《科創板日報》1月18日訊（記者 敖瑾）

17日下午，第二屆滴水湖產業投資者大會“Shanghai Lingang LP Conference”積體電路分論壇在臨港新片區舉行。該分論壇由上海臨港新片區私募基金公司和孚騰資本合辦，現場吸引超過110多名來自積體電路產業界以及投資人士的參與。

臨港新片區管委會高新技術與科技創新處副處長李向聰、金融貿易處副處長陸海生出席分論壇。上海孚騰私募基金管理有限公司總經理費飛、孚騰資本積體電路行業負責人、董事總經理李然、武嶽峰資本合夥人劉劍等在分論壇上進行了主題演講。

武嶽峰資本合夥人劉劍、智路資本執行董事樊大磊、浦科投資合夥人徐磊、恆玄科技總經理趙國光、智己汽車汽車電子電器專家曹書峰、孚騰資本汽車電子行業負責人陳雨沁等參與了以“國際形勢下，積體電路產業發展機遇”為主題的圓桌討論。

積體電路產業在臨港有“三最”

李向聰在分論壇的主題演講上介紹，積體電路作為臨港新片區的八大前沿產業之一，是目前前沿產業領域中產業鏈最齊全的一個，從設計封裝測試到裝備材料再到消費晶片等均有佈局；同時也是投資規模最大的，

截至目前，臨港新片區積體電路產業領域出讓土地面積超過130萬方，累計投資額超2200億元；臨港新片區的積體電路產能也優勢明顯，吸引了全國乃至全球的企業落地，到2025年12英寸晶圓規劃產能超50萬片/月。

其進一步介紹，2023年，臨港新片區將重點推動產業鏈上下游協同，“我們在中芯國際1000畝地對面，規劃了700百畝專門用來做晶片設計。”

其次，將加強培育獨角獸企業，尤其是材料領域企業，“材料領域的專案是目前臨港本地生長起來最好的，年營業額1-2個億，估值10個億，未來需要支援更多企業實現上市。”

第三是搭建服務鏈，與基金、檢驗檢測機構等各方聯動；第四則是下大力氣吸引全國各地的創新人才到臨港新片區推動創新。

孚騰資本積體電路行業負責人、董事總經理李然，則探討了中國積體電路在新的國際環境下面臨的變化，以及孚騰資本在投資積體電路領域過程中的思考。

其表示，過去的2022年是多事之秋，新國際形勢下對於我國半導體產業在政策、產業生態及產業生產層面都有重大影響，但破局機會仍然存在：

一是重點加大成熟製造機會的佈局：把技術發揮到極致，做到全球領先，保障中國製造基本盤；圍繞成熟製造產線的供應鏈，國產化重要性愈發凸顯；超越摩爾大有可為。

二是有選擇性地攻關關鍵領域：重點依託龍頭企業、投資技術比較成熟的公司在關鍵領域攻關；保持對前沿科技的敏感性，精準佈局。

三是立足全球化突圍：依託國內自己的市場優勢，吸納晶片供應鏈上的外企來華投資；關注可以消化、吸收、再創新的投資機會

。

對臨港新片區的積體電路產業發展，李然認為，臨港新片區已經具備較好的基礎，產業鏈佈局較全，結合孚騰資本自身的投資邏輯以及臨港新片區當前的優勢產業，臨港新片區和孚騰資本雙方可以在三條主線加強合作。

“第一條主線是以製造為核心，助力構建車規級產業生態圈；第二條主線是希望能夠結合區域龍頭企業併購重組做大做強；最後一點是臨港新片區在算力晶片領域很有特色，好多算力晶片領域專案落戶在臨港新片區，這是我們看到的一個巨大機會。”

武嶽峰資本合夥人劉劍亦在分享中表示，在當前的國際環境下，半導體行業面臨較大變化，其中一個重要變化體現為從全球分工合作的狀態轉變為了局域化，“但是從對行業最好的角度來看，全球化分工是最好的狀態。”

其進一步表示，半導體行業近期存在波動，一方面是投入該領域的資金是在減少，包括房地產等行業在內的跨界投資者，還有美元基金都在減少；另一方面，一些投資標的企業因為新產品無法接上等問題，而陷入發展瓶頸。

“整個行業的壁壘正在減弱。過去從2014年武嶽峰做半導體投資以來，半導體是在強壁壘的狀態，整個行業整體的增長是很快的，我們在高速路上奔跑，很多問題和缺陷因為高速成長而掩蓋了。”

對接下來武嶽峰的半導體投資策略，劉劍表示，將堅守在設計行業，“去找這種強A、有門檻、差異化的企業……相對過剩或者競爭比較激烈的，如消費電子、安防可能隨著整體行業洗牌，格局應該是強者恆強，較小的專案未來融資會受到很大的限制。”

併購整合長期將迎來機會

在圓桌會談上，來自投資機構以及產業方的多名人士，也就國際形勢下積體電路產業未來發展的話題進行了討論。

恆玄科技總經理趙國光表示，從恆玄科技作為設計公司的角度看，地緣政治的變局，對設計公司而言衝擊較大。目前全國設計公司超過3000多家，而以美國等國家半導體的發展經驗看，未來國內晶片設計類公司將低於100家。

“

投資機構在一定程度上造成了今天這樣的局面，後果未來大家可能也要承擔，一些創業公司將會發生破產、關閉或被併購。

但這也會讓半導體行業產生進步，對於實力較好的晶片公司而言，過去面臨的人才競爭、毛利壓力，將隨著資本泡沫破裂、創業不理性的結束，而得到改善，讓有限的人才能夠到更適合的平臺發展。”

其進一步表示，半導體領域近期的發展動態讓各方都看到了半導體的重要性，“實際上在過去二三十年半導體行業被忽視了，直到今天很多人才發現原來半導體有這麼多頂層技術。這是個好事情，從投資角度來講，

未來一二十年半導體還會有很多投資機會，但這個機會可能更多在基礎課題上，而裝置、材料等涉及到的機會可能已經比較少了。”

智己汽車汽車電子電器專家曹書峰則從晶片應用角度表示，地緣政治上的不確定性，對中國汽車市場而言，仍是較大的潛在風險。但另一方面也是國產汽車晶片發展的機會，因為更多車企選擇國產晶片的意願開始加強。

國內半導體行業收併購展望也是業界關心的重點。武嶽峰資本合夥人劉劍表示，半導體行業併購整合是一個主線，買方和賣方都有較大的需求，但客觀而言難度則在增加。

“跨國併購的話，最大的可能還是審批問題。所以我們也要謹慎地評估風險，A可能沒有機會了，非A的地方可能還有幾個行業是可以併購整合的，就需要去挖掘，特別是水下專案，是需要花功夫的，水上專案還是比較困難，因為它確實吸引了太多政府的聚焦。”

國內併購方面，其表示，未來將會有較多機會。“大家覺得國內比較難做，其實也並不是不可能，整個行業在發展，也有很多超前的CEO意識到這一點，即合作雙方都可以做大。另外隨著2023年經濟形式變化，融資以及一些大企業可能面臨困難，這種情況下國內併購整合會多起來，甚至可能不乏上市公司之間的併購。”

樊大磊則表示，“在跨境業務這一塊，

最近有一個觀點叫世界體系，在這個觀點之下，會給很多過去想不通的事提供一些新思路。比如在細分賽道，可能整體市場規模不大，但它是具備價值的，還有某些標的的估值看起來可能和模型得出的結論有差異，或者在國家競爭的過程中價格變貴，這些問題在這個框架下都可以做一些重新的思考。

”

對於國內併購，其表示，“國內有比較大的控股產業生態，依託這一生態，實際上有助於併購。從方向上來說，傳統產業升級轉型，也是併購比較好的點。”

徐磊則表示，目前裝備、零部件和材料領域，企業數量確實在增加，併購整合從產業角度而言可以集中力量，更有效率。“

但從現階段來說，我覺得是一個百花齊放的階段，還沒到整合的時間點。

地方而言，需要企業百花齊放，越多越好，對創始人來說，他們想的也是去整合其他公司，而不是被整合，所以都在自己做單點突破，大步向前走，還沒有到要橫向整合的狀況。”