晶片

1。 LEAD（管腳框）必須加入標準材料，管教的權重標準值（紅110%。；綠59%），管教的相似度標準值80%（注：如果管教形狀差異較大，可微調相似度70%-80%）

2。 LEADFAI（腿彎框）需加料並抽色。面積比例上限100%，下限70%（注：代料面積要和當前檢測框大小一致）

3。 VOID（焊點框）根據焊接的實際情況抽取較好的焊點或採用兩岸分佈調整引數。面積比例上限100%，下限55%，（色彩分佈不允許有紅色，灰階值按照畫素點分佈調整，允許範圍10-240）

4。 PADFAIL（焊盤框）根據焊接的實際情況調整引數，如果焊盤整體上錫較好：面積比例上線95%，下限35%。色彩分佈選取綠色區域；如果焊盤上錫較少，面積比例上線50%。下限10%，色彩分佈選取綠色區域。（注：根據誤報情況和畫素點分佈，適當調整灰階值。允許範圍10-240，如果焊盤較小，可不採用焊盤框。焊盤框不用連線）

5。 BREDGE（連錫框）權重比例：綠色100%，藍色150%，門檻值（100-120）~255，適當調整，值越小，越嚴格。（注：按照元器件大小適當調整連錫框的大小）

6。 SOLDER JOINT（側面框）根據焊接的實際情況抽取較好的焊點並新增代料，或採用兩岸分佈調整引數。面積比例上限100%，下限60%，色彩分佈不允許有紅色，根據畫素點分佈，適當調整灰階值。允許範圍10-240。（注：四腿和八腿晶片必須加側面框）

7。 POLARITY（極性框）採用OCV計算，注意勾選極性，相似度65%權重比例240%~300%（如果字型不清晰，可採用partmatch檢測，權重比例引數可根據實際情況調整，相似度70%。）

注：光耦、帶管腳的元件均與晶片引數一致。