目前晶片主要有抽樣試驗和全生產試驗兩種型別。抽樣試驗，如設計過程中的驗證試驗、晶片可靠性試驗、晶片特性試驗等，都是抽樣試驗。其主要目的是驗證晶片是否符合設計目標。例如，驗證測試是驗證晶片是否符合設計目標。

晶片測試

晶片的最終壽命和效能是透過加速產品在使用環境中的反應來確定的。另一種是生產全測試的測試，這種測試需要100%的全測試，這種測試是為了挑出缺陷，把壞產品和好產品分開。該測試分為設計測試、工藝測試、晶圓測試和芯片價值鏈的最終測試（FT，又稱封裝試驗或成品試驗）。

晶片socket測試座

晶片socket=晶片測試座

晶片測試座是晶片引腳的延伸，在複雜的PCB工藝上起到了呈上通下的作用，其產品設計的思路和產品的相關配合，都是基於此。能夠方便取放，配合自動化和手動測試裝置，高壽命、低阻抗、高速高頻等需求逐漸成為了先進晶片測試的需求；

晶片socket測試治具

採購晶片測試座一般需要提供資料包括：

1。 晶片的封裝尺寸結構；

2。 晶片的測試要求：如晶片的工作頻率，晶片工作電流，晶片是否需要匹配阻抗等。

3。 另外單獨老化測試的話，需要提供老化測試的相關測試要求，例如測試時長，測試溫度和其他環境要求（特別是特殊感測器，一定需要說明清楚）；

晶片socket測試座+PCB轉接板