你敢相信，聯發科“截胡”高通公司首發安卓陣營旗艦平臺天璣9200，如今還成了vivo高階影像X系列X80標準版、X80 Pro的獨供平臺，幾乎是“正面硬剛”’蘋果A系列和高通驍龍，放在幾年前，高階處理器聯發科一直都是Others，甚至還因為“一核有難多核圍觀”的問題斷送了魅族的“巔峰期”，如此卻越活越好，今天我們來盤點聯發科的“崛起之路”！

聯發科發家路：DVD晶片廠→山寨機的王

陪伴聯發科從起步階段一直到如今的高階之路，離不開國內“IC設計教父”：蔡明介

，他是國內晶片設計的元老級人物，1983年加入臺灣首家積體電路公司聯華電子公司，也就是“聯發科”的前身。1995年，聯華電子放棄“IC設計業務”，轉型為純晶圓代工公司，聯華電子拆分了“聯發科技”給蔡明介先生管理，這就是我們如今熟知的聯發科了。

剛成立的聯發科還太渺小，不僅沒有高新人才願意進廠，而且啟動資金也不多，所以蔡明介先生帶領大家進入“光碟機晶片市場”，也就是DVD市場。當時的DVD需要分別配備影片和數字兩種解碼晶片，所以體積非常大，因此銷量更是非常差。而聯發科憑藉“雙芯整合至單芯”的方案，降低了生產成本，截止2004年，國內有60％的廠商都在用聯發科的晶片。

（圖源：CBNweekly）

2003年底，聯發科進軍手機晶片市場了！

機會從來都是留給少數人的，如今你想要學後來的羅永浩、王自健造手機，成功機率非常渺小

。但在2003年底，這個機會正是留給有“市場嗅覺”的公司，聯發科透過整合手機基帶、訊號處理器、水平解碼晶片，讓手機廠商擺脫了同時購買飛利浦、德州儀器等國外廠商的高門檻，費用還更低。簡單來說，手機廠商只需開模、定製螢幕，剩下的核心問題交給聯發科就基本穩了。隨後幾年，MTK平臺一度和Java、Symbian平臺形成三足鼎立之勢。

（圖源：Merrill Lynch）

再牛的企業，也有挫折的那一天

2013年，可謂是聯發科的高光時刻，整個魅族MX旗艦系列、魅藍手機，紅米手機，以及OPPO、vivo、華為榮耀系列都有搭載聯發科的處理器

。但手機行業人士包括數碼圈粉絲都知道，高通的基帶和影像單元ISP一直都是高階機不二之選，哪怕是麒麟處理器也只是剛起步，2014年，魅族拒絕繳納高通高昂專利費，選擇相信Helio X10，20nm的製成工藝導致當時的MX5發熱嚴重。魅族Pro 6搭載的Helio X25是當年差評率最高的高階智慧機，就是因為聯發科處理器跟不上驍龍的發展：“一核有難 9核圍觀”的梗就是從這裡來的。

翻身轉折點：驍龍8 Gen 1被天璣8100、9000完美平替

2022年天璣9000和次旗艦8100處理器選擇了對的隊友：臺積電，從此起飛。基於4nm臺積電工藝的天璣9000發熱比4nm三星工藝的驍龍8 Gen 1功耗低了30％，而效能又強了10％，完美替代驍龍8 Gen 1。次旗艦天璣8100基於臺積電5nm工藝，功耗僅有驍龍888的65％，卻達到了驍龍888的效能，完美取代驍龍888。當高通意識到問題嚴重性時，驍龍8+已經是7月出貨的事情了，產能優先順序早已被天璣搶過去了。

聯發科深知自己的弱勢：

ISP

影像晶片，以及音訊解碼能力根本就不是高通的對手，但使用者最關心的還是“電量消耗”以及訊號表現問題

。只要訊號比蘋果強，電量消耗接近蘋果，遠超高通，就達成了大眾手機市場的目標了！聯發科跟華為一樣都是發家早，也是有自己的基帶專利，所以根本不虛高通，而且蘋果跟高通、聯發科一樣都是用的ARM指令集，本質效能不至於差別1倍，現如今效能過剩的時代，還是綜合體驗更強，所以2022年，紅米K50系列成了。

2023年，聯發科還能保持實力嗎？

這個問題真不好說，高通畢竟是強者，精英管理層想要迅速調整公司研究戰略太容易了

，僅僅驍龍8+處理器一款產品就將天璣9000、天璣9000+的高光給奪回了不少。比如說，今年釋出的天璣9200和驍龍8G2同樣支援“光追技術”，就目前跑分來說，驍龍8 Gen 2處理器GB5專案已經完全超過了天璣9200處理器，三星S23U 驍龍8G2跑分（單核）1504，（多核）4580超過了目前天璣9200平臺的vivo新機 （單核）1425（多核）4499。

總結：

聯發科如今也算是“徹底翻身”，在高階手機晶片上有一席之地了。

其地位雖仍舊不能和蘋果處理器、高通處理器平起平坐，但受到vivo、榮耀等大廠的青睞，活得還是美滋滋的。要想擴大市場份額，還是得提升自己的“產品力”，但像GPU方面，高通和蘋果已經擁有高度自研化，聯發科依舊採用ARM公司的公版GPU，明年的道路估計仍然是迷霧重重。