晶片可以稱得上是人類最偉大的發明，一個指甲蓋大小的晶片竟然能夠裝下上百億個電晶體，如今已經發展到了

5

奈米，

3

奈米正在推進，接下來還要繼續向小發展。

能夠做到

10 nm

以下的，全球目前只有臺積電、三星兩家，英特爾還在努力攻堅

7nm

，我們中芯國際因為受限制目前也未實現。但近日訊息顯示，中芯製程全球領先了。

晶片製程繼續前進

晶片的發展一直在遵循摩爾定律在進行，即每

18

到

24

個月晶片的晶圓體數量翻一倍、效能也提高一倍。這樣的好處就是，晶圓管更小，晶片效能更好，價格也更加便宜。

這個定律是英特爾的創始人提出的，之後

50

多年的晶片發展也印證了這個定律。但在晶片製造技術上，英特爾這個老牌晶片巨頭逐漸跟不上了，被臺積電、三星超過了。

尤其是臺積電成為技術引領者，不斷追求更快、更好、更強，推進了技術更新迭代。

近年來，晶片製程進入到

10nm

以下，臺積電、三星均實現了

7nm

、

5nm

的量產。三星還率先採用

GAA

新模式實現了

3 nm

量產，臺積電隨後沿用老技術也實現量產。

不過，因為成本明顯過高，

3 nm

似乎並不受歡迎。三星

3 nm

量產後沒有大客戶，臺積電

3nm

的

N3

工藝被放棄，英特爾、蘋果先後表示不用，將用後續的

N3E

工藝。

近日訊息顯示，臺積電的

2nm

將於

2025

年量產。可見，晶片製程依然在繼續前進。

中芯國際不甘落後

英特爾自新

CEO

基辛格上任後，發力先進製程，改變了原來的命名方式，原來的

Intel 10

改為

Intel 7

，等於實現了

7 nm

量產，不過主要是自用，對外代工還沒有使用。

而在晶圓代工行業，除了臺積電、三星外，還沒有努力、沒有放棄先進製程工藝的就只有中芯國際了，因為全球前五的格芯、聯電已先後宣佈放棄研發

10 nm

以下了。

這兩家排名全球第三、第四，即使這樣也因為無力承擔研發成本而宣佈放棄了。

中芯雖然目前公開的最先進製程是量產

14 nm

，但其實還在推進

N+1

、

N+2

等工藝，並且梁孟松還透露過，

7 nm

的技術開發已經完成，

5 nm

、

3nm

研發也有序展開。

本來中芯的

7 nm

將於去年

4

月進入風險量產，但後來限制出現，就再沒音訊了。

但中芯肯定不會停止先進製程的研發，只是近來把重點放在了擴產

28nm

上了。因為該製程發展不受限制，並且還是目前市場上需求最大的主流，先站穩了再圖前進。

這次製程全球領先

據業內人士介紹，晶片製造工藝在

28nm

時，晶片效能與成本達到了完美平衡。

而行業龍頭按照“贏者通吃、強者恆強”的特徵，不惜成本繼續追求技術和市場壟斷。

如今，臺積電的先進製程利用率開始下降，還計劃關閉

4

臺

EUV

光刻機，以節省部分開支，也開始擴產

28nm

。而中芯一直非常堅定，連續

4

次投資擴產建

28nm

廠。

不僅如此，中芯國際還大力推進特色工藝，

BCD

工藝的製程技術做到了全球領先。

中芯的這個

BCD

工藝雖然是

55nm

，看起來跟臺積電、三星的

3nm

差了很多代，但其實它們不是一個層次，應用領域也不一樣，先進製程主要是手機、

PC

等產品用。

而

BCD

工藝屬於特色工藝技術平臺，廣泛應用於汽車、消費電子、工業自動化等。

BCK

工藝是歐洲的意法半導體研發的，目前已經發展到了第十代，製程也才

90nm

。臺積電、三星今年才計劃將

BCD

工藝推進到

65 nm

，所以中芯

55 nm

已是全球領先。

要不是限制，中芯國際的差距也不會太大。雖然目前在先進製程上跟臺積電、三星沒法比，但中芯有自己的優勢，那就是特色工藝，能夠生產的晶片種類多、範圍廣。

中芯能夠生產的晶片種類甚至超過了臺積電，客戶數量因此也是全球第一，這正是中芯的底氣，在晶片形勢下行時還繼續擴產建廠，未來的發展也將會因此受益！