1、半導體晶片板塊經過持續殺跌之後，開始出現了止跌反彈的走勢，全天不僅走出30分鐘級別的底部結構，並且是一舉站上了5日均線，從而使得在日線級別上構成了一個2023點“雙底”支撐的形態。但接下來繼續拉昇的過程中將會面臨到上方的壓力位2340點，所以說短期的該板塊能否向上突破10日均線是關鍵。如果依然無法完成突破的話，不排除還將會有一個向下尋底的過程。

2、券商板塊全天高開高走，錄得一根放量中陽線，並向上收復了5日、10日等兩條均線，美中不足的就是未能一舉突破20日均線的壓制，導致當前的該板塊依然處於一個弱勢格局當中。但是從30分鐘圖上來看，階段性的底部結構已經出現，接下來有望向上漲中樞平臺1177點發起衝擊，如果短期能夠順勢突破這個平臺的話，那麼，上漲目標就可以看到1233點。

3、軍工板塊收出日線四連陽之後，開始向上突破了120日均線的壓制，從而使得技術層面上形成了一個金叉向上的形態。但是收盤之後，15分鐘級別有一個頂背離形態。疊加，經過連續四個交易日的拉昇之後，導致日線級別上到達了強壓力位附近，所以說下週初大機率會有一個分時震盪回踩的動作，不排除會對半年線是否被有效收復進行一個回踩確認。

4、白酒板塊時隔兩個交易日之後，再度站在了5日均線的上方，並且是伴隨著成交量的放大。而目前來看整個白酒板塊的日線鈍化，KDJ明顯超賣，MACD指標線也是有底背離形態，這都意味著當前的該板塊已經走出60分鐘級別的底部，有一個階段性見底企穩的跡象。所以說下週的該板塊有望藉助5日均線開展上攻，並一舉向上收復10日均線。