目前，雲計算已深入到整個雲基礎設施，進入硬體協同創新的“深水區”，晶片創新之路是最底層的創新，是最具顛覆性的，也是改變雲計算遊戲規則的能力。 而亞馬遜雲科技硬體創新背後的初衷：為雲而生的硬體設計，滿足使用者所有負載的需求。為雲而生的硬體設計，滿足使用者所有負載的需求。讓我們回顧下亞馬遜雲科技在晶片領域的創新發展史：

2013年，亞馬遜雲科技推出首顆 Nitro晶片；

2015年，以3。5億美元收購晶片製造商Annapurna Labs；

2018年，釋出第一代伺服器晶片 Graviton；

2020年，推出第一代自研機器學習推理晶片 Inferentia 和訓練晶片Trainium。

到現在，亞馬遜雲科技已擁有虛擬化晶片Nitro、伺服器晶片Graviton、AI/ML晶片三條產品線，這條自研晶片之路也一直在開業界先河，引業界潮流，走得非常堅定。

一、走上自研晶片之路，亞馬遜雲科技勇往直前

正如亞馬遜雲科技執行長 Adam Selipsky 在今年 re：lnvent 2022大會中談到的：當亞馬遜雲科技在不同的領域進行探索時，客戶告訴我們如何對待從來沒有進入過的領域，我們幫助客戶獲得大量資料進行更好的洞察，在非常極端的情況下

挑戰極限、探索無限可能

。我們共同持續探索，在不同環境中取得更好的成績，

在探索中改變改變行業，甚至未來

。

Adam Selipsky提到：“16 年來，亞馬遜雲科技一直在最佳化和創新計算、儲存和網路基礎設施服務，以支援您的所有工作負載。目前亞馬遜雲科技已有 600 多種不同的計算例項型別，因此您可以找到適合您的所有應用需求的正確資源組合。”

這也是亞馬遜雲科技要做自研晶片的初衷，而走上自研晶片之路，也為行業和客戶帶來更多的改變：首先是“量體裁衣”，在晶片市場、CPU市場裡取得大的市場份額，不是亞馬遜雲科技的目標，而是把更豐富的產品的選擇權交給客戶，為客戶不斷變化的工作負載提供更好的雲服務；其次，自研晶片是一種很好的提高性價比的解決方案，能為客戶不斷最佳化雲服務的價效比，讓計算真正的滿足使用者所有負載的需求。

二、自研晶片再升級，重構雲上算力

在 2018年的 re：Invent 大會上，亞馬遜雲科技釋出了自研的 Amazon Graviton 第一代處理器。這是亞馬遜雲科技為雲設計開發的晶片，之後2020 年、2021 年陸續推出了第二代、第三代。與第一代 Graviton 處理器相比，Amazon Graviton2處理器在效能和功能方面實現了重大飛躍，效能是前者的7倍、計算核心數量達到 4倍、快取達到 2 倍、記憶體速度達到 5 倍。

Amazon Graviton 2 每個核心的加密效能速度比第一代 Amazon Graviton 處理器提高 50%。一年後釋出的 Amazon Graviton3 處理器進一步將計算效能提高 25%，浮點效能提高 2 倍，加密工作負載效能最多加快 2 倍，基於前沿 DDR5記憶體技術的記憶體訪問速度提高了50%，在同樣的效能上可以節省60%的能耗。

在2021年re：Invent大會上同時釋出了基於Amazon Graviton3處理器的 Amazon EC2 C7g 例項，支援高達128GiB 的記憶體配置、30Gbps 的網路效能和20Gbps 的 Amazon Elastic Block Store 效能。創新的速度達到新高。而且，Graviton3還將是第一個支援原生BFloat16的雲處理器。BFloat16是當今最流行的資料格式之一，對於許多機器學習工作負載來說，可以產生與更高精度的32位數字一樣的結果，從而能得到更好的效能。

北京時間11月29日上午11：30，亞馬遜雲科技高階副總裁 Peter DeSantis 的精彩演講，正式開啟了2022亞馬遜雲科技 re：lnvent 全球大會的帷幕。

亞馬遜雲科技重磅釋出了新版本基於 Arm 定製的 Graviton3E系列晶片，專為支援高效能計算工作負載而設計。

新的Graviton3E 晶片，相比現有 Graviton 系列，有著更高的效能提升，針對機器學習中的浮點和向量數學計算進行最佳化，在HPL基線測試中，工作負載的效能提高35%。

基於 Graviton3E 晶片，亞馬遜雲科技推出了面向高效能計算的 HPC7g ，最多具有64個 vCPU 和 128GiB 記憶體，適用於天氣預報、生命科學、工程計算等高效能計算場景。

以及支援高達 200Gbps 的網路頻寬，可以提高50%的資料包處理效能的C7gn ，為要求更為嚴苛的網路虛擬裝置、資料分析和緊密耦合的叢集計算等，網路密集型作業場景而設計。

亞馬遜雲科技效用計算高階副總裁 Peter DeSantis 表示：“

我們一直在創新，在不需要犧牲安全的情況下，減少我們的成本，同時提高我們的效能，讓客戶及應用獲得更好的體驗。

”

亞馬遜雲科技自研晶片組成的晶片家族，也正在以強大的技術創新能力，為客戶提供“量體裁衣”，同時也不斷最佳化雲服務的價效比。