文/小伊評科技

驍龍888究竟為什麼被稱為大火龍，他的功耗究竟有多高，發熱究竟有多大？我們本文就來一探究竟。

在2021年，要說被國內使用者罵的最慘的SOC，驍龍888說第一沒人敢說第二，整整被噴了一整年。

驍龍888最被人詬病的地方就是他的高功耗和高發熱了，驍龍888究竟有多熱？下面這個例子就很能說明問題了。

小米11作為小米近幾年來為數不多的對SOC進行封膠的小米數字系列手機，但是依舊難當驍龍888的強大“火熱”。在釋出沒多久就出現了掉Wifi的問題，而根據維修達人拆機之後發現，小米11的掉WIFI問題源自於SOC在反覆高熱-冷卻的迴圈中出現了部分割槽域脫焊或者是虛焊的問題，重新植錫之後，就會恢復正常，相關影片大家應該還能在影片平臺搜尋得到。

好傢伙，能把封膠過的SOC都給燒虛焊了，驍龍888的大火龍果然名不虛傳。那麼驍龍888為什麼會這麼熱呢？我們來好好談一談。

首先我們要明確一點，一款SOC的功耗和它的發熱量是成正比的，因為功耗/功率等於電壓乘以電流，也就是P=UI。而當功耗變大的時候其電流也在增大，在電阻恆定的情況下，電流越大，發熱量自然也就越大了。

說完了這個，我們就來看看驍龍888的功耗究竟有多大，為了有可比性，筆者也找來了麒麟990，驍龍865以及

上古噴火巨龍驍龍810來作為參考

。

驍龍888：

CPU單核功耗3。16W，GPU滿載功耗8。34W

麒麟990：

CPU單核功耗1。82W，GPU滿載功耗4。4W

驍龍865處理器：

CPU單核功耗1。98W，GPU滿載功耗4。2W

驍龍810：

CPU單核功耗4。9W，GPU滿載功耗6。2W

從上面羅列的這個引數大家可以看到，驍龍888的功耗確實很高，尤其是其GPU的功耗更是突破天際，達到了驚人的8。34W，而且我還可以告訴大家，這個功耗是在被限制之後的水準，真正放開的話，功耗完全可以突破9W。9W的功耗，

幾乎就是高通上一代處理器驍龍865的兩倍還要高

，這種功耗不可謂不恐怖。

與之相比，上一代噴火巨龍驍龍810的GPU功耗也才不過6。2W（Ps 有些小夥伴可能會問了，為啥感覺驍龍888要比驍龍810好一點，這主要還是歸功於目前手機的散熱技術的升級，如果把驍龍888放回2015年，照樣也是災難級別的SOC）

驍龍888的功耗為什麼這麼高？兩個原因工藝和GPU

驍龍888採用的是三星的5nm工藝，但是三星的5nm和臺積電的5nm只是名字上類似，從電晶體密度上來說完全就是兩碼事，如下圖所示，三星5nm的電晶體密度每平方毫米只有127萬個電晶體，而臺積電的5nm工藝則可以達到173萬個，

差距達到了46%

。

電晶體越小，電晶體之間的電容會越低，所需要的電壓也會越低，而在電流恆定的情況下，電壓越低功率就會越低。

而驍龍888所採用的三星5nm工藝本質上就不是合格的5nm工藝，再加上漏電問題嚴重就導致了嚴重的功耗問題。

另外還有就是GPU的問題，驍龍888的GPU型號為Adreno660，而其前代晶片驍龍865的GOU型號為Adreno 650，根據高通的命名規則來看，這倆完全是同代的架構，而Adreno 660相比於650最大的提升就來自於頻率的提升，從587Mhz升級到了

840Mhz，是的，你沒看錯，驍龍888在GPU上的升級完全來自於超頻，而超頻就會帶來功耗的提升。

那麼高通為什麼要選擇使用三星5nm又為什麼不升級架構呢？原因很簡單——省錢。因為對於高通來說，在2021年的手機晶片市場已經沒有了競爭對手，自己不需要面對來自華為海思麒麟的壓力，那麼自然可以縮減成本，誰會和錢過不去呢？這就是一家獨大的結果，希望聯發科能迎頭趕上吧。

END