測試背景

熱分析是在程式控溫下，測量物質的物理效能（質量、長度、模量、熱量等）隨溫度變化的技術，在表徵材料的熱學效能、力學效能、物理效能等方面有廣泛的應用。

測試專案

根據不同儀器，微譜熱分析測試可提供以下服務。

測試例項

一、TGA測試樣品失重曲線

低煙無滷電纜料在氮氣氛圍下，以20℃/min升溫速率，測試40-800℃溫度範圍內的失重曲線，可提供樣品的TGA、DTG曲線及原始資料。

二、DSC測試樣品玻璃化轉變溫度

樣品丙烯酸樹脂測試玻璃化轉變溫度，-80℃~120℃，10℃/min，氮氣氛圍，可提供DSC譜圖，玻璃化轉變溫度及原始資料。

三、TMA測試樣品膨脹係數

薄膜樣品測試線性膨脹係數：室溫-250 ℃，升溫速率3 ℃/min，施加恆定外力30 mN，拉伸模式，可提供樣品尺寸隨溫度的變化曲線，線性膨脹係數及原始資料。

四、DMA測試樣品儲能模量、損耗模量、損耗因子、玻璃化轉變溫度

為研究葉片的效能，展開DMA測試：-40~150℃，3℃/min，空氣氣氛，可提供樣品儲能模量、損耗模量、損耗因子隨溫度的變化曲線，玻璃化轉變溫度及原始資料。

五、TGA-DSC聯用測試樣品熱分解過程

高純碳化矽粉測試在不同氣氛（100%氧氣；80%氧氣+20%氬氣；60%氧氣+40%氬氣；40%氧氣+60%氬氣；20%氧氣+80%氬氣；100%氬氣）下，室溫到1500℃，升溫速率10℃/min，以達到客戶研究需求，可提供TGA、DSC譜圖及原始資料。

六、TGA-IR-GCMS聯用測試樣品高溫後分解產物

矽膠樣品，分析高溫後成分差異，指定測試條件：40 ℃升溫至500 ℃，20 ℃/min，500 ℃恆溫2小時，TGA測試失重，GCMS分析損失的物質。可提供TGA、GCMS譜圖及原始資料。