眾所周知，手機處理器可不是簡單的像電腦CPU一樣的晶片，是一整套系統，稱之為手機Soc，它集成了CPU、GPU、基帶、ISP、DSP、NPU等等元件的一套系統。

是當進入5G時代時，5G晶片似乎有了兩種方式，一種是5G基帶整合至手機Soc中，一種是5G基帶晶片單獨出來了，稱之為基帶外掛。

最早的時候大家的基帶晶片都是外掛的。但後來華為推出全球第一款整合式5G晶片——華為麒麟990 5G版，稱之為第二代5G晶片，5G基帶集成了。

而在這款晶片釋出之後，不管是華為還是網友們都認為只有整合式基帶晶片，才是最好的，因為這是第二代晶片，代表的是技術進步，同時功耗低，發熱小等等。

而高通在旗艦晶片，比如驍龍865上，還是採用外掛式，所以被大家吐槽不已，稱技術不過關，同時驍龍865+X55的方式，功耗高，發熱量大，不如整合式的晶片好。

當然，究竟誰好誰壞，停留在理論上是沒有意義的，一定要機器實測才行。如果使用華為麒麟990 5G晶片的手機一大堆了，同時使用驍龍865+X55這樣的外掛式晶片的手機也一大堆了。

並且經過了這麼多個月的實機測試，我想現在估計絕大部分網友都有結論了，那就是其實沒有區別。

目前使用驍龍865晶片的手機太多了，小米10、還有OPPO FINDX2，還有OPPO Ace2，魅族17，iQOO3、realmeX50，以及三星S20等等手機使用下來，並沒有比使用麒麟990 5G的手機發熱大啊，也沒有覺得功耗高。

對於這個情況，不知道大家是怎麼看的？可見，當初說什麼外掛好，還是整合好，其實都是為了自己的產品服務的，對於使用者體驗來說，其實沒什麼區別，畢竟蘋果從一開始基帶就是外掛的，也沒有什麼人去吐槽，不知道你認同不認同呢？