過孔，即在覆銅板上鑽出所需要的孔，它承接著層與層之間的導通，用於電氣連線和固定器件。過孔是PCB生產至關重要且不可缺少的一環。

在PCB生產中，常見的過孔工藝有：

過孔蓋油、過孔塞油、過孔開窗、樹脂塞孔、電鍍填孔

等，每種工藝各有特點，都有對應的應用場景。

五大過孔工藝

一、過孔蓋油

過孔蓋油的“油”指的是阻焊油，過孔蓋油就是把過孔的孔環用阻焊油墨蓋住。過孔蓋油的目的是絕緣，所以必須保證孔環的油墨蓋全且足夠厚，這樣後期在貼片和DIP時都不會粘錫。

這裡要注意下，如果你的檔案是pads或是protel，發給工廠要求過孔蓋油時，千萬要仔細檢查一下外掛孔（pad）是否用了via，如果是，你的外掛孔就會上綠油導致不能焊接。

二、過孔開窗

過孔開窗，相對於“過孔蓋油”的處理方式——過孔和孔環均不覆蓋阻焊油。

過孔開窗會增加散熱面積，有利於散熱，所以如果對板子散熱要求比較高的，可以選擇過孔開窗。另外，如果你需要在過孔上用萬用表做一些測量工作，那就做成過孔開窗的。但是過孔開窗有個風險——容易導致焊盤連錫短路。

三、過孔塞油

過孔塞油，即在PCB生產時先用鋁片將阻焊油墨塞進過孔裡面，再整板印阻焊油，所有過孔都不會透光。目的是將過孔堵住，以防孔裡藏錫珠，因為錫珠遇到高溫溶解會流到焊盤上導致短路，尤其是BGA上。

如果過孔沒有塞好油墨，孔邊緣會發紅，引起“假性露銅”不良。另外過孔塞油沒做好，也會對外觀造成影響。

四、樹脂塞孔

樹脂塞孔簡單來說就是孔壁鍍銅之後，用環氧樹脂填平過孔，再在表面鍍銅。

樹脂塞孔的前提是孔裡面先要有鍍銅。

這是因為PCB使用樹脂塞孔常是為了BGA零件：傳統BGA可能會在PAD與PAD間做via到背面去走線，但是若BGA過密導致via走不出去時，就可以直接從PAD鑽孔做via到別層去走線。

採用樹脂塞孔工藝的印刷電路板表面無凹痕，孔可導通且不影響焊接，因此在一些層數高、板子厚度較大的產品上面備受青睞。

五、電鍍填孔

電鍍填孔是指過孔用電鍍銅填平，做出來的孔底平坦，不僅利於設計疊孔和盤上孔，還有助於改善電氣效能、散熱、提高可靠性等。

三大常見的過孔品質問題

一、孔口氣泡

一、

顯影時顯影液沒有及時更換，老化的顯影液中的幹膜混合物進入孔內，在後續的清洗時沒有清洗乾淨，烘乾後殘留在孔中，就會出現孔口氣泡。這種情況就會產生二銅鍍層厚度向孔內逐漸變薄，最後鍍不上的情況，另外就是光劑控制不好也會出現這種不良。

原因：

後期做表面貼裝的時候，由於孔裡面藏有空氣，遇到高溫時候可能會炸裂。焊錫的時候也會造成虛焊等。

品質隱患：

二、 塞孔不飽滿

導致塞孔不飽滿的原因很多，比如未使用鋁片塞孔或未新增開油水；沒使用樹脂孔；孔大於0。3mm；操作員的手法問題，如力度，刮刀方向等。

二、

在焊盤上可能會出現假焊，虛焊等問題。

原因：

品質隱患：

導致樹脂與銅分層的原因也比較多，大多是由於樹脂塞孔沒填滿就做下一個工序引起的，還有打磨不平整、裝置引數調整、壓力和溫度調整、樹脂原材料等問題也可能導致樹脂與銅分層。

三、 樹脂與銅分層

由於樹脂塞孔沒填滿，造成電鍍會有凹陷問題，後期對晶片焊接的電阻，以及虛焊假焊等現象都會產生。