矽膠灌封膠屬於雙組分產品，使用之前不需要塗抹其它產品來增強粘接性。自身粘接性不錯，能夠與多數材料完成粘接，發揮各種效能。

矽膠灌封膠有什麼特點？

使用著，矽膠灌封膠操作方法簡單。不需要經過複雜程式便可以完成粘接與密封，增強與粘接物件的親密度，有機會發揮防水、防潮又防漏電的效能。與電子元器件粘接時，防漏電效能得到高度認可。降低元器件發生事故的機率，延長使用時間。與有實力的供應商合作，更加放心，如柯斯摩爾，專注矽膠灌封膠研究，提供定製化矽膠灌封膠應用解決方案，用途廣泛，能應用於新能源、軍工、醫療、航空、船舶、電子、汽車、儀器、電源、高鐵等行業領域。

矽膠灌封膠用途廣嗎？

目前來看，矽膠灌封膠大多被用在與電子元器件相關的領域中。起到固定、絕緣、防潮又密封的作用。將元器件與線路板很好地保護起來，並對電子產品進行封裝，降低意外出現的機率。

使用工藝有哪些？

混合物料之前，將A劑進行均勻攪拌，將B劑搖晃均勻。開啟包裝後，一次性用完。如有很多剩餘，請立即進行密封。

檢查粘接物件的表面是否存留雜質，使用專業清洗劑處理乾淨。

按照重量比調配物料，新增B劑的含量越多，可操作時間越短。根據實際情況去增加或者減少B劑的用量，放心去操作。

模壓在6毫米以下，可以進行自然脫泡，不需要另行脫泡。當模壓過深時，需要真空脫泡。

如果使用機器去澆注矽膠灌封膠，可以自動完成脫泡。提前進行脫泡，令膠層更加細膩光滑，不會受到氣泡的影響，更加耐用。