事件

立昂轉債（111010。SH）於2022年11月14日開始網上申購：總髮行規模為33。90億元，扣除發行費用後的募集資金淨額用於年產180萬片12英寸半導體矽外延片專案、年產600萬片6英寸積體電路用矽拋光片專案及補充流動資金。

當前債底估值為93。86元，YTM為2。71％。立昂轉債存續期為6年，中誠信國際信用評級有限責任公司資信評級為AA/AA，票面面值為100元，票面利率第一年至第六年分別為：0。30％、0。50％、1。00％、1。50％、1。80％、2。00％，公司到期贖回價格為票面面值的112。00％（含最後一期利息），以6年AA中債企業債到期收益率3。82％（2022-11-11）計算，純債價值為93。86元，純債對應的YTM為2。71％，債底保護較好。

當前轉換平價為100。84元，平價溢價率為-0。83％。轉股期為自發行結束之日起滿6個月後的第一個交易日至轉債到期日止，即2023年05月18日至2028年11月13日。初始轉股價45。38元/股，正股立昂微11月11日的收盤價為45。76元，對應的轉換平價為100。84元，平價溢價率為-0。83％。

轉債條款中規中矩，總股本稀釋率為9。94％。下修條款為“15/30，80％”，有條件贖回條款為“15/30、130％，有條件回售條款為“30、70％”，條款中規中矩。按初始轉股價45。38元計算，轉債發行33。90億元對總股本稀釋率為9。94％，對流通盤的稀釋率為12。94％，對股本攤薄壓力較小。

觀點

我們預計立昂轉債上市首日價格在119。33~132。94元之間，我們預計中籤率為0。0116％。綜合可比標的以及實證結果，考慮到立昂轉債的債底保護性較好，評級和規模吸引力一般，我們預計上市首日轉股溢價率在25％左右，對應的上市價格在119。33~132。94元之間。我們預計網上中籤率為0。0116％，建議積極申購。

2017年以來公司營收整體趨於增長，2017-2021年複合增速為28。50％。公司2021年實現營業收入25。41億元，同比增加69。17％，實現歸母淨利潤6。00億元，同比增加197。24％。自2017年以來，公司營業收入總體趨於增長，2017-2021年複合增速為28。50％。與此同時，歸母淨利潤也不斷浮動，2017-2021年複合增速為54。41％。

公司營業收入構成較為穩定，半導體矽片和半導體功率器件為公司主要收入來源。自2019年至2021年，半導體矽片銷售收入之和佔營業收入的比重各年均超過50％，是公司營業收入的主要來源。

公司銷售淨利率和毛利率整體呈上升趨勢，管理費用率整體呈下降趨勢。2017-2021年，公司銷售淨利率分別為11。62％、17。09％、12。69％、14。33％和24。49％，銷售毛利率分別為29。98％、37。69％、37。31％、35。29％和44。90％。銷售淨利率和銷售毛利率整體均呈上升趨勢，銷售毛利率基本高於行業平均值，銷售淨利率明顯高於行業平均值，銷售費用率低於行業平均水準，管理費用率總體呈下降趨勢。

市場需求多元且強勁。通訊、計算機、智慧電網等終端應用領域的快速發展以及人工智慧、物聯網等新興產業的崛起極大地促進了半導體產業的發展。2015年至2019年中國大陸半導體矽外延片市場規模從65。42億元增長至90。95億元。

風險提示：專案進展不及預期風險、違約風險。

本文源自券商研報精選