《科創板日報》（北京，記者 郭輝）訊，

近日，合肥晶合積體電路股份有限公司（下稱“晶合整合”）科創板IPO獲受理，擬募資120億元，用於12英寸晶圓製造二廠專案，該專案預計總投資額165億元。

據招股書披露，晶合整合是一家專注於晶圓代工業務的企業，擁有較為成熟的90nm製程12英寸晶圓代工平臺量產能力，該產品主要應用領域為面板顯示驅動晶片。公司董事長蔡國智於2020年上任，曾在美國宏碁股份、力晶科技、力積電等多家半導體公司任職。

目前晶合整合主要有三大股東，分別為合肥市建設投資控股（集團）有限公司（下稱“合肥建投”）、力晶科技股份有限公司（下稱“力晶科技”）、合肥芯屏產業投資基金（下稱“合肥芯屏”），相應持股比例為：31。14%、27。44%、21。85%。

據《科創板日報》記者瞭解，晶合整合成立於2015年5月。2015年4月，合肥市政府與力晶科技簽署12英寸晶圓製造基地專案，同年5月，合肥建投成立全資子公司合肥晶合積體電路有限公司（下稱“晶合有限”），註冊資本1000萬。2018年，晶合有限增資，分別獲得合肥芯屏、力晶科技8。05億、5。65億元的認繳出資。之後又經過減資、增資，晶合有限於2020年11月正式整體變更設立為股份公司，即晶合整合。

其中，力晶科技是一家1994年註冊在中國臺灣的公司，經過業務重組，力晶科技於2019年將其晶圓代工業務轉讓至力積電，並持有力積電26。82%的股權，成為控股型公司；合肥建投是一家國有獨資企業，股東為合肥市國資委。合肥建投同時又是持有晶合整合第三大股東——合肥芯屏最終受益股份達99。9%的大股東。

不過，晶合整合三大股東之外，其餘諸多機構股東持股最高不超過6%。一位長期關注半導體領域的投資機構業內人士向《科創板日報》記者表示，這可能是三家大股東投資額較大所致，所以其他股東持股比例都不高。“如果（晶合整合）業績不錯，還是會有許多其他投資機構願意入場的。”

背靠歷史悠久、有著半導體基因的力晶科技，以及資金雄厚且自帶官方背書的合肥建投，晶合整合近年來在營收、產能、技術和盈利等多方面，似乎出現“多點開花”的跡象。

在營收和產能方面，據Frost & Sullivan的統計資料，按照截至2020年的銷售額排名，晶合整合已成為中國大陸本土收入第三大的晶圓代工企業。但此排名不含在大陸設廠的外資控股企業，也不含IDM半導體企業，排名前兩位分別是中芯國際和華虹半導體。

而從此次晶合整合遞交的招股書來看，晶合整合營收額逐年遞增，2018至2020年營收分別為：2.18億、5.34億、15.12億元人民幣，主營業務收入年均複合增長率達163.55%。不過相比業內可比公司的經營狀況，仍有不小差距。

圖|晶合整合招股書

在晶合整合主營的12 英寸晶圓代工細分領域，據晶合整合招股書稱，其產能也可排到行業第三的位置，同樣僅次於中芯國際和華虹集團，排名標準基本同上。招股書顯示，報告期各期晶合整合產能分別為 7。5萬片/年、18。2萬片/年和 26。6萬片/年，年均複合增長率達 88。59%。

晶合整合預計，未來企業收入和產能還有機會迎來新一波增長。這一可能性源於晶合整合當下主營產品暫時較為單一，多為用於顯示驅動晶片的DDIC產品，而隨著未來CIS產品（用於影象感測器晶片）和MCU產品（用於微控制器）的年內量產，以及更先進製程產品不久後的上路，企業版圖確有望進一步擴充。

目前晶合整合在150nm、110nm和90nm等製程節點的12英寸晶圓代工平臺量產方面，已積累了較為成熟的經驗。其中，90nm製程是DDIC類產品最為主流的製程之一，而提供90nm製程的DDIC產品服務是晶合整合主營業務之一。據招股書報告期各期資料，晶合整合90nm製程類產品收入逐年遞增，年均複合增長率高達 652。15%，佔主營業務收入比重逐年遞增，從2018年6。52%逐年升至2020年的53。09%，這在一定程度上體現了企業產品收入結構正在最佳化。

此外，晶合整合還具備 CIS、MCU、E-Tag、Mini LED 等其他工藝平臺晶圓代工的技術能力，目前正在進行55nm製程節點的12英寸晶圓代工平臺研發，預計之後會在55nm製程產品研究中投入15。6億元人民幣。

招股書中也透露，2021年，90nmCIS產品及110nmMCU產品將實現量產；55nm的觸控與顯示驅動整合晶片平臺也已與客戶進行合作，計劃在今年10月實現量產；55nm 邏輯晶片平臺預計於2021年12月開發完成，並匯入客戶流片。

圖|晶合整合招股書

企業盈利狀況方面，招股書披露，晶合整合近三年來淨利潤一直在虧損，招股書中也做出“尚未盈利及存在累計未彌補虧損及持續虧損的風險”的重大事項提示。晶合整合公告稱，其“虧損幅度正在快速收窄。”招股書顯示，企業主營業務2018至2020年毛利率分別為：-276.55%、-100.66%和-8.57%，晶合整合似乎對未來盈利很有信心，“主營業務毛利率雖然連年為負，但呈現快速改善趨勢。”

但從招股書披露的近三年利潤總額和淨利潤方面來看，並未看出虧損有出現明顯好轉。

前述業內人士也向《科創板日報》記者稱，短期內盈利似乎不大可能：“晶圓代工廠是要面臨長期虧損問題的。由於裝置採購一次性投入太大，每年折舊費用可吃掉大部分利潤，收回成本往往可能要歷時數年。”