這裡說的

SiP

，是

System in Package

的縮寫。它是將多個半導體晶片及一些必要的輔助零件，做成一個相對獨立的產品，可以實現某種系統級功能，並封裝在一個殼體內。最終以一個零件的形式出現在更高階的系統級

PCBA

中。

SoC

則是

System on Chip

的縮寫。是可以實現系統級功能的單顆晶片。

SoC

在最初的設計構思階段就是一個整體，雖然晶片內部可能有多個功能模組，但在設計、製造過程中，始終是一個整體。

SiP

和

SoC

的主要差異點，在於設計製造過程不同：

SoC

是一體設計，一體制造。而

SiP

是分批設計、分階段製造的。

SiP

屬於二次開發。它是在已製成的半導體晶片基礎上，加入更多晶片或輔助零件，使之成為一個功能更復雜或效能更完善的半導體產品。

SiP

降低了大型複雜晶片的設計和製造門檻，縮短了系統級晶片的開發週期。加速了系統級晶片的發展程序。為系統級晶片的多樣性提供了極大的便利。

我國晶片製造起步晚，半導體制造工藝相對落後，發展

SiP

可以很好地揚長避短。既能儘快製造出功能先進的晶片，又不會因為設計製造能力不足而停止不前。

SiP

的製造過程幾乎就是微型化的

PCBA

加工過程。流程大致相同，但加工工藝嚴苛

N

倍，且基本上是自動化生產。

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什麼是半導體？什麼是積體電路？什麼是晶片？