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不甘心?ASML或挑撥三星,臺積電可能被動了
- 2022-04-08
為什麼外接sd卡不能用
臺積電與三星晶片工藝戰,大賺特賺的顯然是ASML……
全球領先EUV(極紫外光刻)裝置巨頭——
ASML(阿斯麥)
,一度定下了力求2025年營收300億歐元、EUV光刻機市佔率60%以上的目標,卻變得越來越不淡定了?
一會兒光源系統供應不足、一會兒鏡頭配件開始短缺,總之就是光刻機“得缺貨”~
可實際上,
臺積電依然基於
「第一代」
EUV光刻機
,搞出了全新3D Wafer-on-Wafer封裝技術,還配合蘋果Apple Ultra Fusion封裝架構,驗證了晶片疊加的效能表現!
蘋果自研Apple M1 Ultra正式量產前,臺積電還給另外一廠商AI晶片測試過,華為更是早就被曝出了晶片疊加專利。
總之就是,無論臺積電旗下晶圓製造產線、還是相對邋遢的對手三星電子,
基本“預設”「第一代」EUV光刻機還很“
香
”
、都不想花費重金去採購
「第二代」
EUV光刻機?
這恐怕是ASML方面當前最為焦慮的,尤其
「第三代」
EUV產品研發已完成……
綜合行業資料披露內容,ASML獨家供應EUV級別光刻機的階段,第一代EUV裝置交付價大約1億美元左右,第二代將暴增至2億美元區間,第三代恐將超過3億美元……
兩個字:太貴。
儘管臺積電、三星、英特爾「三大客戶」可優先拿貨,但就目前作為晶圓製造代工廠的臺積電、聯合研發晶片晶片的蘋果等現狀來看,所謂的“大客戶”也感到吃力了~
畢竟,
一臺EUV級別的光刻機,並不是安裝了就能造晶片
,還得耗費長時間的精力、投入更多的製程開發資源,才能持續提高5nm等工藝「量產」訂單的產線良品率!
這就扎心了:臺積電在內的“大客戶們”都嫌貴了,可想而知“小廠商們”怎麼敢下手?(跟ASML領先EUV光刻機一樣,尼康與佳能等,一方面就是忌憚研發投入太大!)
很顯然,ASML推動EUV研發的投入也不會少,
面對
EUV光刻機出貨量低,怎麼辦?
20年前,ASML嘲諷過“有圖紙也造不出光刻機”的中國科研企業,也加大力度攻堅了~
阿斯麥(ASML)現任CEO彼得·溫寧克(Peter Wennink),
似乎又想到了一招兒…
相關科技內容援引韓媒訊息披露:
阿斯麥(ASML)現任CEO
彼得·溫寧克
(Peter Wennink),
2022年4月5日開始
,已經出現韓國,正聯合當地市場的晶圓製造廠商,進行“密切合作”的進一步討論。
韓企中相對業務較大的晶圓製造廠商,
似乎成了ASML進行“友好互動”目標?
一旦韓企中的晶圓廠商“認可”ASML方面的某些“創意”,不排除將攪動半導體行業……
又挑晶片工藝戰?ASML或挑撥三星,臺積電可能被動了!
值得一提的是,2021年5月份的時候,ASML方面曾制定了相關的策略,計劃在韓國當地建立「EUV光刻機再造」工廠,目標是2025年之前建設完成!
到了2021年11月份,ASML方面又與韓國機構簽訂了2。2億美元備忘錄,用於建造一些培訓EUV裝置使用、維修的辦公區域。
不知道為什麼,
韓媒方面似乎嗅出了異樣的氣息、覺得ASML現任CEO彼得·溫寧克 此次到訪,似乎還有別的什麼目的?
比如就有業內人士分析認為:
ASML或慫恿三星、挑起晶片「工藝戰」,誘使臺積電方面應對,
進而「拉昇」ASML急於出貨的EUV光刻機「銷量」……
這種分析角度的論證觀點,倒也不是沒有那種可能性?
畢竟,作為晶圓製造廠商的臺積電,聯合了晶片研發設計企業之一的蘋果,搞出了工藝不變、晶片疊加方案,用於提升電晶體數量、更高的晶片資料效能!
臺積電可能並不急於“下手”第二代EUV光刻機,可供應商ASML顯然不願意看到“滯銷”局面。
慫恿或挑撥一下臺積電的競爭對手之一三星,促使三星“走回正道”、繼續側重ASML先進光刻機技術迭代,
臺積電 也就無法 繼續淡定的“打磨”
第一代EUV光刻機了
……
按照這種分析設想的話,臺積電可能就要被動了:
原本
側重「封裝技術」可以利用越來越成熟的「第一代」EUV光刻機產線,提高良品率、提升晶圓製造晶片代工利潤。
一旦真如外界分析那般,ASML意在“挑撥和慫恿”製程工藝良品率相對落後 的三星,促使展開 基於第二代、第三代EUV光刻機的
裝置“競賽”,一切就要回到原點了~
頗有意思的是,ASML方面自己先出來“澄清”了:
“現任CEO彼得·溫寧克(Peter Wennink)到訪韓國當地,並沒有安排與哪些重要客戶的正式交流會議,只是需求在韓國當地市場擴大一些業務而已……”
有沒有一種「此地無銀三百兩」的直觀感受?
當然了,又想挑起晶片「工藝戰」、或挑撥和慫恿三星,可能致使臺積電被動了,
倒也可以“理解”ASML的不甘心……
20年前公然嘲諷過「給圖紙也造不出光刻機」的中企,所展現出來的「大國實力」技術攻堅力度,遠遠超過了ASML基於“夜郎”視角的認知。
我們中國科研企業與機構們,已經可以製造「用於保障國防與基礎民生設施裝置」的光掩模式光刻機、蝕刻機、鐳射直寫光刻機等裝置,並用於自主晶片製造產線!
儘管,距離包括EUV級別光刻機在內的裝置,還有充足的空間可以繼續技術攻堅~
阿斯麥(ASML)現任CEO彼得·溫寧克(Peter Wennink)也意識到了眼前的事實,公開示弱表示「
非常渴望向中國大陸市場的企業出貨EUV光刻機」
……
只不過,受限於臭名昭著的「瓦協」限制,ASML
未能如期交貨
EUV光刻機裝置。
而另一邊,臺積電等所謂的“大客戶”,卻表現的有些“疲軟”不堪,不再有強烈的「保持先進光刻機裝置優勢」姿態、轉而繼續打磨第一代EUV光刻機,以求更大利潤化~
也就意味著,擺在ASML眼前的現狀很尷尬:最大市場的企業合作受阻,最大客戶的臺積電不願繼續“裝置競賽”~
所以,彼得·溫寧克 4月5日 到訪韓企,如果真如外界分心那般、帶著滿滿的不甘心,ASML或將挑撥、慫恿三星,促使三星“帶頭”回到側重裝置技術優越性的軌道上……
又一次挑起晶片「工藝戰」、用於拉昇EUV光刻機出貨量,臺積電可能被動了。
——你覺得,ASML還能達成「2025年營收300億歐元」的目標嗎?
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作者:蔡發濤 | 百度百家號內容