經濟觀察網記者 李華清 科創板又即將迎來一名半導體領域成員。

9月22日晚間，證監會發布訊息稱，證監會按照法定程式同意廣東利揚晶片測試股份有限公司（以下簡稱“利揚晶片”）科創板首次公開發行股票註冊。

利揚晶片是一家於2010年成立於東莞的民營企業，2015年在新三板掛牌，2017年5月向證監會廣東監管局提交首次公開發行股票並上市的輔導備案申請材料，2020年4月，透過廣東監管局的輔導驗收，同在2020年4月，上交所受理其在科創板上市的申請。歷經3年多的等待，現在利揚晶片終於要登陸科創板了。

利揚晶片在註冊稿的招股書中稱自己為“國內知名的獨立第三方積體電路測試服務商”，那麼它真正的實力如何呢？

業務結構

自2018年中美髮生貿易摩擦以來，“缺芯”成為國民之痛，中國正在加速積體電路產業鏈的國產替代程序。

積體電路的產業鏈，可以分為晶片設計、晶圓製造、晶片封裝和積體電路測試四大板塊，但在實際操作中，不光是成品晶片需要測試，晶圓也需要測試，就算是像華為海思這種專注做晶片設計的企業，也有測試需求。

在上述的四大板塊中，封裝和測試板塊相對於晶片設計、晶圓製造板塊，已經是中國大陸發展最完善的板塊，中國的長電科技（600584。SH）、通富微電（002156。SZ）和華天科技（002185。SZ）已進入全球封測企業前十強。

利揚晶片做的，是積體電路測試服務，既做晶圓測試（簡稱“中測”、“CP”， Chip Probing），也做晶片成品測試（簡稱“成測”、“FT”，final test）。要指出的是，雖然測試是晶片質量的“守門員”，伴隨著積體電路一路發展而來，但在國內，像利揚晶片這種獨立的第三方測試廠商，起步較晚，分佈比較分散且業務規模不大，封測一體公司、晶圓代工公司、IDM廠商和晶片設計公司也會承擔測試任務。

利揚晶片的招股書註冊稿介紹，在過去10年的發展中，公司已經完成超過3000種晶片型號的量產測試，測試的晶片產品用於通訊、感測器、智慧可穿戴裝置、計算機、汽車電子、北斗應用及工控領域，工藝涵蓋8nm、16nm、28nm等製程。

目前，利揚晶片已經發展匯頂科技（603160。SH）、全志科技（300458。SZ）、國民技術（300077。SZ）、東軟載波（300183。SZ）、位元微、西南整合、中興微、智芯微、紫光同芯、集創北方等企業成為客戶。

晶片成品測試是利揚晶片主要的營收來源，該部分的營收佔到公司主營業務收入的70%，主營收入剩下的30%來自晶圓測試。2017年-2019年期間，利揚晶片的營收節節攀升，分別為1。29億元、1。38億元和2。23億元，歸屬母公司淨利潤也逐年提升，分別為1946萬元、1592萬元和6083萬元，主營業務的毛利率分別為43。38%、39。87%和 53。83%。

2019年，利揚晶片無論是營收、淨利潤還是毛利率，均得到顯著提升，主要受益於新增8nm製程晶片的測試專案。2019年，8nm測試專案創收將近7000萬，佔到當年主營業務收入的30%，且8nm測試專案使用的全部都是高階測試平臺。

利揚晶片介紹，行業內並沒有明確的測試平臺分類標準，但是公司按照技術引數將測試平臺分為高階和中端。

高階測試平臺可以實施的測試技術種類相對中端測試平臺更豐富，而且可以向下相容中端測試平臺，例如FPGA晶片（現場可程式設計門陣列，可以看做半定製的晶片）、SoC晶片（系統級晶片）的測試只能在高階測試平臺完成，而中端測試平臺通常只測試市場上比較成熟、應用很泛的晶片，例如MCU、指紋、電源管理、觸控領域的晶片就用中端測試平臺。

而到底用到哪種平臺、測試晶片的型別、數量、平臺產能的利用率等因素，都有可能影響到利揚晶片的毛利率。

利揚晶片2019年的財報資料顯示，FT-高階測試平臺的毛利率能達到77。32%，FT-中端測試平臺的毛利率為47。32%，而在CP測試，CP-高階測試平臺的毛利率只有23。75%，還低於CP-中端測試平臺41。77%的毛利率。

不難看出，在高階測試平臺產能不受限的情況下，越是能更多接收需要用到高階測試平臺的成品晶片測試，利揚晶片的毛利率就越高。

風險預警

相對一些企業尚且還未實現盈利就衝擊科創板，已經有新三板掛牌經歷且能實現盈利的利揚晶片，業績表現尚可，但其發展依然存在不小風險。利揚晶片主動披露存在客戶集中度高、銷售區域集中、廠房存在產權瑕疵等10多項風險，在此細說兩大風險。

首先是客戶集中度的問題。2017年-2019年期間，利揚晶片的前5大客戶銷售收入分別佔到營業收入的87。61%、77。04%和 76。39%。利揚晶片想擴大客戶群，特別是積體電路國產替代程序加快之後，潛在客戶增多，2018年，利揚晶片新增25家客戶，2019年，又新增30家客戶。

但晶片測試，先要透過工程批、小批次測試驗證晶片產品在功能上基本無大缺陷才能進入量產測試階段，而能不能進入量產測試階段，最為關鍵的，要看晶片產品是否能在終端市場大量推廣，如果不能，客戶也無法給利揚晶片訂單。這需要時間培育和等待。

相對其他積體電路測試廠商，利揚晶片的客戶群還有一個很大的風險隱患，就是它的第一大客戶是深圳市位元微電子科技有限公司。2019年，利揚晶片與位元微公司發生的交易額為6670萬元，佔到公司當年營業收入的28。75%。

位元微是做區塊鏈和人工智慧應用場景的晶片設計公司，實際主要產品是神馬礦機。礦機巨頭位元大陸原本也風頭無兩，謀求港交所上市，但截至目前不光尚未成功登陸資本市場，2019年末以來，公司內部還發生創始人奪權的“宮鬥”戲碼。

位元微的實控人也身陷麻煩。2019年12月，位元微的實控人楊作興被深圳市南山區檢察院以職務侵佔罪批准逮捕，目前還未有進一步訊息。

其次是市場份額和市場滲透率的問題。據中國半導體行業協會的統計，2019年中國積體電路設計行業銷售額達到3063。50億元人民幣，而據臺灣工研院的統計，“積體電路測試成本約佔到積體電路設計營收的6%-8%”，照此推算中國的積體電路測試市場規模大概為184億元。

相對家電、餐飲等更為剛需的行業動則數千億、數萬億級別的市場規模，不到200億元的測試市場規模並不大。而利揚晶片2019年的營收只有2。23億元，市場佔有率很低。利揚芯片面臨不少競爭對手。

歷史上，積體電路產業已經發生了兩次產業轉移，第一次發生於20世紀70年代，從美國向日本轉移，第二次發生於20世紀80年代，向韓國和中國臺灣地區轉移。或許第三次產業轉移正在發生，即向中國大陸轉移。

目前全球最大的第三方晶片測試公司是臺資的京元電子（2449。TW），2019年實現營收59。46億元人民幣。臺資的晶片測試企業不光搶佔中國大陸所需的晶片測試業務，也將廠區建到大陸來。

2017年1月，臺灣欣銓在南京設立全資子公司；2019年7月，京元電子取得銀行授信5。52億元人民幣，用於在全資子公司蘇州京隆購買裝置擴產；2019年9月，臺灣矽格在蘇州成立矽興（蘇州）積體電路科技有限公司。

中國大陸的第三方晶片測試公司華嶺股份（430139。OC）、確安科技、威伏半導體也是利揚晶片的競爭對手，不過華嶺股份弱於利揚晶片，2019年的營收為1。46 億元人民幣。

除開第三方測試公司，利揚晶片還得面對封測一體公司的競爭。中國大陸的封測一體龍頭企業有長電科技、華天科技和通富微電，臺資有日月光，美資有安靠（Amkor）。封測一體公司業務規模會比只做測試業務的企業大一些，而且由於有封裝業務，更容易獲得測試訂單。

晶圓代工企業方面，華虹宏力、中芯國際、上海華立，都具備晶圓測試能力，不過晶圓廠的測試專案比較少，交貨週期也偏長，測試成本比較高，有些晶圓廠在保留自身測試能力的情況下，也會委託第三方進行測試。

IDM廠商，即為垂直整合模式廠商，顧名思義，不光做晶片設計，也做晶圓製造和封測，例如士蘭微在2005年就建立了杭州濱江測試工廠，主要是為集團內部產品提供測試服務。不過IDM廠商不太接受外部訂單，測試產能規劃通常只針對集團內部產品。與晶圓廠的選擇類似，隨著獨立第三方廠商的崛起，一些IDM廠商也將測試業務外包。

相對來說，晶圓代工企業和IDM廠商對利揚晶片的威脅較小，這些企業甚至可以成為利揚晶片的客戶。

作為一家在東莞起家的企業，利揚晶片來自華南區的營收能佔到主營業務收入的8成以上，來自國外的銷售收入可以忽略不計，市場滲透率還相當低。

發展前景

儘管目前營收規模不大，但利揚晶片對自身發展前景看好，它的信心主要來自兩大方面，一是看好中國積體電路產業前景，二是認為積體電路測試會走向分工化、專業化和規模化。

近年，中央和地方政府出臺了一系列政策鼓勵積體電路產業發展，積體電路已經成為國家戰略新興產業。

中國大陸也是全球最大的積體電路終端產品消費市場。據中國半導體行業協會統計，中國積體電路行業2019年實現銷售收入為7562。30 億元，同比增長15。77%，自 2011年以來，中國積體電路行業銷售收入增速一直高於全球平均水平。

中國的積體電路產量也在攀升，據國家統計局的資料，國內積體電路行業總生產量從 2011 年的761。8億塊上升到2019年的2018。20億塊。儘管產量上去了，依然是需求大於供應的狀態，海關總署的資料顯示，2019年，中國積體電路的進口金額為3055。5億美元。如果，這部分的進口晶片能由中國企業來做測試，產生的測試服務費是千億級別的。

近年，積體電路產業多了Chipless 模式（指為滿足自用，自行設計研發晶片的模式）的成員，蘋果、華為就是典型的該模式玩家。它們一來在終端市場上品牌知名度高、市場份額大、產品種類繁多，二來資金、技術實力雄厚，三來對晶片的需求量高，完全可以成立專門的晶片設計團隊，將前端的晶片設計和後端應用都掌握在自己手裡，而將晶圓製造、晶片封測外包出去，減少對IDM模式企業的依賴。事實上，IDM 模式佔據的市場份額在減少，專業分工模式市場份額增大，這有利於第三方測試公司的發展。

此外，利揚晶片認為，對比封測一體的公司，第三方測試公司能給出更為公正、中立的測試反饋，而隨著晶片工藝的整合度和電路複雜度提高，測試的成本和技術門檻會提高，更需要讓專業的測試公司來承擔測試任務。

目前尚未可確定利揚晶片能募集到的資金額度，利揚晶片預計發行不超過3410萬新股。利揚晶片股東大會做出決定，募資資金扣除發行費用後主要投向3大方面，一是晶片測試產能建設，大概需要4。09億元，二是研發中心建設專案，大概需要1。02億元，三是補充流動資金，大概需要5000萬元。