關於3nm工藝出貨的問題，臺積電已經開始改口了

由於摩爾定律的限制，半導體制造的生產流程越來越難以擴充套件，臺積電和三星的3nm技術都有很大的問題，蘋果和英特爾都不同意，臺積電也宣佈推遲生產。

三星已經開始批次生產3nm晶片了，但因為良品率在10%到20%之間，這讓不少使用者都有些猶豫不決，到現在為止，都沒有接到任何的訂單，這就意味著，3nm晶片出現了不少問題。

臺積電官方宣佈，3nm製程的量產將於今年四季度末開始生產，並表示：「高品質、客戶需求量大！」當前的市場是否真的需要3nm製程？和三星比拼，到底是哪一方會贏？

臺積電3nm製程是否會取得突破

臺積電專注於晶片生產流程，從未想過要自主開發，也為顧客留下了很大的發展餘地，讓顧客對其充滿了信心，但三星不同，他們的產品範圍太大，一旦接到訂單，就會出現技術被盜用的危險，沒有了使用者的反饋，他們的技術永遠落後。

作為世界頂級的儲存器製造商，他們的產品都是自主研發的，所以他們也打算走這個路子，但因為沒有人關注，所以他們的目標就是代工。

就像之前張忠謀所說：“臺積電這麼多年來的心血，不是用錢就可以解決的！”而財大氣粗的三星就證明了這一點，不惜一切代價地進行研究，哪怕在技術層面上與臺積電並駕齊驅，但在良品和效能方面卻有著天壤之別，所以高通才會遲遲不肯下訂單。

但這一次，臺積電在3nm製程上吃了大虧，雖然是技術領先，但由於技術上的原因，他們並沒有選擇3nm製程，而是將重心放在了N3E製程上，原本臺積電是打算在今年大規模生產3nm製程的，但現在，他們改變了主意。

N3技術的生產成本很高，但臺積電並沒有宣佈放棄，只有傳聞說，蘋果和英特爾對N3的技術並不滿意，但從前段時間的公告來看，他們很有信心，3nm製程的技術，將會在今年四季度大規模生產。

而且，還特意的說了一句“良品率高”！因為三星公司的產品，使用的是GAA技術，所以在許多技術問題上，都沒有得到有效的改善，良品率只有百分之十到百分之二十，而臺積電，則是使用了傳統的技術，所以，它的良品率，至少在50%左右。

高品質的產品，不僅可以讓消費者更加安心，而且可以更好地降低生產成本，臺積電的“晚些”，顯然是另有隱情，這意味著2022年年底才能生產，但至少要到2023年才能完成。

三星是否有翻盤的可能？

臺積電的良品率已經達到了50%以上，三星的良品率還不到20%，所以各大晶片製造商都很清楚該如何做出決定，而臺積電在EUV的生產上，也佔據了巨大的優勢，三星公司雖然催促ASML儘快交貨，但因為國際局勢的原因，導致了原料的短缺，導致生產效率下降。

三星五年內追趕臺積電的可能性微乎其微，如今對高階製程的需求不斷下降，三星與臺積電之間的爭鬥，其實也是在搶佔市場份額，三星也知道技術上的差距，於是不惜一切代價，想要搶佔製程的制高點。

但如果只專注於技術改進，而忽略了產品的品質和生產效率，那麼3nm以下的技術，就只能是白費力氣了。

現在兩大公司都宣佈了在2025年完成2nm製程，三星也宣佈了在2027之前完成1。4nm製程，但考慮到當前的市場需求，5nm製程的產能過剩，暫時是沒有這個必要的。

以三星目前的發展速度，未來很可能很難再有利潤了，當初高通釋出的驍龍8885nm晶片的定單，就因為發熱嚴重、功耗過大等等問題而被送回了臺積電，而消費者對其的不信任，也讓他們陷入了“危機”。

三星不注重這個問題，就算有錢也不能扭轉其在行業內的位置，光憑技術的提升並不管用，最後的決定依然要由消費者來決定，各位有什麼看法？