Broadside 技術設計，介面板的應用區域更大，同時可以使介面板 PCB 層數做的更少。

2）全新的數字測試板卡，測試效率提高，工程開發時間從 100%變為 80%。

3）獨有的 PACE 架構，每塊板卡上面都有自己獨立的 CPU，測試效率得到提升。

圖 34：泰瑞達 UltraFLEXplus 測試平臺

從模擬、功率和混合類測試機來看，華峰具備和海外巨頭一較高下的能力從應用方向上，華峰 STS8200/8300 系列產品和泰瑞達 ETS 系列同樣應用於模擬、功率、混合類晶片；在模擬/數字通道上，華峰系列產品與泰瑞達同樣具備多數字/模擬通道；華峰系列產品在多站點測試的能力上更甚於泰瑞達 ETS 系列產品；在插槽數量上，華峰系列產品同樣佔據優勢。 相較於泰瑞達，華峰產品同樣具備較長生命週期，無快速迭代風險。

在產品製程方面，半導體自動化測試系統不屬於工藝裝置，和製程的直接相關度較低。

模擬及混合訊號類積體電路更關注訊號精度等其他指標，而非是簡單二進位制計算速度的提升，迭代速度較慢，單類產品的存在時間較長，整體制程迭代不如數字積體電路吻合摩爾定律。

泰瑞達的模擬及數模混合測試平臺 ETS-364/ETS-600 於 2001 年推出，目前仍然在官網銷售。

4。 下游 IC 拉動強勁需求，公司加深產業佈局

4.1. 模擬/數字晶片維持強勁增長，國產替代空間廣闊

4.1.1. 模擬晶片市場持續增長，PMIC 為最大熱門賽道

按照製造技術分類，半導體可以分為積體電路和分立器件。根據 WSTS 統計，積體電路佔半導體總產值 80%以上。積體電路從功能、結構角度主要分為數字積體電路、模擬積體電路與數/模混合積體電路三類。

其中

1）數字積體電路主要與數字訊號的產生、放大和處理有關，數字訊號即在時間和幅度上離散變化的訊號；

2）模擬積體電路主要與模擬訊號的產生、放大和處理有關，模擬訊號即幅度隨時間連續變化的訊號，包括一切的感知，譬如影象、聲音、觸感、溫度、溼度等；

3）數/模混合積體電路是指輸入模擬或數字訊號，輸出為數字或模擬訊號的積體電路。

模擬和電源管理晶片是近兩年“缺芯潮”中最短缺的類別。

工研院電子與光電系統研究所所長張世傑指出，如今已經沒有純粹的數位 IC 或模擬 IC，多是混和模擬數位 IC。

模擬及數模混合晶片具體包括電源管理類晶片（電源監測、電池充電控制，電子開關、電壓調整）、功率放大器、資料轉化器、LED 驅動晶片、LDO 穩壓器、馬達驅動晶片、音訊、 通訊介面晶片等。

張世傑表示，模擬晶片在工業應用上多為“少量多樣高規”，具體指精度高、大電壓範圍、極高速（射頻）、極低功耗、低雜訊等特性。

隨著智慧製造每年以 10%的年複合成長率發展，工業應用成為最需要模擬晶片的市場，或將帶動模擬晶片的需求增長。

下游將拉動模擬晶片市場強勁的需求。

1）先進駕駛輔助系統（ADAS）未來 5 年有 20%的年複合成長率，電動車每年則以 2%的滲透率持續成長，成長快速的電動車保守估計一臺需要 500-1，500 顆晶片，甚至福特 Focus 新款電動車需要高達 3，000 顆晶片。

2）通訊領域每年有 15 億支手機需求，約可造就 300 億美元的模擬（射頻前端、電源）晶片產值；PC/NB 類市場每年約有 3 億臺出貨量，隨著新 IO 規格的推出，周邊產品的模擬晶片需求上看 100 億美元。

3）低軌衛星大量佈署並持續快速增加，地面應用多元擴充套件，從現今的固定式地面站，逐步擴充套件到車載、個人裝置到衛星 IoT 裝置，不論是車載或個人裝置都需要模擬晶片。

全球模擬晶片市場呈現穩步擴張的態勢。

2021 年全球模擬晶片行業市場規模約 586 億美元，同比增長 8。52%。Frost&Sullivan 預計 2022 年將達到 617 億美元。

中國模擬晶片市場規模在全球範圍佔比達 50%以上，是全球最主要的模擬晶片消費市場， 且增速高於全球模擬晶片市場整體增速。

2017-2021 年中國模擬晶片市場規模年複合增長率約為 6。29%，2021 年市場規模約 2731。4 億元。

未來中國模擬晶片市場或將迎來技術疊加政策上的雙驅動機遇，Frost&Sullivan 預計 2022 年將達 2956。1 億元。

前十大模擬晶片供應商佔全球模擬晶片銷售額 60%，且呈現逐年上升的趨勢。

根據 statista 資料統計，全球模擬晶片供應商排名德州儀器（19%）佔據第一，亞德諾（10%）次之，意法半導體佔比 7%。

圖 39：2021 年全球模擬晶片市場份額佔比（中商產業研究院 2022 年 1 月份釋出報告）

PMIC（電源管理晶片）是模擬晶片細分類別的主體，佔模擬晶片市場約 53%。

無特定條件下，模擬 IC 可以分為 PMIC（電源管理晶片）和訊號鏈晶片。PMIC 是在電子裝置系統中擔負起對電能的變換、分配、檢測及其他電能管理職責的晶片。

全球 PMIC&訊號鏈晶片市場規模保持增長勢頭。

全球 PMIC 市場規模由 2017 年的 225 億美元增長到 2021 年的 370 億美元，中商產業研究院預計 2022 年將達到 410 億美元。

全球訊號鏈模擬晶片的市場規模由2016年的84。1億美元增長至2021年的104億美元，年均複合增長率為 4。34%，IC insight 預計到 2022 年將達到 110。3 億美元左右。

國內 PMIC 市場規模保持上漲趨勢。

2020 年中國 PMIC 市場規模達 118 億美元，佔全球約 35。9%市場份額。未來幾年，隨著國產 PMIC 在家用電器、3C 新興產品等領域的應用拓展，預計國產 PMIC 市場規模仍將快速增長，Frost&Sullivan 預計 2022 年市場規模將增長至 149。6 億美元。

但整體上看，我國 PMIC 市場仍被國外廠商壟斷，國產替代空間廣闊。國內 PMIC 行業主要參與企業例如晶豐明源、聖邦股份、富滿電子、明微電子等，市佔率仍遠無法於海外廠商相比。

圖 42：國內 PMIC 市場規模（億美元） 圖 43：國內 PMIC 市場份額佔比

全球 PMIC 市場集中度較高。

主要參與者包括德州儀器、亞德諾、英飛凌、羅姆、微芯、日立等。我國 PMIC 起步較晚，在政策扶持下，與國外廠商技術差距不斷縮小。

國內企業設計開發的 PMIC 已經應用於多個市場領域，尤其是中小功率段的消費電子市場已經逐漸取代國外企業份額。

下游需求不斷拉昇，PMIC 及整體模擬晶片上升空間廣闊。

汽車級應用是模擬晶片下游應用中最塊的領域。根據 IC insight 資料，2021 年汽車模擬晶片市場達到 174。67 億美元，同比增長為 31%。模擬晶片佔汽車半導體 29%的份額，在汽車中的應用也將從安全防撞系統、LED 電源管理和故障保護系統過渡到新能源汽車的電源管理系統、智慧座駕系統和自動駕駛系統。

目前 PMIC 在傳統燃油車中的單價價值量為 20 美元左右，而在新能源汽車中單車價值量為 100-400 美元左右。

隨著車載毫米波雷達、車載鐳射雷達、車載超聲波雷達、紅外和攝像頭感測器等出現，自動駕駛感測器對模擬晶片提出了新的要求。

除此之外，工業控制的自動化升級和物聯網對模擬晶片的需求提振也不容小覷。集微網資料預計，2022 年工業領域的模擬晶片規模有望超過 190 億美元；而 AIoT 的發展為喇叭驅動、背光、OLED 驅動、電源晶片、射頻器件、馬達驅動晶片等模擬晶片市場發展帶來了新的機遇。

4.1.2. 下游新興產業帶動，數字晶片保持增長態勢

數字晶片可以分為承擔計算功能的邏輯晶片、承擔儲存功能的儲存晶片以及將運算、儲存等功能集於一個晶片之上的微控制單元（MCU）。

邏輯晶片在全世界範圍內都有廣闊的需求，2019 年佔整個半導體行業的市場份額超過 1/4， 佔積體電路全部市場份額近 1/3。

CPU 的重要應用領域包括桌面和伺服器，每臺桌面通常只有一顆 CPU，而每臺伺服器的 CPU 數量不定。

據 IDC 資料統計，全球桌面出貨量由 2016 年的 2。6 億臺增長至 2021 年的 3。20 億臺，年均複合增長率達 4。24%。

中商產業研究院預測，2022 年全球桌面出貨量將達 3。42 億臺。據 wind 資料統計，全球伺服器出貨量增速呈上升趨勢，由 2016 年的 955 萬臺增長到 2021 年的 1315 萬臺，年均複合增長率達 6。61%。中商產業研究院預測，2022 年全球伺服器出貨量將達 1384 萬臺。

近年來，隨著 5G 通訊、物聯網、可穿戴裝置等新興產業的發展，全球儲存晶片的市場需求整體呈現增長趨勢。

據 WSTS 資料顯示，全球儲存晶片市場規模從 2017 年的 1240 億美元增長至 2018 年的 1580 億美元。

2019 年，受全球貿易摩擦及下游需求放緩影響，儲存晶片產品價格出現下滑，市場規模下滑至 1064 億美元。

2020 年以來，隨著下游需求回暖疊加供應鏈產能緊張，儲存晶片行業恢復增長趨勢，2021 年市場規模達到 1538 億美元，同比增長 30。89%。

WSTS 預計 2022 年全球儲存晶片行業市場規模將達到 1623 億美元。全球儲存晶片產品以 DRAM 和 NAND Flash 為主，市場份額分別佔比 53%和 44%，NOR Flash 佔比較少僅為 1%。

圖 49：全球儲存晶片市場規模（億美元） 圖 50：2020 年全球儲存晶片細分市場

全球&國內 MCU 市場規模小幅增長，維持穩定。

根據 Omdia 統計，2019 年全球 MCU 市 場規模為 175 億美元，預計 2022 年將達到 184 億美元；2019 年中國 MCU 市場規模為 53 億美元，佔全球市場比重為 30。2%，預計 2024 年中國 MCU 市場規模將達到 57 億美元。從競爭格局來看，國外廠商在中高階 MCU 市場扎據較高市場份額，國產化率較低。

4.1.3. 模擬/混合 IC 測試領域國內 60%市場份額，華峰維持國產模擬測試機龍頭地位

公司模擬測試機國內市佔率 60%，但全球佔比僅不到 15%。

2021 年全球測試裝置市場規模 78 億美元，按照測試機佔比 63%，且模擬測試機在整體測試機中佔比 15%的資料計算，2021 年全球模擬測試機市場規模約為 7。37 億美元。

依據歷史資料我們預計 2021 年中國大陸測試裝置市場佔全球市場 25%左右，則大陸模擬測試機市場規模約為 11。73 億元。

根據公司年報，2021 年公司總收入為 8。78 億元，公司國內收入佔絕大部分，模擬測試機收入預計佔比 80%，約 7 億元。

據此估算 2021 年公司模擬測試機大陸市場佔比約為 60%。但從全球視角來看，華峰市場份額佔比不足 15%，海外擴產的空間仍十分可觀。

STS8200 為公司面向模擬測試的傳統機型，該系列產品主要包括 STS8200、STS8202、STS8203 等多個子系列產品。STS8200 主要應用於線性類、PMIC 類、音訊類、模擬開關 類、LED 驅動類等器件的模擬及混合訊號測試；STS8202 主要應用於 MOSFET 晶圓測試； STS8203 主要應用於中大功率分立器件測試。

圖 53：STS8200 測試裝置

主打 STS8300，向多領域測試格局邁進

從行業應用上來看，華峰測控主打的 STS8300 產品主要集中於以 PMIC 為代表的大規模混 合訊號測試，目前是 100M 的板卡，後續將陸續推出 200M 和 400M。

董事長孫鏹表示，國內大部分產品都是 100M、200M 以下便能滿足測試需求，國外相對先進的晶片一般需要 800M 甚至 1000M，雖然差距存在，但是公司技術已經走在國內前列，爭取未來實現真正的國產替代。

根據公司公告，一季度公司 STS8300 產品的營收佔比從 2021 年的 15%上升到 30%，功率 類產品上升到 20%。

公司從單一的模擬 IC 測試平臺不斷向模擬 IC 測試平臺、模擬 PMIC 測試平臺、大功率器件、模組測試平臺的四大應用格局邁進。

從裝機量上看，公司居全球前列，客戶認可度及產品可靠性強。

公司以直銷為主、經銷為輔的銷售模式與國內外客戶建立了長久的合作關係，截止 2022 年半年報，公司累計裝機量已經突破 5000 臺。

圖 55：公司累計裝機量增長情況（臺）

構築產業鏈客戶資源壁壘，或將成為公司後續訂單保證

公司為國內前三大半導體封測廠商模擬混合測試機領域主力測試裝置供應商，且是國內為數不多能夠進入歐美半導體市場的中國本土半導體測試裝置廠商。

公司對國內設計公司保持長期全覆蓋，國內 IDM 企業例如華潤微、士蘭微等都是公司客戶，國外 IDM 企業長期被泰瑞達、愛德萬壟斷，公司存在較大可拓展空間。

對於公司已有的客戶資源，公司有明顯的客戶資源壁壘，客戶替換意願低。

公司目前已獲得大量國內外知名半導體廠商的供應商認證，知名半導體廠商的供應商認證程式非常嚴格，認證週期較長，對技術和服務能力、產品穩定性可靠性和一致性等多個方面均要求較高，新進入者獲得認證的難度較大。

公司與積體電路設計企業建立良好的合作關係，構建了較強的產業鏈客戶資源壁壘。

公司在積體電路設計企業的早期研發過程中，提供測試方案、重複性驗證等形式的協助和其他必要的支援，使得積體電路設計企業與公司產品有較高程度的繫結，下游廠商為了更好地 符合積體電路設計公司的精度要求，一般首選積體電路設計企業所使用的測試機。

公司擁有上百家積體電路設計企業客戶資源，也與超過三百家以上的積體電路設計企業保持了業務合作關係。

2021 年 10 月份，臺積電首次向華峰測控採購了積體電路測試裝置，涉及氮化鎵 GaN 產品 測試。

4.2. 功率器件市場增長迅速，SiC 材料功率器件滲透加速

4.2.1. 功率器件市場仍由海外廠商主導，國內自給率穩步爬升

功率半導體包括中大功率二極體、三極體、MOSFET、IGBT 等功率半導體器件及模組。

全球功率器件以歐美、日系企業為主，競爭格局相對集中。其中英飛凌、安森美、意法半導體為行業前三參與者，市場份額為 19。7%、8。3%、5。5%，行業 CR3 為 33。5%，CR5 為 43。1%。

圖 56：全球功率器件競爭格局（中商產業研究院 2022 年 11 月釋出報告）

從細分市場規模上看，全球 MOSFET 市場維持穩步增長態勢。

市場規模從 2019 年 79。3 億 美元增長到 2021 年 113。2 億美元，中商產業研究院預計 2022 年將達到 113。6 億美元。

國內功率器件市場規模同樣維持穩定增長態勢。

根據 IBS 的統計，2021 年中國功率器件市場規模約為 711 億元，預計 2025 年市場規模將增長至 1102 億元。

而從細分市場看，中國已經成為全球最大的 IGBT 市場。近年來國內 IGBT 產量及需求量持 續增長，規模從 2015 年產量/需求量為 498/4918 萬隻增長到 2021 年的 2580/13200 萬隻， Yole 預計 2024 年這一數字將達到 7820/19550 萬隻。

國內 IGBT 自給率不斷加速，Yole 預計 2024 年自給率將達到 40%。

我們認為，隨著 IGBT自給率不斷上升，國內本土廠商市場份額將提升迅速，這也或將是本土測試裝置廠商迎來的機遇。

從 IGBT 下游應用領域中看，新能源汽車、工業控制是國內最主要的應用領域。

新能源汽車市場佔比最大達 31%，工控領域是 IGBT 需求的重要支撐，市場佔比 20%，新能源發電佔比 11%。

但目前 IGBT 行業國產率較低，行業整體集中度較高，2020年前三海外廠商佔整體市場達 51%。其中英飛凌佔比最多，達 27%。三菱排名第二，佔比 14%。安森美佔比 10%，位居第三。

以 SiC 為代表的第三代半導體功率器件加速下游滲透碳化矽（SiC）和氮化鎵（GaN），被稱為第三代半導體材料，SiC 被認為是未來功率器件的革命性半導體材料。

第一代和第二代半導體材料分別以矽（Si）和砷化鎵（GaAs）為代表。SiC 功率器件又可稱電力電子器件，主要應用於電力裝置電能變換和控制電路方面的大功率電子器件，有功率二極體、功率三極體、閘流體、MOSFET、IGBT 等。

目前，SiC 功率器件的商業可用性階段正在迅速發展。單晶襯底和器件製造工藝等工藝技術取得了長足的進步，自 2001 年起，英飛凌公司開始供應碳化矽肖特基二極體。

現在碳化矽二極體、MOSFET、JFT、BJT 等碳化矽三端器件已經面世，CREE、東芝、意法半導體等公司都有供貨 SiC 功率器件的能力。

得益於下游需求激增，碳化矽功率器件廠商也隨之掀起擴產潮

從產能上看，環球晶董事長許秀蘭在股東會上表示，預計 2023 年下半年開始，碳化矽行業產能將開始釋放。從下游終端應用來看，碳化矽可應用於新能源汽車、充電裝置、通訊裝置、飛行器等多個工業領域。其中新能源車領域或將會為碳化矽功率器件帶來較大增量。

隨著技術突破和成本下滑，SiC 功率器件市場規模增速可觀，預計將大規模應用於各個市 場。2018年和2021年碳化矽功率器件市場規模分別約4億和9。3億美元，複合增速約32。4%， 中商產業研究院預計 2022 年碳化矽功率器件市場規模約 10。9 億美元。

受益於 5G 通訊、國防軍工、新能源汽車和新能源光伏等領域的發展，碳化矽器件市場規模增速可觀。

在 SiC 功率器件市佔率上意法半導體一家獨大，且前幾位均為國外廠商。2020 年意法半導 體獨佔 40%，其次為科銳、羅姆、英飛凌，分別佔 15%、14%、13%。

圖 64：2020 全球 SiC 功率器件市佔率情況

4.2.2. 功率產品測試技術不斷成熟，切入 SOC 測試領域加深產業佈局

公司發力功率器件測試市場。以光伏和新能源為代表的行業迅速發展，以 IGBT、GaN 和 SiC 為主要應用的功率器件需求暴增，華峰憑藉多年在高壓大功率器件的測試經驗，積極探索和持續投入，發力功率器件測試市場，拓展功率器件測試範圍。

針對大功率模組，公司推出了 PIM 測試解決方案，基於 STS8200 測試平臺。目前公司在氮 化鎵測試領域已經走在全球前列，在大功率 IGBT 和碳化矽測試領域也開始逐漸放量。

產能建設&客戶需求具備，未來看好公司 SoC 測試領域放量能力

從客戶端看，公司部分現有客戶具有較大 SoC 類積體電路測試需求，公司可以透過在模擬 電路測試上良好的合作歷史獲得客戶在 SoC 領域的訂單；此外隨著 5G 和人工智慧迅速發 展，以及中國未來在 SoC 晶片設計和封測領域的國產化趨勢，國內 SoC 需求將不斷攀升， 公司預計未來訂單情況將可以對產能進行消化。

5。 盈利預測與估值

公司目前的業務主要是模擬/數模混合、功率、SoC 測試機；公司主要的測試機產品有 STS8200、STS8300。我們根據公司測試機結構、歷史業績及市場空間做出估計。

1）STS8200 模擬測試機：

模擬測試機是公司最早量產形成收入的產品型別，且目前仍是公 司收入佔比最大的測試機類別。公司是國內模擬/混合測試機領域龍頭廠商，在該領域積累 的較強的客戶優勢和產業鏈資源壁壘。

2）STS8200 功率測試機：

公司在功率測試機上逐步發力，依據公司在模擬/混合測試領域 積累了技術和客戶資源優勢，我們預計公司在該領域收入可以快速增長。

3）STS8300SoC 測試機：

SoC 測試機是公司未來重點發展方向，SoC 測試機也是所有測試 機品類中佔比最高的，行業空間廣闊，疊加公司多年積累的技術、客戶資源優勢，我們預計公司在該領域逐步放量後營收或將得到快速增長。

4）其他業務收入：

主要來源配件業務，預計 22-24 年配件業務營收 0。65、0。9、1。3 億元。 公司測試系統歷史毛利率維持 80%以上，基於公司模擬測試機龍頭地位，加上後續 SoC 測 試機放量，我們預計公司 22-24 年測試系統毛利率分別為 79%、80%、81%，毛利潤分別為 7。67、10。43、14。36 億元。

基於此，我們認為預計 22-24 年公司營業收入分別為 10。38 億、13。96 億、19。06 億（前值 12。40、17。53、24。82 億元），YOY 為 18。19%、34。49%、36。53%；22-24 年歸母淨利潤分別為 5。11 億、7。01 億、9。56 億（前值 6。47、8。48、11。83 億元），YOY 分別為 16。53%、37。04%、36。40%。

根據公司主營業務，我們選取國內從事測試機業務的長川科技作為可比公司；選取半導體裝置廠商北方華創、盛美上海作為可比公司；選取同處半導體行業且和公司有合作關係的 IC 設計廠商聖邦微電子作為可比公司，2023 年可比公司 PE 平均值為 43X。

公司未來模擬/數模混合測試機的發展，二代 STS8300 的放量以及在公司切入大功率、SoC 測試領域的佈局，選擇 2023 年 43X 作為目標估值，目標市值 300 億元，對應目標價為 329 元。

6。 風險提示

1）下游行業擴產不及預期。

近幾年，公司業績的快速增長依託於下游封測廠的擴產帶來的裝置需求激增，若未來封測廠擴產進度不及預期，則可能會對公司業績帶來影響。

2）產品研發不及預期風險。

公司基於 STS8200、STS8300 推出大功率、SOC 領域測試機，若公司產品研發不及預期，對產品推出、交付及放量都會帶來不利影響。

3）市場開拓不及預期。

公司屬於市場快速開拓階段，正加速海內外佈局，若開拓程序不及預期或將會給公司經營持續性造成影響。

4）市場競爭加劇的風險。

目前國內積體電路檢測裝置市場仍主要由歐美、日本等國家和地區的國際知名企業所佔據，國內裝置的自給率較低，但隨著近年來我國對積體電路及其裝備業的高度重視並從財政稅收、基礎建設等多方面給予支援，國產裝置在產品價效比、售後服務、地緣等方面的優勢愈發明顯，公司的產品也在國內取得了一定的市場份額。

若未來進口替代加速將吸引更多的新投資者進入該行業，加劇行業內企業競爭，從而可能導致公司產品銷售價格下降、盈利能力降低，對公司業績帶來不利影響。

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