如果電路板少一層，成本一定會降低嗎？為什麼常見的PCB設計層數都是偶數層，奇數層卻很少？今天我們來聊聊，在什麼情況下，增加一層反而會降低費用。

電路板有兩種不同的結構：核芯結構和敷箔結構。

在核芯結構中，電路板中的所有導電層敷在核芯材料上；而在敷箔結構中，只有電路板內部導電層才敷在核芯材料上，外導電層用敷箔介質板。所有的導電層透過介質利用多層層壓工藝粘合在一起。

核材料就是工廠中的雙面敷箔板。因為每個核有兩個面，全面利用時，PCB的導電層數為偶數。為什麼不在一邊用敷箔而其餘用核結構呢？

其主要原因是：PCB的成本及PCB的彎曲度。

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1

偶數層電路板的成本優勢

因為少一層介質和敷箔，奇數PCB板原材料的成本略低於偶數層PCB。但是奇數層PCB的加工成本明顯高於偶數層PCB。內層的加工成本相同；但敷箔/核結構明顯的增加外層的處理成本。

奇數層PCB需要在核結構工藝的基礎增加非標準的層疊核層粘合工藝。與核結構相比，在核結構外新增敷箔的工廠生產效率將下降。在層壓粘合以前，外面的核需要附加的工藝處理，這增加了外層被劃傷和蝕刻錯誤的風險。

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2

平衡結構避免彎曲

不用奇數層設計PCB的最好的理由是：奇數層電路板容易彎曲。當PCB在多層電路粘合工藝後冷卻時，核結構和敷箔結構冷卻時不同的層壓張力會引起PCB彎曲。

隨著電路板厚度的增加，具有兩個不同結構的複合PCB彎曲的風險就越大。消除電路板彎曲的關鍵是採用平衡的層疊。

儘管一定程度彎曲的PCB能達到規範要求，但後續處理效率將降低，導致成本增加。因為裝配時需要特別的裝置和工藝，元器件放置準確度降低，故將損害質量。

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3

使用偶數層PCB

當設計中出現奇數層PCB時，用以下幾種方法可以達到平衡層疊，降低PCB製作成本，避免PCB彎曲。（以下幾種方法按優選級排列）

增加一層訊號層並利用。

如果設計PCB的電源層為偶數而訊號層為奇數可採用這種方法。增加的層不增加成本，但卻可以縮短交貨時間、改善PCB質量。

增加一附加電源層。

如果設計PCB的電源層為奇數而訊號層為偶數可採用這種方法。一個簡單的方法是在不改變其他設定的情況下在層疊中間加一地層。先按奇數層PCB種佈線，再在中間複製地層，標記剩餘的層。這和加厚地層的敷箔的電氣特性一樣。

在接近PCB層疊中央新增一空白訊號層。

這種方法最小化層疊不平衡性，改善PCB的質量。先按奇數層佈線，再新增一層空白訊號層，標記其餘層。在微波電路和混合介質（介質有不同介電常數）電路種採用。

平衡層疊PCB優點：成本低、不易彎曲、縮短交貨時間、保證質量。

所以在設計印製電路板的時候，不用過於糾結層數的問題，畢竟不是說層數越多成本就一定會越低~

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