自從iPhone 13系列釋出後，不少網友開始吐槽iPhone 13系列沒有創新也沒有過多的亮點，從外觀上，iPhone 13系列和iPhone 12並沒有太大的區別，但在配置方面還是進行了全面升級，比如處理器、系列、攝像頭等。不僅僅是網友的吐槽，連蘋果的聯合創始人也在吐槽iPhone 13和iPhone 12沒有啥區別，這樣的吐槽實在是讓蘋果丟臉了。

但目前iPhone 13系列在市場上還是十分搶手的，能搶到的機率為50%，主要是貨源緊缺，尤其是iPhone 13 Pro和iPhone 13 Pro MAX機型。這邊iPhone 13系列能夠在市場上活躍起上，多數是偏向配置上，而外觀創新基本無，不僅僅如此，蘋果還把劉海屏帶到新版的膝上型電腦上，就差平板沒有劉海屏。劉海屏設計對於蘋果來說還是十分重要的，主要是有足夠的利用空間，而其它螢幕設計實在是無法滿足蘋果的設計。

隨著市場的變化，蘋果不可能一直用劉海屏設計，據爆料，明年的iPhone 14系列蘋果將會推出全新的打孔屏設計，而在部分的功能將會採用隱藏式。透過圖片可以看到iPhone 14系列的設計概念圖，目前市場上並沒有採用居中雙打孔屏設計，正好滿足了蘋果的獨立，畢竟蘋果一直都不會跟著市場設計而走，從2018年的全面到屏到現在的屏下攝像頭就可以看得出來。

除此之外，蘋果在處理器方面將會迎來重大的突破，現在的A15晶片僅採用了5nm工藝所生產，而明年的A16晶片將會採用了4nm工藝生產，各方面的效能必然有所提升。據外媒報道，原本明年的A16晶片將會採用3nm工藝生產，但生產難度高，不利於目前發展，所以選擇了退一步。

3nm工藝製造目前僅僅浮出水平難以進入生產環節，不僅僅蘋果的A16採用4nm工藝生產，高通明年的驍龍898晶片也會採用此工藝生產。當然，也有數碼博主爆料，聯發科的天璣2000系列也會採用4nm工藝生產，不得不說，聯發科在近幾年一直在追趕晶片的發展，天璣系列直接打入了手機市場，目前有不少品牌搭載此係列晶片，但多數是搭載在中端機和低端機上，而旗艦機和高階機極少，主要是此係列晶片未達到成熟階段仍需要一定的時間。

接下來是快充方面，對比各大品牌，蘋果可以說是最慢的快充，25W充滿iPhone 13大概需要一個半小時多，對於安卓機類可以說是2018年的快充。因此，不少網友提出，希望蘋果在明年的iPhone 14系列上支援65W快充，從目前所曝光上，可能性還是比較大的。從快充的發展歷史上，其中還有一個45W快充階段，蘋果會跳過嗎？

本文編輯：小生

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