就在前幾天，華為科技公司對外發出了邀請函——將於8月31日在IFA柏林國際展覽會上舉行釋出會。該釋出會釋出的不是手機，而是釋出麒麟980處理器，因為去年華為在IFA大會上就是釋出了麒麟970處理器。

並且，在一週前華為Nova3釋出會上華為手機產品線總裁何剛說：“2018年的IFA展覽大會將會上將正式釋出麒麟980處理器”，因此，距離麒麟980處理器的釋出已經不到一個月。

那麼，大家一直關心的麒麟980處理器效能如何呢？華為科技公司CEO餘承東，在華為總部2018年上半年消費者業務溝通會上已經透露出了資訊。餘承東說：“華為將在2018年的下半年釋出全球首款商用7nm的晶片，這款晶片將會領先國外產品，比如高通驍龍845處理器和蘋果A12”。

這次還了解到了麒麟980處理器是採用臺積電的7nm工藝製造，將採用大小核架構的八核，CPU為4個A77加4個A55，該處理器最高主頻可以達到2。8GHz。此外，華為還將配備自主研發的最新一代GPU，很有可能是升級版的GPU Tubro技術，據說GPU Tubro效能是Adreno 驍龍845的1。5倍左右。

另外，麒麟980處理器還將搭載“寒武紀”第三代產品，1M處理器。據說該處理器的效能表現會是麒麟970搭載的“寒武紀”1A處理器的10倍以上，能耗方面比預計高出每瓦特4。9萬億次運算，而且還支援2Tops、4Tops、8Tops三種模式的處理器核。所以，麒麟980加上“寒武紀”1M處理器可謂是強強聯手，麒麟980的AI效能可想而知。

我們從這些已知的資訊來看，麒麟980處理器相對於麒麟970處理器有很大的提升。獨有的全新制作工藝和先進架構勢將為麒麟980帶來了更強大的效能。而且外媒還曝光了華為Mate20手機將會搭載該晶片，並且手機跑分遠超搭載驍龍845處理器的機型，因此，麒麟980必將會給我們帶來驚喜。

其實從2015年華為釋出的首款16nm晶片麒麟950處理器，直到2017年釋出全球首款人工智慧晶片麒麟970後，麒麟980就成為了華為力爭創新的最新一代產品。所以，華為將在2018下半年釋出的麒麟980晶片，很有可能會超越高通驍龍845和蘋果的A12處理器。

華為Mate 20手機將在2018年10月份釋出，而該機也將搭載最新的麒麟980處理器，所以華為Mate 20手機將是首款搭載麒麟980處理器的手機，由此可見，華為Mate 20的效能是有多麼的強悍。