手機晶片是千億以上的賽道生意。一方面擁有巨大的出貨量，另一方面玩家少的可憐。高通、蘋果、三星、華為、聯發科等幾大贏家之下，分羹者寥寥。但是底下的玩家從沒有放棄對這一領域的探索。

近日，36氪獨家獲悉，OPPO此前內部宣佈的“造芯”舉動已獲重要進展，其首款自研晶片將定位於獨立 NPU（神經網路處理器），釋出時間或將在下週。這一訊息像顆石子一樣，在手機晶片領域濺起圈圈漣漪。

國產手機廠商的自研晶片規律：“抄小路”、“走新路”

NPU，又名嵌入式神經網路處理器，是一種專門應用於網路應用資料包的處理器，採用“資料驅動平行計算”的架構，特別擅長處理影片、影象類的海量多媒體資料。

如今正好是神經網路和機器學習處理需求爆發的初期，雖然傳統的CPU、GPU等處理器也可以完成類似的任務，但效率相對較低、功耗更高。而針對神經網路特殊最佳化過的NPU單元，比CPU、GPU更能夠勝任。

NPU是模仿生物神經網路而構建的，CPU、GPU處理器需要用數千條指令完成的神經元處理，NPU只要一條或幾條就能完成，因此在深度學習的處理效率方面優勢明顯。實驗結果顯示，同等功耗下NPU的效能是GPU的118倍。因此，NPU也逐漸加入到了手機SOC的大家庭裡。

說起來，第一個將NPU整合到手機SOC當中的還是華為。在2017年9月2日，在德國柏林國際消費類電子產品展覽會上，華為釋出人工智慧晶片麒麟970。首先在手機SOC晶片中整合NPU。蘋果也緊隨其後，不久也釋出了載入NPU的蘋果A11仿生。自此，手機內部整合NPU成為了共識。

手機廠商自研晶片已不是什麼新鮮事，OPPO自研晶片也早有訊息傳出，不過OPPO的NPU晶片出世背後，仍然有一些問題需要深思：

OPPO為何從名不見經傳的NPU作為自己進軍晶片領域的第一步？

首先，拿到手機SOC晶片的入場券可能是所有國產手機廠商的夢想。但是，讓缺乏技術基礎和專利積累的手機廠商，直接去做手機SOC晶片是非常不現實的。畢竟手機SoC晶片整合CPU、GPU、NPU、ISP、通訊基帶等多個模組，技術複雜，門檻更高。

小米在2014年就開始佈局自研晶片，成立專注手機晶片研發設計的松果電子子公司以服務手機SoC晶片，在2017年釋出了首款手機SoC澎湃S1，在小米5C手機中落地，但S1在效能、功耗等方面都有明顯不足。後續的澎湃S2也遭遇多次流片失敗，造芯計劃不得不擱淺。

再說國內自研手機SoC晶片比較成功的華為。在2012年，華為釋出了K3V2，號稱是全球最小的四核ARM A9架構處理器。直接商用搭載在了華為P6和華為Mate1等產品上，但由於晶片發熱過於嚴重且GPU相容性太差等，被網友連番吐槽。最終經過幾輪迭代後，到麒麟9系列時，終於成為國貨之光。

結果在美國製裁下，華為P50系列還是被迫從自研麒麟晶片轉向高通888 4G平臺。

在如今的中美態勢之下，其他國產手機廠商即便自研手機SoC晶片成功，也要考慮一下是否會步華為的後塵。

當然，即便不做SOC晶片，國內手機廠商在其他晶片領域也有成功的案例，比如近兩年比較火熱的自研ISP（Image Signal Processor）晶片。影像系統在手機中已經成為了一個極其重要的組成部分，而ISP一般用來處理Image Sensor（影象感測器）輸出的影象訊號，在很大程度上決定了成像質量。

在SOC晶片S1、S2受挫之後，小米已經在今年3月推出獨立ISP晶片澎湃C1；9月6日訊息，vivo也釋出自家自研的ISP晶片V1，據說這是vivo自研的首款影像晶片，團隊300人經過兩年的研發ISP晶片才得以面世。

OPPO大部分使用者來自女性群體，在拍照功能上曾摸索出不少賣點，也被貼上了女性拍照手機的標籤，為何沒有首先拿下ISP晶片？

事實上，此前微博數碼博主@數碼閒聊站也曾爆料，OPPO正在研發獨立影象處理晶片（ISP），希望能在手機影像的道路上更進一步。據晚點LatePost發文顯示，OPPO旗下晶片子公司ZEKU的ISP晶片已在今年初流片，該晶片可能搭載於2022年上半年釋出的Find X5手機上。但是顯然，NPU晶片或許相對於ISP晶片的意義更加重要。

一方面，NPU晶片相對ISP晶片更加全能。

在拍照能力上，NPU晶片可以提供更高水平的視覺智慧，為場景最佳化器提供動力，增強識別照片中內容的能力，並提示相機將其調整為適合主體的理想設定，使前置攝像頭能夠模糊自拍照的背景並建立散景效果等等。對於手機拍照的未來發展，某些行業人士大膽的認為：

手機拍照將會是AI驅動的影象獲取過程，從“所見即所得”到“所想即所得”。

除拍照之外，NPU晶片還可以實現輔助語音助手的執行、預判觸控提高跟手度和靈敏度、判斷遊戲渲染負載智慧調整解析度、實現CPU和GPU的動態排程等多種功能。

另一方面，ISP晶片已經受到了高通的圍追堵截。

12月1日，高通正式釋出了全新一代驍龍8移動平臺（Snapdragon 8 Gen1）。或許是受手機廠商自研ISP的熱情刺激，新平臺驍龍8這次的Spectra ISP模組首次支援了18-bit，這已經超過了不少專業相機的效能，資料獲取量提升了4096倍。 據稱，新一代Spectra ISP每秒可以捕捉32億畫素，這樣的畫素捕捉能力在暗光環境下可以發揮顯著作用。

在驍龍技術峰會上，高通也迴應了國產手機自研ISP的問題。高通表示，將很快會推出新的技術，去替換這種建立在高通驍龍移動平臺上基礎上的技術能力。這些ISP技術能力能發揮的實際作用延續的時間不會太長。

說白了，高通不認為這些自研ISP晶片能真的替代高通。

不過，自研ISP晶片對於國內手機廠商來說仍然有一定必要，手機拍照已經是光、電、算一體化的過程，不是攝像頭越多越好，也不是ISP晶片越強就越好，更重要的是各要素之間是否能做到匹配，而手機廠商自研的ISP晶片顯然會更懂自家的攝像頭。

總結一下，國內手機廠商自研晶片的規律大致有兩條，

一條是“抄小路”，另一條則是“走新路”。

“抄小路”的話研發壓力更小，風險也更小，可以先開啟一條突破口。“走新路”則是選擇手機新興晶片突破。手機處理器作為手機的大腦，也在不斷進化，要超越，就必須在最新進化的方向上努力，更有超越的可能。這樣的話與高通等老玩家差距較小，或者相當於暫時避開了高通等幾座大山。

從“方案整合商”到“產業參與者”

OPPO過去鋪天蓋地的營銷和渠道推廣，給消費者留下了高價低配、廠妹機等負面印象。如今OPPO開始慢慢轉變方向，把錢從營銷砸向研發、技術上。在2020年4月，沈義人也選擇卸任OPPO全球營銷總裁職務。今年6月，知乎話題#如何看待OPPO給應屆生開出40w+的待遇，實際情況是怎樣的？#衝上熱搜第一，引發網友們的熱議。

在該帖中，博主爆料出OPPO給應屆生開出的薪資待遇截圖，上海晶片設計、晶片驗證等崗位年薪均達到了41萬，數字IC崗位更是達到了45萬的年薪。還有某上海數字IC崗位和北京通訊演算法工程師IC設計崗位年薪給出了30萬，被網友調侃為“勸退價”、“大白菜”。據天眼查專業版APP顯示，OPPO招聘的技術人才佔比已經達到了43%。

究其原因，

一方面是手機高階之困。

在剛過去的高階市場大考中，小米OV等廠商紛紛落敗，難以接住華為拋下的空白高階手機市場。

今年8月，雷軍在秋季新品釋出會上放出豪言：要站穩手機市場全球第二，目標三年內拿下全球第一。但做了3個月的亞軍之後就被蘋果擠到了第三。小米集團總裁王翔在三季度財報電話會上承認，小米三季度市佔率有所下降，主要與iPhone 13表現強勢有關。而新一代iPhone售價均在5000元以上。

高階=更高的品牌議價權=更高的毛利率，高階市場的競爭，不僅是產品之爭，更多還是使用者的認知之爭，品牌想要擺脫衝擊高階形象，就必須實現使用者認知迭代。

決定使用者認知的有兩種因素，最內層的產品與產品外層的營銷。在網際網路江湖看來，在手機高階化的過程中，需要經歷一個從營銷溢價帶來品牌溢價到技術溢價帶來品牌溢價的過程。

大量研發投入的結果就是在形成自身的技術體系，並帶來技術溢價。長而久之，使用者體驗導向下，就形成了對品牌的依賴，品牌形象自然上升，這也就有了更多溢價空間。比如華為，尚未推出鴻蒙系統時，在高階機領域能和三星、蘋果三足鼎立的原因主要有兩個：一是麒麟晶片，二是華為強大的技術研發能力，如華為專屬的RYYB影象感測器技術等。

另一方面，也可能是OPPO想要為上市講一個關於晶片技術的好故事。

今年10月，36氪獨家獲悉，OPPO 內網“Hio”上釋出一則關於薪酬改革的內部信。雖然OPPO 至今沒有正式宣佈過上市決定，但種種跡象表明，OPPO正在籌備上市。

智慧手機市場已經到達天花板，增速放緩，就連5G也沒有讓智慧手機達到起死回生的效果，尤其是中低端市場徘徊的國產手機廠商們，很難在資本市場獲得高估值。

做錘子手機的羅永浩曾說過一句話：“我們都是方案整合商”。整個消費網際網路大環境已經不如以前，作為方案整合商很難獲得大的機會，只有深入到產業鏈之中才有未來。尤其是手機晶片等核心零部件的設計/生產，可以很大程度上彌補資本市場對國內手機廠商都是“組裝廠”的印象。

醉翁之意不在酒，汽車才是重頭戲？

實際上還有一種可能，

OPPO或許會從自研NPU切入到汽車AI晶片領域。

對於是否造車，OPPO的態度一直比較曖昧，如果看其實際行動的話，OPPO其實也在一步步推進：

2020年3月，造車新勢力之一的小鵬汽車首席科學家郭彥東加入OPPO，擔任OPPO智慧感應首席科學家。

今年1月25日，OPPO與浙江大學聯合成立了創新中心，主要研發用於手機螢幕和智慧座艙顯示屏的技術。

10月27日，在Oppo開發者大會上，Oppo將一臺汽車“開進”了展區，並在汽車旁邊適配智慧手錶和手機，只要一按鍵，就能實現解鎖、開車窗等操作。這是Oppo首次明確地對外公開汽車相關業務。

11月22日，據印度媒體91Mobiles報道，Oppo計劃在印度推出旗下首款純電動汽車，預計首款車型將於2023年底或2024年初發布。

有人把汽車已經變成了帶輪胎的移動智慧終端。如果說晶片是智慧手機的制高點，未來或許也會成為汽車領域的制高點之一。

大眾汽車副總裁在今年的SEMICON大會上指出，未來一輛汽車上的半導體將達到6000-10000個。ICV Tank的統計資料顯示，2020年全球汽車晶片市場規模已達460億美元，預計2022年將超635億美元。

今年11月，福特汽車宣佈與美國半導體巨頭格芯達成了聯合開發汽車晶片的戰略協議，以共同研發和生產高階晶片，主要將用於電池管理系統和自動駕駛系統。

作為全球最大的智慧手機晶片製造商，高通已經贏下寶馬晶片訂單，並且表示，寶馬將在其下一代駕駛輔助和自動駕駛系統中使用高通的晶片，實現業績飛漲。

要說OPPO不動心也是不可能的。據瞭解，在汽車晶片領域，OPPO已經戰略領投了傑開科技1億元人民幣天使輪融資，後者目前已有多款汽車電子晶片產品量產。另外，OPPO投資的晶片類公司已經將近十家。

從大環境來看，一方面，車企Tier1逐漸被“削弱”，另一方面，車企在產品定義環節開始繞開Tier1，直接與晶片廠商建立連線，上游晶片廠商地位提高，議價能力變強。在美國的晶片制裁、“缺芯”危機下，2021年的晶片產業鏈已經出現了國產替代的視窗期。

汽車晶片存在於汽車各子系統之中，其中智慧駕艙、自動駕駛等高級別晶片玩家，是目前全球玩家爭奪的重點。

汽車自動駕駛的晶片是AI晶片的珠穆朗瑪峰，代表了最高的技術挑戰。而NPU本身就是一種AI晶片，這或許可以為OPPO研發汽車AI晶片提供經驗並打下技術基礎。

當然，未來OPPO會向何處伸展觸爪，仍然存在很大的不確定性。但是，OPPO面臨的必然是一場硬仗。