IT之家 12 月 21 日訊息，據數碼博主 @數碼閒聊站 今日爆料，

Redmi K60 系列將於本月底亮相

，核心配置相較前代“整體越了一級”。其中，Redmi K60E 對應 K50、K60 對應 K50 Pro、K60 Pro 對應 K50G。

該博主透露，Redmi K60 系列目標是三個價位段的效能之王，小米 13 系列已經調得很好了，

Redmi 還外加狂暴調教

，“月底看看誰才是地表最強驍龍 8 Gen 2”。

作為驍龍最新旗艦處理器，

驍龍 8 Gen 2 採用 4nm 工藝製程，為全新 1+2+2+3 架構

，包括一個主頻 3。2GHz 基於 Cortex-X3 的 Kryo 超大核、四個 2。8GHz 的效能核心（2×Cortex A715+ 2×Cortex A710）以及三個 2。0GHz 的 Cortex-A510 能效核心。

本月上旬，小米集團合夥人、中國區、國際部總裁，Redmi 品牌總經理盧偉冰表示，K60 宇宙新杯型

“K60E”首批搭載天璣 8200 全新旗艦芯

。IT之家瞭解到，

天璣 8200 同樣採用 4nm 製程

，八核 CPU 架構則包含 4 個 Cortex-A78 大核，主頻最高達到 3。1GHz，搭載 Mali-G610 六核 GPU。

目前，Redmi K60 系列已透過 3C 認證，只有

一款支援 120W 快速充電，另外兩款支援 67W

。