過去幾年高通都是在年底（12月份）釋出全新的驍龍旗艦晶片，但今年高通將釋出時間提前，本月就會發布驍龍8 Gen 2（簡稱“驍龍8G2”）晶片；隨著驍龍888、驍龍8 Gen 1晶片的“翻車”，消費者對高通似乎也沒那麼信賴了。

那麼，全新的驍龍8G2是一款“翻車”的產品，還是一款“超神”的產品呢？小宅帶小夥伴們來看一下吧。

據悉，驍龍8G2將採用臺積電4nm工藝制式，和上代驍龍8+是一樣的；該晶片由一顆主頻為3。19GHz的X3超大核心、兩顆主頻為2。8GHz的A715大核心、兩顆主頻為2。8GHz的A710大核心以及三顆主頻為2。0GHz的A510小核心組成。

在過去的驍龍旗艦晶片上，幾乎沒有出現過三顆小核心的設計，大都是四顆大核心、四顆小核心，或者一顆超大核心、三顆大核心以及四顆小核心的組合方式，這次在一顆晶片上出現四種不同規格的核心，非常考驗手機廠商的排程能力。

作為對比，驍龍8+由一顆主頻為3。2GHz的X2超大核心、三顆主頻為2。75GHz的A710大核心以及四顆主頻為2。0GHz的A510小核心組成；相比驍龍8+，驍龍8G2的變化挺大——最主要的是比上代晶片少了一顆小核心，多了一顆小核心。

在多了一顆大核心的情況下，即便是保持上代產品的散熱能力，但小宅認為發熱依舊不容樂觀；從引數上來看，驍龍8G2算是五顆高效能核心，晶片的散熱壓力還是比較大的，如果不能做好散熱設計，大機率還是新一代的“火龍”了。

由於多了一顆大核心，驍龍8G2的理論效能肯定比上代高出不少，但如何控制多出來這一顆大核心的發熱，小宅認為會是一個比較大的難題；驍龍8+並非是一款極致優秀的晶片，只是在驍龍888、驍龍8 Gen 1的襯托下，這款正常的晶片才顯得很優秀。

有趣的是，即將釋出的聯發科天璣9200晶片，依舊是採用一顆超大核心、三顆大核心和四顆小核心的設計，這種設計看起來會更加“保險”一些，但效能的提升肯定是不如驍龍8G2那麼明顯，這一代的天璣旗艦晶片效能也將大幅度落後於驍龍旗艦晶片。