大皖新聞訊 11月17日，由工業和資訊化部、安徽省人民政府共同主辦的2022世界積體電路大會在安徽省合肥市召開。來自中國、美國、英國、德國、義大利、瑞士、日本、韓國等20多個國家和地區近200位嘉賓參會並演講，國內外產業鏈300多家主導企業參會參展。

本次大會以 “合作才能共贏”為主題，主要內容包括1場開幕式、4場高峰論壇、10場主題論壇。同期還將舉行豐富多彩的活動，包括晶片測試與設計應用技術技能大賽、教育部1+X積體電路開發與測試職業技能等級證書（高階）師資培訓等多場雙邊交流、專案路演、資本對接、供需對接、人才交流、參觀考察活動。同期舉辦的第二十屆中國國際半導體博覽會（IC China 2022）展覽面積2。3萬平方米，300多家企業參展，全面展示積體電路全產業鏈最新創新技術和應用成果。

開幕式上，2022世界積體電路大會《合肥倡議》正式釋出，中國半導體行業協會也釋出了“第十五屆中國半導體創新產品和技術”。中國半導體行業協會常務副理事長兼秘書長、中國電子資訊產業發展研究院院長張立，美國半導體行業協會輪值主席、高通公司總裁兼CEO安蒙，長鑫儲存技術有限公司董事長兼執行長朱一明，英特爾公司高階副總裁、英特爾中國區董事長王銳，紫光集團有限公司聯席總裁文兵，IBM大中華區董事長、總經理陳旭東發表了主旨演講。

積體電路產業作為戰略性新興產業中新一代資訊科技的重要組成部分，越來越成為開闢發展新領域新賽道、塑造發展新動能新優勢的重要力量。近年來，安徽正在積體電路產業發展的新賽道上奮力前行，集聚上下游企業400多家，產業鏈在建及簽約重點專案總投資超3000億元，形成從設計、製造、封裝測試到材料、裝備、創新研發平臺、人才培養等較完整的產業鏈條。安徽將繼續秉承開放合作、互利共贏的發展理念，深度對接全球資源，廣泛開展產業協作，做大做強世界積體電路大會等開放共享平臺，推動產業鏈各環節開放創新發展，吸引更多積體電路企業佈局安徽、落地安徽，在中國經濟發展的新格局中攜手共進。

肖玲 大皖新聞記者 項磊