開箱介紹

去年10月份Intel正式上市十三代酷睿帶K處理器，同步發售的還有定位高階的Z790主機板，經過兩個多月的市場沉澱，定位更主流的十三代非K處理器和B760主機板也要上市了，尤其是i5-13500/i5-13400+B760的組合肯定會成為新一波關注的焦點，而B760晶片組的PCIe 4。0通道數量相比上一代B660是增加了，至於其他細節部分，就從技嘉這款B760M AORUS PRO AX小雕體驗中詳細介紹吧。

B760M AORUS PRO AX小雕的包裝，採用了金屬+電競混合風格的大雕頭，作為正面主渲染氛圍，除了相關型號以外，標註資訊相當簡潔，僅僅透露了LGA 1700平臺和DDR5記憶體支援，下方二維碼處標註支援四年質保·全國聯保，不得不說這方面絕對是技嘉的優勢之一。

主機板配件，分別提供了Wi-Fi 6E天線、SATA資料線和簡易說明書，仔細一看說明書，可以發現技嘉B760產品分支豐富度也是很高，大部分型號都劃分了DDR4和DDR5版本，可滿足大量不同需求的玩家。

相比上一代B660，B760M AORUS PRO AX小雕在外觀設計上會顯得更簡潔一些，散熱馬甲上不再採取分割式的線條，取而代之的是散熱馬甲之間採用不同的圖案和顏色來襯托，板型還是主流的MATX。值得一提的是，點亮後I/O裝甲上的AOROS LOGO和PCH散熱模組底下會有LED效果。

手上這款B760M AORUS PRO AX小雕是DDR5版本，也可以選擇其DDR4版本，其實只要DDR5記憶體頻率理論上穩定足夠高，主機板都能支援DDR5 EXPO & XMP超頻7600MHz以上的。

B760M AORUS PRO AX小雕採用14相（VCore）+1相（VCCGT）+1相（VCCAUX）供電設計，前兩者還是高規格的60A DrMOS設計，上方是8+4pin CPU供電介面，相比上一代B660明顯是增強了，除此之外，主機板還在碩大的散熱片之間還貫穿了一根6mm熱管，更容易帶走熱量。

主機板第一根帶金屬加固的擴充套件槽最高支援PCIe 4。0 X16，對於現階段的消費級顯示卡來說足夠使用，而第二根等長的擴充套件槽則是最高支援PCIe 4。0 X4，可以用於擴充套件音效卡、採集卡等裝置。

第一根擴充套件槽上的卡扣有加高加長設計，非常簡單直接的設計思路，可便於使用者在狹窄空間下輕鬆按壓取下顯示卡。

B760M AORUS PRO AX小雕擁有兩根PCIe 4。0 X4 M。2 SSD插槽，能滿足絕大數主流使用者的儲存需求，其中第一根自帶有M。2散熱馬甲，而第二根則是帶快速拆裝的卡扣設計。

主機板I/O接口布局和上一代基本一致，佈置了四組USB 2。0、Wi-Fi 6E AX211無線網路、1*HDMI、1*DP、1*USB 3。2 Gen 2x2 Type-C、1*USB 3。2 Gen 2 Type-A、3*USB 3。2 Gen 1 Type-A、2。5G有線網路以及帶光纖輸出的三個音訊口，介面配置豐富度能滿足主流玩家。

最後來看下主機板其他介面和功能，靠右上方區域，分別有1*CPU FAN、1*CPU OPT水泵以及1*SYS FAN，燈光插針則是1*4pin RGB和1*3pin ARGB的組合，當然這款主機板也是支援前置USB 3。2 GEN 2 Type-C介面的。

一組SYS FAN介面則位於CPU供電介面下方區域。

主機板右下方區域，靠左位置有一個SYS FAN（PUMP）介面，而這款主機板還有一個RST和CLR簡易按鈕，雖然設計簡單不過在這種價位主機板上算是難得一見了。

左下方區域，是最後一個SYS FAN介面，旁邊則是一個QFLASH按鈕，可以實現無CPU刷BIOS，除此之外還有1*4pin RGB和1*3pin ARGB燈光插針。

上機測試

本次使用的是B760M AORUS PRO AX小雕出廠BIOS，版本F1已經去年10月份的，進入Windows之前先開啟X。M。P 3。0達成，把記憶體頻率超頻至DDR5 6000C32（16GBX2），其他設定不變動，都是LGA 1700平臺理論上使用十二代酷睿CPU也可點亮。

這次測試也是直接搭載Core i7-13700K使用，在Windows 11 22H2最新版本作業系統下測試， 先看看CPU-Z跑分， i7-13700K單核分數可以達到865，多核分數則是12603，可以完美勝過上一代i9-12900K，輕載分數表現和Z690、Z790主機板並無差異。

CINBENCH R23專案，i7-13700K單執行緒分數可達到2078 pts，而多執行緒分數達到30790 pts，真正的過載生產力專案也是完美超越i9-12900K，和Z690、Z790主機板用起來也是無差異，不超頻的使用者也是適合用它來搭配帶K處理器的。

i7-13700K+B760M AORUS PRO AX小雕+DDR5 6000（C32-38-38-80）16GBX2

i7-13700K+B760M AORUS PRO AX小雕+DDR5 6800（C32-38-38-80）16GBX2

AIDA64記憶體和快取測試，在這款主機板上能完美達成XMP 3。0超頻至DDR5 6000MHz，讀取、寫入和複製效能自然是大幅度超越高頻DDR4，記憶體延遲有69ns略高於GEAR1模式下的高頻DDR4。這個時候只要超頻至DDR5 6800MHz，各項效能提升明顯之餘（尤其是讀取效能已遠遠突破至106GB/s），記憶體延遲還可以大幅降至57。5ns，生產力和遊戲性都能得到保證。

使用雷克沙NM800PRO 1TB這款旗艦級PCIe 4。0 SSD進行搭配測試，主機板無疑可以發揮出其7000+MB/s和6300+MB/s的連續讀取和寫入速度，同時在搭配主機板M。2散熱片時，最高工作溫度也只有41℃，執行非常穩定。

最後是AIDA64 FPU單烤環節，經過20分鐘穩定測試後，從以上資訊圖中能發現主機板分配CPU核心電壓為1。36V（見VID電壓），搭配主流360水冷情況下CPU Package溫度最高為92℃，P核心、E核心穩定滿載加速5。2GHz、4。2GHz頻率，PCH和主機板VRM溫度分別為35℃和70℃，CPU Package功耗此時為224W，說明此款主機板能完美帶動i7-13700K這種級別的處理器，可見主機板用料紮實。

總結

體驗下來，技嘉B760M AORUS PRO AX小雕這款主機板還是很給力的，對於主流使用者仍然是最好的選擇之一，供電用料比上一代B660有明確的規格升級，實測直接帶i7-13700K這種高規格的處理器是毫無壓力的，也有Z系列主機板記憶體超頻的折騰樂趣，還有一些小功能設計比如簡易按鈕也很方便，如果近期有打算組建i5 13500/13400這種平臺的計劃，不妨可以考慮一下這款主機板，它還是擁有四年全國質保的。