投入超8700億元,華為獲“去美化”籌碼,比爾蓋茨的話應驗了
另外,華為提出的晶片疊加技術也取得了技術突破,並獲得專利,就是把兩個或多個成熟晶片集合在一起,以面積換效能的方式,來實現綜合性能的提升,該技術完全繞開含有美技術的EUV光刻機,依靠先進的封裝技術,而國內封測大廠通富微電已經突破5nm工藝...
另外,華為提出的晶片疊加技術也取得了技術突破,並獲得專利,就是把兩個或多個成熟晶片集合在一起,以面積換效能的方式,來實現綜合性能的提升,該技術完全繞開含有美技術的EUV光刻機,依靠先進的封裝技術,而國內封測大廠通富微電已經突破5nm工藝...