創業邦獲悉，近日，杭州朗迅科技有限公司（簡稱“朗迅科技”）獲毅達資本領投的C輪融資。本輪融資數億元，資金將主要用於研發投入、擴產建設和裝置採購等。

朗迅科技於2010年5月成立，主營積體電路第三方獨立測試及技術開發服務，為我國行業客戶提供包括SoC、儲存、感測器、射頻等中高階測試服務。公司建有完整的微電子設計及應用系統開發環境，建有產業級IC測試中心、高新企業研發中心和院士工作站，並自主研發智慧硬體晶片及電路測試平臺。

積體電路測試是半導體產業必不可少的環節，在積體電路產業鏈中起著成本控制和保證品質的關鍵作用，其貫穿在晶片設計、晶圓製造、晶片封裝以及積體電路應用的整個產業鏈全過程，是每個環節質量控制的“守門員”。

朗迅科技擁有自主開發的MES、RTM、EAP、RMS、QMS、DCC等生產所需系統體系，團隊具備從需求分析評估、測試方案、軟硬體開發、NPI匯入、量產工程活動及量產維護的全流程開發和管理經驗，能夠為客戶提供專業的整體解決方案。

朗迅科技專案負責人果桐表示，我國積體電路行業因第三次產業轉移以及國家大力發展自主可控而進入發展快車道，整體增速高於全球平均水平。其中第三方獨立測試在國內起步較晚，大部分作為封測一體而存在，參照臺灣地區獨立第三方測試廠商的發展格局，隨著國內半導體產業程序發展以及晶片高階化升級，帶來的專業化分工進一步細化，以朗迅科技等為代表的國內獨立第三方測試商將擁有更加寬闊的成長空間。期待朗迅科技繼續在第三方檢測領域開展更深入研究，強化科研實力，為國內積體電路產業發展注入“芯”力量。