距離2020年底索尼釋出首款PS5已經過去了將近兩年，引發了玩家極大的購機熱情。期間索尼也推出過小改款，無非是改了下散熱的小版本更新，這次索尼則是完全改變了PS5的內部設計，並且已經於9月15日在部分市場上市。

這款新PS5的型號為CFI-1202，內部搭載了一塊代號為Oberon Plus的晶片，同樣是由索尼向AMD半定製的，最大的變化就是製程工藝從原先臺積電的7nm製程工藝換成了6nm製程工藝，由此使得芯片面積從300mm2m縮減到了260mm2以下，理論上還能實現更低功耗和更好散熱。

事實上，PS5新的版本不僅升級了內部結構，包括新主機板以及更小更輕的散熱器。雖然採用了 6nm 工藝，但兩者都具有相同的設計，並且沒有對處理器配置進行任何更改，包括 API。也就是說，底層的 Zen2 CPU 和 RDNA2 GPU 部分都沒有改變。

測試發現，新版PS5在同樣遊戲效能下，減少了10%的耗電。加之索尼對內部散熱系統的重構以及機型減重，整機物料造價成本也有所降低。從業內角度來看，索尼也是三大廠中第一家用上6nm處理器的主機品牌，每片晶圓產出的有效晶片數量將增加，這也有助於提高整機產能。

此外，索尼縮小了幾乎所有的東西，包括主機板和內部包裝，以使其更輕。根據此前的訊息，數字版 PS5 （CFI-1202B） 重 3。4 公斤（比最初推出的 PS5 輕了 500 克），根據 Disc PS5 （CFI-1202A） 的說明，光碟機版重 3。9 公斤（比最初推出的 PS5 輕了 600 克）。

得益於先進製程帶來了的更小體積以及更低功耗，索尼可以使用相對不那麼強勁的散熱裝置，以達到節省成本的目的。對於 AMD 和索尼來說，這也意味著他們可以用一塊晶圓製造更多的晶片，因此新版主機的生產成本可能會降低一點點。不出意外的話，同樣基於 7nm AMD SoC 的 Xbox 系列也會在未來更新成 6nm 設計。

此前還有人透露了PS5 的下一次迭代，有人建議這款新遊戲機將完全取代自遊戲機推出以來一直在生產的 A、B 和 C 機殼，該遊戲機目前命名為 D 機殼 PS5，其硬體將與市場上已有的 PS5 幾乎相同。

這款新 PS5 最大的改變是將配備一個可拆卸的光碟機，將使用遊戲機背面的額外 USB-C 介面連線到 PS5。訊息人士暗示，新的可拆卸光碟機是行動式的，它不會破壞遊戲機的美感，這可能意味著新的 PS5 看起來與現有型號相似。

雖然目前PS5正處於漲價中，但是目前國內第三方電商的價格還相對穩定。這次改款的推出有利於索尼可以緩解供應鏈問題並且降低成本，可以解決此前一直困擾索尼的供貨問題。