缺芯的汽車業一片哀嚎，而這種史無前例的局面還在擴大，家電、消費電子等眾多行業都不能倖免。處在震中的8寸晶圓產能依然沒有緩解之跡象，在報價持續提升之時，已經出現了透過競標來搶產能的局面。曾經被認為落後於時代的8寸晶圓代工，儼然成了左右全球半導體行業命運的關鍵。

8英寸晶圓代工價衝上每片1000美元

近期晶圓代工產能吃緊的狀況堪稱前所未見，也出現產能競標的方式搶產能，顯示賣方市場態勢延續，臺積電、聯電、世界、力積電等擁有產能的晶圓代工廠具有絕對優勢。

對於市場傳聞，相關晶圓代工廠均不評論單一訊息。不過有晶圓廠表示，由於市場需求強勁，8寸晶圓代工價格今年上半年有望逐步走高，但會依客戶合作關係、製程等而有所不同。

尤其車用整合元件（IDM）業者目標是車用晶片缺口於第2季緩解，因此都積極建立未來一年庫存，也導致短期8寸晶圓代工持續吃緊，上半年8寸晶圓代工產能可望維持滿載，都會促成競拍潮延續的推力。

據資料顯示，2014年至2020年不區分8寸或12寸每片晶圓代工售價僅中芯均價下滑，去年每片晶圓均價估約684美元。此次0。13微米8寸產能競標得標價，每片高達1，000美元，是近十年來最高價。

8英寸晶圓廠今年裝置支出將增至40億美元

據國外媒體報道，去年下半年，就傳出了訊息。 8英寸晶圓廠產能緊張的訊息，在裝置供應緊張的情況下，外媒還曾報道聯華電子等晶片代工商尋求收購閒置8英寸晶圓廠。

雖然晶片製造裝置廠商將注意力集中在了12英寸晶圓廠的裝置方面，難以滿足8英寸晶圓廠增加裝置的需求，但在產能需求強勁的推動下，去年晶片廠商在8英寸晶圓廠的裝置支出方面，還是有所增加。

據相關資料顯示，去年晶片製造商在8英寸晶圓廠的裝置支出方面，超過了30億美元。

而目前晶片代工商的產能普遍緊張，汽車等多個領域的晶片供不應求，對8英寸晶圓的代工需求依舊強勁，部分廠商也在新建8英寸晶圓廠，在裝置方面依舊會有較高的支出。

今年全球晶片製造商在8英寸晶圓廠方面的支出，將達到40億美元，較去年的30億美元增加明顯。

而值得注意的是，在未來幾年，晶片廠商在8英寸晶圓廠方面，預計仍會有較高的投資。據預計，到2024年，全球預計會新建22座8英寸晶圓廠。

擴產艱難

近日，眾多晶圓廠開啟了擴產計劃，以因應客戶不斷增加的中長期產能需求。在洶湧的產能缺口面前，這些擴產計劃都有些杯水車薪的意味。

近年來，除了臺積電宣佈在南科六廠旁新建一座8英寸廠，全球幾乎不再有新的8寸純晶圓代工廠出現。

原因也很簡單，買不到裝置。

由於裝置大廠早已停止生產8英寸裝置，市場上8英寸裝置一機難求。因此，一種選擇是直接透過Fab裝置供應商或OEM，其中許多都設有銷售新的和翻新工具的部門。OEM在開發具有最新功能的8英寸裝置，但價格不菲。另一個選擇就是二手裝置。

目前8寸裝置主要來自二手市場，主要是從8英寸向12英寸升級的記憶體廠商，如三星和海力士，目前舊裝置市場資源逐漸枯竭，因此2014年後8寸晶圓裝置較為緊缺，其中蝕刻機、光刻機、測量裝置最難獲得。

此外，8寸裝置的工藝分界線原來在90nm，現階段已經上移至65nm等，導致8寸生產線的投資金額大幅上升。

況且近期新增產能成本已和本世紀初相差不大，但是8寸晶圓價格相比本世紀初卻有大幅的下降，且建設的8寸晶圓廠預期使用年限更短，成本收益權衡下難有廠商繼續透過新建和擴建的方式大幅增加產能。

裝置行業人士就指出，國際半導體裝置廠多已停止或減少8英寸廠裝置生產，二手裝置也無法真正湊齊完整的8英寸晶圓生產線，因此要擴充產能只能靠著提高晶圓廠生產效率。

據此判斷，今年半導體市場上真正可量產的8寸晶圓廠產能增幅將十分有限。但是，來自半導體行業下游的需求卻有增無減，產能缺口恐還有擴大之勢。