前幾天的CES展會上，AMD釋出了新款銳龍7000處理器，主要是非X字尾的，包括AMD 銳龍9 7900、銳龍7 7700和銳龍5 7600，最高12核24執行緒，TDP為65W。

新處理器釋出之後，微星主機板第一時間釋出了新版BIOS，包括X670及B650系列主機板，

升級支援“AGESA COMBO PI-1.0.0.4”微程式碼，並帶來了多項新功能升級，其中可以一鍵解鎖170W TDP，釋放更高效能。

微星有3個獨特的功能來幫助使用者超頻他們的系統，

即效能開關，PBO熱點和配置TDP與AMD Ryzen7000系列處理器的新推出。

今年早些時候，微星在MSI BIOS中引入了一個全新的功能，稱為效能開關。

效能開關提供3個級別的預設和高階選項供使用者選擇。

然後結合AMD的預設PBO“Precision Boost Overdrive”和MSI的OC設定，在單核和多核中提供更高的CPU效能。

（Performance Switch） （PBO Thermal Point）

下一個功能被稱為PBO熱點。將有幾個MSI的PBO熱配置檔案，透過分別設定熱點 85oC， 75oC， and 65oC，將允許最高CPU溫度執行。

透過這些配置檔案設定，CPU將在較低的電壓下執行，以保持在溫度限制內，這將使您的系統產生更少的熱量並執行得更冷。

最後一個功能是配置TDP。

對於那些不熟悉CPU超頻的人來說，這是一個非常友好的功能，

微星獨家的配置TDP提供了幾個預設配置檔案，在BIOS中有不同的TDP設定可供選擇。

這讓使用者不用擔心，也不想手動修改設定，這只是一個一次性的配置。

配置TDP功能將適用於所有微星X670和B650晶片組主機板。

以下是具體的主機板型號及BIOS下載地址：

MEG X670E GODLIKE

https：//www。msi。com/Motherboard/MEG-X670E-GODLIKE/suppor

MEG X670E ACE

https：//www。msi。com/Motherboard/MEG-X670E-ACE/support

MPG X670E CARBON WIFI

https：//www。msi。com/Motherboard/MPG-X670E-CARBON-WIFI/support

PRO X670-P WIFI

https：//www。msi。com/Motherboard/PRO-X670-P-WIFI/support

B650 Motherboards

BIOS Ready

MPG B650 CARBON WIFI

https：//www。msi。com/Motherboard/MPG-B650-CARBON-WIFI/support

MPG B650 EDGE WIFI

https：//www。msi。com/Motherboard/MPG-B650-EDGE-WIFI/support

MPG B650I EDGE WIFI

https：//www。msi。com/Motherboard/MPG-B650I-EDGE-WIFI/support

MAG B650 TOMAHAWK WIFI

https：//www。msi。com/Motherboard/MAG-B650-TOMAHAWK-WIFI/support

MAG B650M MORATR WIFI

https：//www。msi。com/Motherboard/MAG-B650M-MORTAR-WIFI/support

MAG B650M MORTAR

https：//www。msi。com/Motherboard/MAG-B650M-MORTAR/support

PRO B650-P WIFI

https：//www。msi。com/Motherboard/PRO-B650-P-WIFI/support

PRO B650M-A WIFI

https：//www。msi。com/Motherboard/PRO-B650M-A-WIFI/support

PRO B650M-A

https：//www。msi。com/Motherboard/PRO-B650M-A/support