我們目前普遍用的技術是4G技術，但是其實5G技術在市面上已經有了，只不過因為某些原因，還無法大面積普及推廣，為何5G晶片技術這麼難製作出來？

那很多人問什麼是晶片呢？晶片是整個電腦或者智慧工具的核心部分。晶片一般是指積體電路的載體，也是積體電路經過設計、製造、封裝、測試後的結果，通常是一個可以立即使用的獨立的整體。“晶片”和“積體電路”這兩個詞經常混著使用，比如在大家平常討論話題中，積體電路設計和晶片設計說的是一個意思，晶片行業、積體電路行業、IC行業往往也是一個意思。積體電路更著重電路的設計和佈局佈線，晶片更強調電路的整合、生產和封裝。晶片也有它獨特的地方，廣義上，只要是使用微型加工手段製造出來的片子，都可以叫晶片，裡面並不一定有電路。比如半導體光源晶片；比如機械晶片，如MEMS陀螺儀；或者生物晶片如DNA晶片。在通訊與資訊科技中，當把範圍侷限到矽積體電路時，晶片和積體電路的交集就是在“矽晶片上的電路”上。晶片組，則是一系列相互關聯的晶片組合，它們相互依賴，組合在一起能發揮更大的作用，比如計算機裡面的處理器和南北橋晶片組，手機裡面的射頻、基帶和電源管理晶片組。

那麼製作晶片的材料是什麼呢？CPU製造工藝又叫做CPU製程，它的先進與否決定了CPU的效能優劣。CPU的製造是一項極為複雜的過程，當今世上只有少數幾家廠商具備研發和生產CPU的能力。CPU的發展史也可以看作是製作工藝的發展史。幾乎每一次製作工藝的改進都能為CPU發展帶來最強大的源動力，無論是Intel還是AMD，製作工藝都是發展藍圖中的重中之重。矽提純生產CPU等晶片的材料是半導體，現階段主要的材料是矽Si，這是一種非金屬元素，從化學的角度來看，由於它處於元素週期表中金屬元素區與非金屬元素區的交界處，所以具有半導體的性質，適合於製造各種微小的電晶體，是目前最適宜於製造現代大規模積體電路的材料之一。在矽提純的過程中，原材料矽將被熔化，並放進一個巨大的石英熔爐。這時向熔爐裡放入一顆晶種，以便矽晶體圍著這顆晶種生長，直到形成一個幾近完美的單晶矽。以往的矽錠的直徑大都是300毫米，而CPU廠商正在增加300毫米晶圓的生產。可見晶片技術，從它的製作耗材來看就是比較精細的，再從生產的各個環節看都是比較複雜的。

晶片最主要的還是光刻機，這個是生產晶片最關鍵的工具。光刻機這東西既非常的燒錢，又技術含量極高。製作程式也複雜，它的零件可能是上萬個小零件組成。而且製作光刻機的材料也是非常不容易弄到的，光刻機的一些零件製作都需要工程師可能10年以上的打磨。沒有光刻機就不能造出晶片，沒有晶片的升級，那麼5G技術是不能普及到我們的生活中的。有人說晶片技術比造原子彈還複雜，可能這個言過其實了，但是晶片技術製作之難是顯而易見的，所以晶片技術的研發上還任重道遠。