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COC降溫新架構,超頻更涼爽!遊戲帝國布洛芬C1機箱評測

簡介總結:不光是硬體“退燒藥”,它也是散熱強迫症玩家的一劑良藥從前面的測試可以看到,布洛芬C1的COC降溫架構確實堪稱消滅了機箱散熱最後一個“盲點”,COC控溫渦輪風扇對著處理器插座背面直吹,確實能夠有效降低處理器和VRM區域的滿載溫度,特別是

遊戲帝國金牌電源好嗎

COC降溫新架構,超頻更涼爽!遊戲帝國布洛芬C1機箱評測

參考價格:199元

DIY玩家選購機箱的時候,散熱設計是首先考慮的因素之一,畢竟機箱再好看,電腦滿載執行經常過熱導致宕機藍色畫面也不行。其實在提升機箱散熱效果方面,機箱廠商已經做了很多嘗試,諸如主機板旋轉90°安裝的垂直風道設計、前後對穿風道等等。遊戲帝國旗下主推的布洛芬C1機箱,更是採用了獨家的COC超頻降溫架構,號稱能有效降低處理器和主機板在滿載與超頻狀態下的工作溫度,最近有裝機需求的朋友,可以關注一下。

COC架構號稱硬體退燒藥?原來是這樣工作的

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布洛芬C1的全透明鋼化玻璃側面板支援拉環側開模式

布洛芬C1從外觀來看是一款非常標準的鐵網前臉中塔式機箱,在同價位一眾花裡胡哨的中塔式機箱中並不會顯得特別搶眼,但它並非是走吸睛路線的“樣子貨”,獨創的COC超頻降溫架構相當有意思。

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遊戲帝國獨創的COC控溫渦輪風扇直吹主機板背部

開啟機箱側板,我們就可以看到COC超頻降溫架構的核心部件:一個配備了獨立裝甲的14cm風扇(主動控溫渦輪),它正好位於主機板處理器插座背面,吹出的氣流可以覆蓋處理器插座和VRM電路的背面(市面上有些主機板的VRM元件剛好在主機板背後,也可以從COC架構獲得更好的散熱效果),和機箱後方的風扇組成了T型靶向式風道,有效降低處理器、VRM電路元件的溫度,不得不說遊戲帝國終於做了不少DIY玩家一直以來想做的事。我們知道,現在的高階處理器滿載工作的時候溫度確實很高,例如Intel酷睿i9 10900K、AMD銳龍9 3900X之類,如果超頻的話,滿載突破90℃也不稀奇,常規的散熱器只能照顧到主機板正面的散熱,而主機板背部處理器下方與VRM元件下方則處於自然散熱狀態,相當於就是機箱內散熱的“最後一個盲點”,而COC架構的出現就相當於消除了這個最後的盲點,給這些高發熱的處理器提供了一顆強效“退燒藥”。

具備甜品級規格,實用為王的中塔機箱

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機箱前面板I/O區域提供了豐富的介面以及燈效控制按鍵

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機箱內部空間寬敞,安裝一體式水冷和高階硬體都非常方便

當然,就算拋開COC架構這個獨居特色的技術,遊戲帝國這款布洛芬C1也是一款可圈可點的甜品級中塔機箱。布洛芬C1採用標準7槽中塔設計,可以支援從mini-ITX到EATX尺寸的主機板,同時也預裝了定位銅柱,在硬體相容性方面完全可以滿足主流玩家的需求。除了COC架構標配的14cm風扇,布洛芬C1還可以額外安裝8個機箱風扇,組建極為強大的散熱系統,前臉鐵網後可以安裝3個12cm風扇(或360冷排)、頂部支援安裝兩個12cm風扇、底部也可安裝兩個12cm風扇(需要使用長杆螺絲固定),機箱還可選配控制器,支援對整機燈效進行同步快速切換。硬碟位方面,布洛芬C1提供了兩個3。5英寸機械硬碟位和兩個2。5英寸SSD硬碟位,分別位於電源倉和COC風扇下方,加上主機板自帶的M。2硬碟位,應該可以滿足主流玩家的儲存擴充套件需求了。機箱頂部和底部都提供了PVC防塵網,即便是配滿風扇長時間使用,也不用擔心機箱內積灰太快——這一點對於散熱出色的機箱來說尤其重要。布洛芬C1配備了鉸鏈式側開全透鋼化玻璃面板,僅需拉動拉環即可方便地開啟側面板,側面板的鉸鏈也可透過向上提拉側面板而分離,裝機非常方便。

實戰裝機體驗,全套解決方案一步到位

裝機配置

處理器:AMD銳龍7 3800X

散熱器:遊戲帝國ICE HILL 240 ARGB

記憶體:技嘉AORUS DDR4 3600 8GB×2

主機板:技嘉B550M AORUS ELITE

顯示卡:華碩GTX1660S O6G GAMING

硬碟:阿斯加特 AN2 1TB

機箱:遊戲帝國布洛芬C1

電源:遊戲帝國RGB 550

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遊戲帝國ICE HILL 240 ARGB一體式水冷散熱器

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遊戲帝國RGB 550全模組金牌電源

這一次我們的裝機體驗不但採用了遊戲帝國的布洛芬C1機箱,也選用了同樣來自遊戲帝國的ICE HILL 240 ARGB一體式水冷散熱器和RGB 550全模組金牌電源。ICE HILL 240 ARGB一體式水冷在燈效方面尤其出彩,它的水冷頭支援“時空之門”燈效,在通電之後,巧妙地利用燈光反射打造出深邃空間的視覺效果,而水冷頭正中間則顯示了遊戲帝國的獅頭LOGO,顯得相當有信仰值。ICE HILL 240 ARGB的風扇部分也支援ARGB燈效,可以和水冷頭、主機板一起實現燈效聯動(支援微星和技嘉的3Pin ARGB燈效同步技術),正好配合布洛芬C1的鋼化玻璃側透面板進行展示。電源方面,遊戲帝國出品的RGB 550全模組電源通過了80PLUS金牌認證,額定功率為550W,應付主流配置完全綽綽有餘,同時也保證了較高的轉換效率,發熱更低、更省電。RGB 550採用全模組線材設計,玩家可以根據實際需求選擇線材,理線更方便,機箱內部也更加簡潔,散熱風道自然也就更加通暢。既然型號裡有RGB字樣,RGB 550當然是支援RGB燈效的,而且電源上還設定了一個燈效切換按鍵,可以直接在多種燈效模式之間快速切換。整個裝機過程還是非常愉快的,這也得益於布洛芬C1的結構設計十分人性化。目前不少中塔機箱號稱支援頂置240水冷排,但實際上由於空間不足會導致水冷排與主機板散熱片衝突,安裝非常不便,但布洛芬C1完全沒有這個問題,不但留出了足夠的空間,還預留了多個走線孔,方便ARGB風扇走線到背面,讓機箱空間更加清爽。當然,布洛芬C1也支援前置360水冷排的安裝,不過我們更推薦玩家在前置面板後方安裝機箱風扇,構建更加強大的散熱風道。

COC降溫新架構,超頻更涼爽!遊戲帝國布洛芬C1機箱評測

開啟COC控溫渦輪,VRM考機溫度僅為48℃

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關閉COC控溫渦輪,VRM考機溫度高達57℃

那麼布洛芬C1引以為傲的COC降溫架構到底有多大能耐呢?我們進行了考機溫度的測試。從AMD銳龍7 3800X的30分鐘考機溫度實測來看,開關COC控溫渦輪前後的溫差有3℃左右,而PCB背面有VRM元件的技嘉B550M AORUS ELITE實測VRM溫度則因為開啟COC控溫渦輪後降低了9℃之多!可見其散熱效果還是非常明顯的。

總結:不光是硬體“退燒藥”,它也是散熱強迫症玩家的一劑良藥

從前面的測試可以看到,布洛芬C1的COC降溫架構確實堪稱消滅了機箱散熱最後一個“盲點”,COC控溫渦輪風扇對著處理器插座背面直吹,確實能夠有效降低處理器和VRM區域的滿載溫度,特別是像技嘉B550M AORUS ELITE這樣PCB背面也有VRM元件的主機板,更是能從COC架構上獲得額外的散熱效果與穩定度、耐用度的提升。如果你特別需要一款散熱效果出眾的高性價比中塔機箱,那麼風扇加滿的布洛芬C1絕對是值得優先考慮的物件。當然,遊戲帝國本身也有散熱器和電源的產品線,你也可以選擇同品牌的全套配件實現一步到位。

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