技嘉科技隆重推出新世代X670系列主機板，支援AMD在日前所發表的AM5平臺和採用全新“Zen 4”架構的Ryzen 7000系列桌面處理器。首波主打AORUS電競系列機種，涵蓋高階X670E與主流X670等晶片組。除了原生支援次世代PCIe 5。0通道的插槽與M。2介面，以及DDR5記憶體之外，新一代AORUS的主機板設計聚焦強勁效能和系統穩定性，搭載了直出數字供電設計及全覆蓋式鰭片散熱模組，同時以玩家使用便利性為出發點，配備友善的PCI-E和M。2裝置快速裝卸設計，無疑是玩家們升級AMD新平臺的上佳選擇。

技嘉AORUS X670系列主機板採用最高直出式18+2+2相供電設計，有效提升系統穩定度，進而為Ryzen 7000系列處理器提供更好的超頻性及效能表現。而新世代處理器在超頻及高速運作的同時，散熱也成為相當重要的課題。技嘉X670系列主機板搭載全覆蓋金屬散熱裝甲、8mm Mega熱管及散熱鰭片等多重散熱設計，讓次世代遊戲效能和傳輸速度都能在新平臺上滿血釋放。針對DIY組裝玩家所設計的EZ-Latch Plus快速裝卸設計，讓M。2固態硬碟拆裝無需使用螺絲，顯示卡插拔也不卡手，解決以往組裝或升級電腦時的惱人痛點。

技嘉將在首發推出X670E AORUS XTREME、X670E AORUS MASTER、X670 AORUS ELITE AX等三款主機板，並將在9月27號上市開賣。更多技嘉AORUS X670系列主機板相關資訊，請參閱鏈結：

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