眾所周知，隨著晶片製造技術的不斷進步，從10nm到7nm，再到5nm後，晶片研發成本越來越高，難度越來越大，同時生產良率日益下降，物理瓶頸正拖累摩爾定律的腳步。

所以很多廠商們都在想一些其它的技術來來摩爾定律續命，而其中像搭樂高積木一樣的小晶片（Chiplet）技術正成為AMD、英特爾、臺積電等晶片巨頭們的選擇之一。

什麼叫小晶片技術，正如前面所言，就是模組化，搭積木一樣的晶片技術。將大的晶片分成N顆小的晶片，而這些小晶片可以單獨執行，也可以透過一定的技術連線起來成為一個整體，共同執行。

舉個例子說明一下，華為麒麟990 5G這顆晶片，其實是CPU、GPU、NPU、ISP、Modem、DSP等等組合而成的，由多個IP核心整合後統一封裝成單片晶片。

如果在小晶片技術之下，這顆晶片或許可以分成CPU小晶片，GPU小晶片、NPU小晶片、Modem小晶片、DSP小晶片等等各種小顆晶片。

這種新型的小晶片設計方法，不僅能大大簡化晶片設計複雜度，還能有效降低設計和生產成本。更重要的是，小晶片技術可以針對不同的模組進行工藝的調整。

比如CPU、GPU需要效能，採用5nm工藝，NPU相對次之，可以採用7nm工藝，而DSP、Modem等可以採用10nm工藝，這樣成本降低，難度也降低，甚至可以從其它公司直接買來IP就可以封裝使用，無須多次流片，同時各種小晶片之間還可以形成多種更好的組合。

目前像英特爾、AMD等晶片領軍企業不僅成為最早的小晶片採用者和倡導者，也是推動小晶片標準化工作的核心貢獻者，它們在推動一些標準的統一，進而將各種小晶片能夠相連線。

而這對於中國芯而言，可能也是一個好機會，按照現在的發展，工藝越來越高，難度越來越大，門檻提高，很多中國芯企業連門檻都邁不過，但在小晶片時代，做自己能做的晶片，整合其它企業的晶片或IP核心，再組合成超級晶片，能縮短和國外晶片的差距，這是一場全新晶片技術的變革，或許還真是中國芯的機會，你覺得呢？