在全球晶圓代工行業，臺積電目前可是絕對的佼佼者。透過多年的努力，臺積電已穩居晶片代工行業第一名，佔據全球市場半數以上份額，是第二名三星的三倍左右。

在晶片製造技術上也比三星有優勢，雖然三星基本趕了上來，但在晶片良率、發熱控制等方面還有差距，以至於前段時間傳來高通、英偉達將部分訂單轉到臺積電。

臺積電在晶片代工領域一直很風光，但隨著晶片規則的改變，臺積電面臨的局面開始不斷改變，發展面臨更多不確定性。

首先，自由出貨受到影響

，不能給華為代工。

雖然失去的訂單很快就補上了，營收未受影響，但也出現了蘋果一家獨大的情況。

其次，外出建廠不太順利

，無奈的情況下答應去美建廠，投資120億美元，建5nm晶片廠。但開工建設快一半了，美答應的建廠補貼遲遲不到位，根本看不到希望。

不僅如此，在美建廠成本過高，工廠也不好找，所以建設進度並不快。劉德音多次公開表示，在美建廠根本不合適。連張忠謀前段時間也提到，這次在美建廠錯了。

再者，在技術上面臨危機

。三星宣佈3nm量產時間早於臺積電，且採用新工藝。英特爾也宣佈在研發18A即1。8nm工藝。美日也計劃聯合研發2nm，還不帶臺積電。

期間還把臺積電加入黑名單，又索要機密資料等。以上種種，臺積電真被逼急了！

先進技術上再加速

臺積電計劃於今年8月份量產下一代3nm工藝，可是剛宣佈沒多長時間，三星就行動了，還宣佈3nm近期將實現量產，時間早於臺積電。這次3nm，三星可是很重視。

因為三星這次採用了GAA新工藝，一旦取得成功，將可能在3nm節點超過臺積電。

加上英特爾衝擊1。8nm，美日聯合研發2nm，這些動作讓臺積電有點難以招架。要知道，臺積電能有現在的地位，依賴的就是晶片製造技術方面的領先，這能不急嗎？

於是，臺積電在3nm量產基本確實後，緊急將研發人員調來，開始研發1。4nm。其實，現在2 nm也還沒有實質性成果，就要研發1。4 nm，這充分表示臺積電不再淡定了。

技術上爭先還不算，輿論上攻勢也來了。在今天台積電召開的股東常會上，劉德音專門談到，他們現在的技術領先是經年累月累積起來的，不是花錢用人就能做到的。

還強調臺積電不會掉以輕心，將進一步加大研發支出，3nm相當領先，其他也會的。

建廠規模上再擴大

劉德音這番話意思很直接，就是臺積電現在領先是花了幾十年才做到的，不是隨便短期內就能超越的。其實說出這些話，已說明臺積電不再那麼自信且有危機感了。

因為近段時間以來，三星、英特爾等可是動作頻頻，不僅大舉投資擴大產能，還加大了先進製程的研發力度，同時還透過併購、同業合作、搶裝置等策略開始追趕。

近期，三星的高層還準備親自到訪ASML總部，就是為了爭取更多的EUV光刻機。

為了應對三星、英特爾等方面的追趕壓力，臺積電也進一步加大投資，原計劃三年投資1000億美元，現在一年已超400億美元。近日，又宣佈投資建設2nm晶片廠。

值得一提的是，臺積電將在2nm上採用新工藝，以防三星3nm新工藝取得成功。

並且臺積電在建廠上也有心思，把3nm、2nm等先進製程的工廠都建在了本土，去外邊建廠都是相對落後的產能，就是為了不受更多限制，以爭取更多的發展主動權。

臺積電以上兩方面努力，就是為了能夠繼續保持領先地位，讓美企繼續依賴它，能夠持續發展。除此之外，臺積電還加大了先進封裝的推進力度，想要減少對美依賴。

不過，臺積電未來將面臨更大的挑戰，能否繼續保持領先，對臺積電是個大考驗！