智通財經APP訊，邁為股份（300751。SZ）在7月24日接受調研時表示，2021年下半年逐漸成熟的降本路徑有SMBB、銀漿國產化和退火吸雜技術下N型矽片與P型矽片的同價；2022年將成熟的降本路徑有25%電池量產效率、銀包銅漿料國產化和大矽片薄片化，當六個節點完成後，HJT成本會低於PERC。公司預計SMBB的二代線在今年8月份會送到客戶端驗證，今年9月份會有資料會出來。公司預計明年可以實現銀包銅漿料的國產化。公司預判異質結全市場今年會有10-15GW左右的訂單落地，明年大概是20-30GW的訂單。

具體問答實錄如下：

問：如果做微晶的話,公司現有的在手訂單可以做改造升級嗎?微晶化的話,大腔體實現的難度是否會加大?

答：這個要看客戶的場地，如果做了一定預留，場地足夠的話，已經購買產線的客戶是可以透過升級來實現。PECVD多腔體的技術路線會有各種各樣的好處，逐漸大家會看到這方面的優勢。

問：我們在絲網印刷,HJT,半導體,OLED等行業發力快,做到國內較為領先的水平,能不能分享下這方面的組織能力方面的優勢?

答：首先，我們會集中力量，在我們認同的方向上，由實控人來主導帶隊，打通一點；第二是做好團隊激勵；第三是組織比較好的團隊。最重要的是要對行業，對技術有深度和清晰的思考。

問：銀包銅的可靠性,我們的驗證需要做多久?什麼時候下游可以放心的使用?

答：可靠性問題，光伏電池是有相應的標準的，目前使用銀包銅漿料的元件已經通過了3倍可靠性實驗驗證。去銀化是光伏行業一個非常重要的任務，全球的銀產量約3萬噸，光伏已經用到了2500-3000噸，佔比很大，而且光伏現在年度裝機只有150GW，未來還有很大的增量，未來市場進一步擴大，必然需要提前佈局去銀化的方向和技術。

問：SMBB,銀包銅等技術是否要求印刷裝置做很多改進?

答：印刷裝置需要針對SMBB進行一些特殊改造，但是差異不算大。HJT和PERC的印刷整線裝置有所不同，主要體現在印刷半片電池和烘乾固化環節上。銀包銅漿料對印刷裝置要求與其他HJT純銀漿料從目前看沒有差異。

問：為了進一步提效,需要用到微晶矽或者奈米晶矽這種路徑,這個對於HJT裝置有沒有最佳化和改進?微晶層對鍍膜速度方面是否會有一些影響?

答：在硬體上會有不同，邁為的多腔體結構可能會起到更好的作用，不同的層需要用不同硬體實現，多腔體可以部分腔室做微晶層，部分腔室做非晶層。可能會對產能會有些影響。我們將會推出相應的量產裝置，裝置投資與之前比有所提高，但不算多，我們正在抓緊研發和推進。

問：接下來大家採用HJT路徑的話,什麼時候會採用210半片的方式,原來166尺寸升級的話裝置端是否需要一些改造?

答：未來不管是182的半片，還是210的半片，HJT電池未來肯定是大片化、半片化的，166整片的競爭力將會是比較弱的。如果是166的裝置改造的話，板式裝置是可以改的，不像管式裝置，不太好改，主裝置PECVD、PVD和印刷裝置都是可以改的，改造成本比較高的可能就是清洗裝置。

問：公司發的定增方案,只有一個募投專案,異質結產業化專案,是不是我們已經對異質結這個方向看得很清楚了?

答：我們對異質結這個方向一直非常有信心，目前來看信心還會增強，我們的預判是全市場今年會有10-15GW左右的訂單落地，明年大概是20-30GW的訂單。我們之所以發這個定增，是為了提升我們這個方面的產能，之所以只有這一個專案，公司認為是要集中精力辦大事，因為裝置很重、很長，需要很大的場地，也不是普通廠房可以批次製造的，需要特殊設計廠房，同樣的場地面積，在比較好的廠房及物流設計之下能夠有效提升產能。

問：退火吸雜的進度怎麼樣?有沒有相關裝置儲備?

答：退火吸雜未來一定會是HJT的標配工藝，能夠提升0。15%以上的效率，降低對矽料以及矽片的要求，從而實現NP同價。退火吸雜裝置初期應在電池端上，未來有可能會在矽片端，放在矽片端從整個產業鏈上來看效益是最好的。鏈式退火吸雜裝置在保障效率的同時，更適合薄片、半片的生產，成本也會更加節約。

問：HJT還有哪些降本措施?

答：2021年下半年逐漸成熟的降本路徑有SMBB、銀漿國產化和退火吸雜技術下N型矽片與P型矽片的同價；2022年將成熟的降本路徑有25%電池量產效率、銀包銅漿料國產化和大矽片薄片化（採用半棒技術製造120微米以下的矽片），當六個節點完成後，HJT成本會低於PERC。

問：銀包銅和SMBB的進展?低溫銀漿現在國產廠商有哪些?

答：我們預計SMBB的二代線在今年8月份會送到客戶端驗證，今年9月份會有資料會出來。銀包銅我們是配合漿料廠做試驗。低溫銀漿國產化可以降低銀漿成本2000元/公斤（其中包含1000多元國際冷鏈運輸成本），SMBB技術可以降低銀漿成本8mg/W，到今年年底這兩個降本方式疊加，合計可以降本超過0。12元/W（不包含銀包銅的降本）。日本公司的含銀量44%的銀包銅漿料目前測試下來可靠性沒發現問題，預計明年可以實現銀包銅漿料的國產化。

問：我們的HJT整線體積大,會不會要求客戶有新廠房?對客戶的工藝能力是否會相對PERC難度要提高?

答：我們HJT裝置基本可以做到從出片開始，在兩週之內實現24%左右的效率，說明這個裝置的成熟度、穩定性跟PERC水平差不多了。至於裝置長度這方面，最優的肯定是一字排布，對新建廠房來說，我們還是建議一字排布的方式。但是如果用舊廠房，因為我們的裝置是不需要行車的，所以基本上現有PERC的廠房是可以用的，長度不夠的情況下做U型也一般是可以的。

[免責申明]

股市有風險，入市需謹慎。