說起遊戲本，華碩實際上是有著近十年經驗的老玩家了。即使在遊戲本還沒有這麼熱門的前幾年，ROG G系列就一直是骨灰遊戲玩家的必備神器。正因為此，華碩在遊戲本的設計上積累了極其豐富的經驗和黑科技。隨著華碩開始重視主流遊戲本，並加以不斷細分，這些黑科技也發揮了極為重要的作用，使得華碩主流遊戲本的設計水平在行業內處於第一梯隊。在前不久舉行的ROG盛典上，華碩遊戲本的資深產品經理——ROG產品經理葉憲樺先生也為我們帶來了兩款新品槍神2 Plus和冰刃3黑科技的解讀。

ROG冰刃3 篇

首先是ROG冰刃3部分，這款最新發表的ROG電競筆記本的設計依然堅守ROG的基因，即追求極致輕薄和效能的路線。目前ROG冰刃3整機厚度從14。95mm一直到15。75mm，是目前全球最薄的遊戲本。與之相比，最靠近的競品也要17。5mm。這麼薄真的很不簡單，需要花很多功夫去做評估去做設計。華碩團隊在這部分的設計上做了許多小心思，比如機身後部的鑽切面。一直到量產前一個多月工程計劃已經出來的時候，因為對一些外觀設計還不是很滿意，依然進行了修改。在最初的設計中並沒有一刀鑽切的設計，機身後部是用紅銅噴漆。考慮到“冰刃”的名稱，加之全球最輕薄的設計，所以在最終定型的時候冰刃3的設計團隊加入了一刀鑽切的設計，更符合冰刃元素的概念。

冰刃3在GPU上採用了Max-Q設計的GTX1070和常規的GTX1060，在如此薄的電腦中加持這兩個GPU其實非常不容易。冰刃3的A面採用整塊鋁塊並銑出來一體成形的，大部分的遊戲本的A面採用衝壓製成。衝壓跟CNC（數控銑床）最大的差異在於，衝壓對整個結構會造成破壞，降低整個金屬件的強韌度；CNC就不會有這樣的副作用，甚至可以做的更薄，對機身整體的強韌度可以起到保護的作用。不過，CNC非常耗費工時。整個A面從CNC開始，到完工再到最後的組裝每一片都要花71分鐘。在D面這個部分，冰刃3的下蓋以及門板都使用了鋁鎂合金加強整體的結構。如果開啟D面下蓋，會發現裡面有很多結構，同時也捨棄了很多部分。一般來說，內建的結構越多，表面的結構強度會越弱。市面上的一些遊戲本底蓋放在手上折都是有彈性的，但是冰刃3就不會產生這樣的問題。葉憲樺先生也跟我們分享了一個結構強度的小故事。他表示在做筆記本設計的時候會用單體落摔測試結構強度，落摔的標準高度是30公分。測試的時候就是讓它掉下來，摔個幾次，看看它會不會變形。冰刃3的測試高度被拉到了76公分（這是一般的桌面高度），正面下去摔兩次，背面下去摔兩次，而且都是開機狀態。最後，還有一個更殘酷的測試，測試樣機被直直地摔下去。摔完之後開啟沒事，測試樣機就被直接送去給老闆試用了。一直等到開賣的時候，設計團隊才跟老闆坦白了真相，希望挑剔的老闆指出哪裡有缺陷。但老闆並沒有發現任何的問題，顯然通過了老闆最嚴格的檢視標準，意味著冰刃3經受住了考驗。

冰刃3的的鉸鏈是外漏的，兩頭在外面。這種設計是希望冰刃3可以再做優雅一點，將整個冰刃系列往優雅路線上去走。這一設計靈感來自於跑車的鍘刀車門。透過鉸鏈部分進一步加強，把結構增厚，落摔的時候也就不會出現斷裂的問題了。

冰刃3也是該系列第一次引入窄邊框螢幕的產品，螢幕邊框寬度只有6。5mm。同時，它也是全球第一個在15。6英寸螢幕上匯入144Hz重新整理率及3ms響應時間的產品。冰刃3有兩個重新整理率，分別是60Hz和144Hz。這個設計可以使螢幕更加省電，在沒有玩遊戲的時候退回到60Hz達到省電的目的。至於3ms的響應時間則是在原生7ms響應時間的基礎上透過調校而來，從而使得玩家玩遊戲時整個視覺以及畫面更順暢。

作為超薄遊戲本，散熱系統毫無以為是最重要的要素之一。冰刃3的風扇採用了12V風扇，而非常見的兩個、三個甚至好幾個5V風扇。表面上看，冰刃3的風扇似乎沒什麼亮點，無非就是有很多扇葉。冰刃1有71扇葉，冰刃3已經提升到83扇葉了。其實這個是很厲害的，扇葉的最薄處只有0。2mm。當然，扇葉並不是越多越好。當扇葉越來越多，越來越密集的時候，風扇就很難進風了。根據葉憲樺先生的介紹，華碩的散熱系統設定都會專門去進行測量，有一組團隊專門設計散熱，包括散熱系統上面的曲面數量都計算過，怎麼樣才能達到最大的吸風量，且不會增加噪音也不會超過曲線之後開始吸風能力往下掉。第二個抉擇是在金屬扇葉和塑膠扇葉上，金屬扇葉看上去很美好，但有很多潛在的問題。塑膠扇葉可以保證每一片扇葉的變形度和形狀都在控制範圍內，金屬扇葉由於需要人工安裝，組裝質量參差不齊；同時金屬扇葉高頻低頻噪音的表現比起塑膠成型要差。考慮到這些因素，冰刃3採用了塑膠扇葉的風扇，跟傳統的相比較，83扇葉也可以增加17%的氣流量。

冰刃3的散熱片有多達250片散熱鰭片，這也是很了不起的工藝，散熱鰭片越多，代表散熱面積越大。它的散熱鰭片厚度只有0。1mm，相當驚人。與此同時，冰刃3還引入了專門的除塵通道來降低灰塵的累積。作為配合，冰刃3 C面的通風口寬度從以往的0。8mm降低到0。6MM，透過計算可以擋住大部分的粉塵顆粒。

目前，ROG全系列機種幾乎都採用12V的風扇。好處就是轉速更高帶來更大的氣流量，可以帶走更多的熱量，降低系統溫度。同時，在新的系統裡面有三種風扇模式，一個是boost增壓模式，一個是平衡模式，還有就是靜音模式——只有12V風扇的時候才有可能做出三種不同的執行模式。此外，風扇的效能業界都是以噪音來定義，12V風扇噪音降到53Db時風量依然很大，5V風扇同等噪音時的風量可能只有12V風扇的85%。

葉憲樺先生也在席間提出了一個問題，怎樣的散熱才算是好的散熱，並對此提出了華碩設計團隊的見解。他表示華碩在做散熱設計的時候會考慮到很多層面，需要在系統性能、表面溫度和風扇噪音這三個點上做出平衡。冰刃3目前最薄的部分只有14。95mm，最厚處15。7mm。相比之下，作為競品的雷蛇靈刃的1070版是17。3mm，技嘉AERO 15X最薄的地方是18。9mm，厚度都更厚，但每一臺的表面溫度都更高。冰刃3全速狀態的表面溫度控制在50°C以下，技嘉AERO 15X的C面達到62°C，靈刃的溫度更是到了65°C。噪音部分，冰刃3的噪音只有48DB，AERO 15X的噪音是53DB，靈刃的噪音則是49DB。冰刃3的TDP控制也要更好，目前厚度低於20mm的筆記本中，採用GTX 1070的遊戲本冰刃3的分數也是最高的。

葉憲樺先生覺得冰刃3的散熱設計已經達到了相當高的水平，並將會在之後下放到ROG所有機種裡面。所以，不久的將來，不管是超神系列或者是冰刃系列，散熱效果就會越來越好，無論是效能、散熱方面都不會退讓，只是為了給消費者提供最好的產品。