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蘋果手機訊號有那麼不堪?iPhone Xs真機實測,結果令人無語

簡介二是,蘋果在iPhone 7中對高通基帶晶片新能進行隱藏,這樣“閹割版”的高通晶片MDM9645M才能與Intel提供的XMM7360類似,掩蓋雙方的差異來讓消費者的體驗“差不多”,但仍有技術控對此進行抓漏,實測資料顯示高通版本的iPhon

蘋果xs手機英版怎麼樣

蘋果與高通兩個巨頭互搏,新一代iPhone全線換用英特爾基帶,讓消費者吃了啞巴虧。這可能是自iPhone 4之後,蘋果遭遇的最大訊號門危機。

打通電話是智慧手機最基本的功能,可蘋果連這個基本功都快保不住了。

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【同等場景下,蘋果很難收到wifi訊號】

在家中,如果你的路由器在客廳,臥室裡蘋果手機的wifi訊號會迅速衰減到無訊號狀態,而華為、三星手機雖有衰減,卻能安然無恙。對了,此時你會連不上微信。

然後你得關掉wifi,使用蜂窩資料恢復通訊功能。而此時,蘋果手機的4G訊號強度仍是比不上華為、三星。

怎麼證明?

因為使用蘋果手機的你看影片一定會卡頓,玩遊戲一定不流暢。

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【多張實測圖,坐實蘋果最新iPhone Xs訊號問題】

來自“愛範兒”的陳文俊此前釋出了一個測評,在同一運營商、同一測試環境裡進行訊號、網速比對,指出iPhone XS的Intel基帶確實遭到高通的碾壓。(dBm值越大,訊號越強)

商場內場景:

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▲ 左:iPhone XS Max(RSRP),右:Galaxy Note9(訊號強度)

商場內的訊號覆蓋一般相對較好,在同等環境中iPhone XS Max的dBm為-83,Note9的dBm值為-76,差距不大,但還是高通驍龍845勝出。

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▲ iPhone XS Max、iPhone X、Galaxy Note9 網速測試

同時,在Speed Test的測試中,Note9的上傳下載速度也要明顯優於iPhone XS Max,iPhone X(高通MDM9655)最末。

地下停車場景:

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▲ 左:iPhone XS Max(RSRP),右:Galaxy Note9(訊號強度)

iPhone XS Max(使用Intel)的dBm降到了-113,Note9(高通驍龍845處理器)的dBm值在-100到-105之間浮動。

【蘋果訊號差的背鍋俠——Intel基帶】

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蘋果訊號差不是一天兩天,表面看是由於Intel的基帶不給力,其實還有深層因素。

原因一:門檻太高,進入困難

因為通訊是一個門檻很高的產業,沒有長年的積累輕易無法進入,蘋果想幹,但是晚了,沒有專利沒有技術,唯有仰仗高通。

先看一下幾大巨頭在基帶專業性方面的排序:

高通、三星、華為海思>聯發科>Intel

高通一直是通訊晶片(基帶)的霸主,技術實力領先,三星華為緊隨其後,聯發科作為小弟憑藉價效比高,支援全網通也贏得了特定的市場,但是Intel近幾年也在基帶上大做文章,效能提升,但仍不及高通的技術實力。

再看一個晶片與終端的排名:

1、能自主生產基帶、CPU並且生產手機終端匹配CPU的,全球只有華為與三星;

2、能自主完成CPU晶片製造的,全球只有華為三星蘋果高通;

蘋果沒有基帶,高通沒有終端,Intel基帶晶片落後,所以從長遠來看,華為三星的後勁十足。

我們來梳理一下。早期蘋果的iPhone採用的是英飛凌的基帶晶片。直到2010年,英特爾收購了英飛凌,自此英特爾在通訊領域才開始發力,叫板高通。iPhone 4S到iPhone7的機型迭代中,蘋果一直主要採用高通的基帶晶片外掛來打造自己的通訊功能,同時部分採用英特爾晶片,特別是iPhone 8、iPhone X上,都採用了Intel XMM的外掛基帶晶片。

所以你會發現,iPhone8的訊號甚至不比iPhone4s好到哪兒去。

直到去年,高通將蘋果告上法庭,因為專利費的問題大打官司,二者關係開始惡化。

原因二:蘋果高通撕逼,多年合作成冤家

據媒體訊息,去年高通起訴蘋果中有兩條展示了蘋果的無奈和私心。

一是,在合作期間,蘋果透過高通提供的技術去改進Intel的基帶晶片,從而幫助其競爭對手Intel解決基帶部件效能問題。

二是,蘋果在iPhone 7中對高通基帶晶片新能進行隱藏,這樣“閹割版”的高通晶片MDM9645M才能與Intel提供的XMM7360類似,掩蓋雙方的差異來讓消費者的體驗“差不多”,但仍有技術控對此進行抓漏,實測資料顯示高通版本的iPhone 7訊號明顯優於Intel版本。

蘋果一方面想擺脫對高通的依賴以及高額專利費,另一方面透過“其他手段”扶植戰友Intel成長,以便降低其在基帶晶片方面的成本支出。由此一來,蘋果已然無法獲得地表最強基帶的支援,只好尋求價格較為低廉的Intel基帶。

華為自研基帶,與高通打平手,打敗英特爾

華為在通訊領域擁有長達30年的研發積累,海思晶片也是其最為自豪的產物之一。早在2014年,麒麟920先於高通支援LTE Cat6技術,2015年先於高通釋出支援LTE Cat12的基帶。更在2017年,麒麟970一舉支援LTE Cat18,成為全球首款支援Pre 5G的手機晶片。

今年,華為正式在德國IFA展釋出麒麟980,效能無論從CPU、GPU、 AI、RAM、通訊甚至都好過高通驍龍845。例如全球首次商用7nm工藝,定製Cortex-A76、Mali-G76 IP設計,以及出色的基帶和訊號處理器。

麒麟980搭載了新一代雙核NPU處理單元,如同擁有兩個大腦,進而實現每分鐘影象識別4500張,識別速度相比上一代提升120%。而與高通驍龍845相比,高通驍龍845每分鐘識別2367張影象,麒麟980的AI算力相當於是它的兩倍。

最關鍵的是,麒麟980還有LTE Cat。21基帶,峰值下載速率可達1。4Gbps,其訊號強度遠勝於英特爾,難怪老餘此前放話“穩了”。

蘋果手機訊號有那麼不堪?iPhone Xs真機實測,結果令人無語

麒麟980將首次用在華為Mate 20上,下個月的華為新機皇,依然很值得期待。

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