最近這兩年，國產晶片崛起速度飛快，以華為海思為代表的國產晶片廠商，推出了麒麟系列極具競爭力的產品，明顯影響到了高通的市場份額。

不過在禁令生效後，華為海思晶片如今正面臨著巨大挑戰，

由於臺積電無法再給華為生產晶片，導致華為的份額一落千丈，

如今晶片依然沒有得到解禁。

華為晶片遭到美國打壓之後，外界一致認為高通將成為最大受益者，不過經過這一年的市場變遷，事實情況並非如此，高通也不是最受益的品牌，真正實現份額大漲的晶片廠商，其實是另一家國產晶片巨頭。

中國臺灣省的聯發科，無疑是這次變化中的最大受益者，此前Counterpoint公佈的榜單中顯示，

聯發科正在隱秘崛起，早在2020年就已經完全超越高通，市場份額佔到了32%。

憑藉超過高通4%的份額，聯發科成為了當之無愧的國產晶片最大“黑馬”。

而根據Counterpoint的預測來看，2021年這個差距還將進一步拉開，

屆時聯發科將超過高通6%的份額，達到驚人的37%。

不得不說，在手機晶片行業的這一輪洗牌中，華為海思確實影響巨大，而來自中國臺灣的聯發科，無疑已經成為了最大的贏家。儘管這只是機構的預測資料，但在筆者看來，聯發科的勝算非常大。

現在，外界又傳來了聯發科的一則利好訊息，不出意外的話，明年上半年聯發科旗艦處理器會

採用臺積電最新的4nm製程工藝，並且還有望採用Cortex X2、A79、G79之類的全新架構。

如果該訊息屬實的話，意味著聯發科4nm晶片將正式與高通旗艦晶片展開正面競爭，這顆晶片的定位也必然會超過當下的天機1200系列，或許會成為聯發科邁向高階的晶片序列產品。

明年上半年，高通驍龍888的迭代產品將商用，新品可能命名為驍龍895，屆時

聯發科4nm晶片必將成為高通旗艦晶片的最強對手之一。

值得一提的是，外界還傳出聯發科4nm晶片

已經得到了小米、OPPO和vivo的關注，這些廠商都會開案使用。

如果國產廠商將旗艦晶片採用率的重心轉向聯發科，必然會對高通造成巨大影響。

事實上從2020年開始，

聯發科藉助天璣系列晶片，如今基本穩固了中端市場，就差一款產品去徹底影響高通的高階市場份額了，

所以對於這顆聯發科4nm晶片，還是非常值得期待的。

相信屆時，聯發科將會對高通造成更明顯的影響。所以在筆者看來，

聯發科未來的勝算是非常大的，不說超過高通6%的份額，甚至有可能超過8%、10%的份額。

你們看好聯發科在高階市場上，對高通造成更大的影響嗎？歡迎在評論區留言討論，說說你對聯發科晶片的看法吧！

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