華為能夠自研各種晶片，但這些晶片基本都是交給臺積電代工製造。

華為曾是臺積電第二大客戶，每年給臺積電貢獻將近400億元的營收，這些訂單多數都是先進工藝。

晶片規則修改後，華為就全面進入晶片半導體領域內，並透過哈勃投資國內相關晶片產業鏈。

任正非還明確表示，全力支援海思搞突破，將每年營收的20%作為研發資金，華為要向上捅破天向下扎到根。

於是，華為投向研發領域的資金越來越多，尤其是晶片等核心技術方面，資料顯示，華為2020年研發支出為1417億元，2021年的研發資金高達1428億元。

今年前九個月，華為研發投資就超過了1100億元，這意味著華為三年投資超4000億元用於研發，巨大的研發也讓華為在晶片方面取得了諸多的突破。

關鍵是，在過去的三年裡，華為幾乎都沒有提到臺積電許可，反而，華為卻在晶片方面不斷

做出表態。

餘承東表示3、5年內必然會有非美技術的晶片產業鏈出現，華為一定會在2023年王者歸來。

華為徐直軍則表示晶片問題無非是時間問題、工藝問題、資金問題。

從華為的態度和動作來看，華為對臺積電許可不感冒了，也不再寄希望於臺積電許可了。

首先，華為必須掌握核心技術。

晶片規則被修改，臺積電不能自由出貨，餘承東都表示華為過於相信全球產業鏈，才導致這樣的結果。

所以華為全面進入晶片領域內，還投資國內晶片產業鏈，目的聯合國內進行全面突破。目前，華為已經在晶片方面取得了較多的突破。

例如，華為公佈了多個堆疊技術晶片專利，未來也將會採用堆疊技術的晶片；華為還加速研發光電晶片、量子晶片等技術，要透過這兩項技術完全繞開美芯。

其次，臺積電也就不可能向華為出貨了。

晶片規則修改後，僅有高通等少數企業獲得許可，可以向華為出貨非5G等部分晶片和技術，臺積電一直都沒有獲得許可。

美再次修改規則後，美芯企業進一步受到約束，算力超標的晶片、半導體裝置也不能自由出貨，臺積電不得不擴大在美建廠規模，進一步爭取美芯訂單。

雖然華為也能提供大量的晶片訂單，但臺積電沒有許可是絕對不敢出貨的。

因為臺積電採用了美技術晶片，在臺積電7nm以下製程的晶片製造技術中，美技術佔比大約為10%。

據瞭解，臺積電不僅需要大量的ASML的光刻機，還需要美企的工業軟體、原材料以及其它晶片製造裝置。

僅ASML的光刻機這一項，就是臺積電無法越過的，臺積電一旦無法獲得光刻機，這就意味著臺積電先進工藝的晶片生產線，基本都將停產。

最後，華為已經在轉型。

華為正在轉型，進入更多對晶片依賴度較低的行業，或者是國內晶片產業鏈能夠提供支援的行業。

例如，華為進入汽車領域，向廠商提供三電技術、鴻蒙座艙等；華為進入商用領域內，透過1+8+N策略，擴大華為終端裝置的消費範圍；

華為全面進入5G應用領域，透過5G ToB專案為華為多產糧；

華為還全面打造系統應用生態，透過鴻蒙、尤拉以及HMS服務等，透過生態服務獲得更多營收等。

所以才說華為對臺積電許可不感冒了。對此，你們怎麼看。