鍍液中微珠粉末量對化學鍍銀的影響

為了消除粉末中游離的單質銀

，

採用提高鍍覆粉末的量

，

以降低鍍覆粉末中的銀含量。圖

6

為

Ag

含量

20%

的粉末整體和單個粉末的表面形貌。比較圖

6（a）

和圖

4

可以看到

，

隨鍍覆粉末量的增加

，

粉末中游離的單質銀明顯減少。這是由於裝載量越大

，

表面積越大

，

因此銀形核的核心越多

，

減少了銀單質的出現。從圖

6（b）

可見

，

粉末表面的銀顆粒除極少數外

，

大小基本在

50 nm

左右

，

這與粉末表面積增大

，

銀可形核的面積增加

，

使核心數量增加有關。因為在相同的銀析出量的情況下

，

銀核心的數量越多

，

核心長大的時間越短

，

結果使表面鍍覆的銀粒徑減少。

結論

空心玻璃微珠的化學鍍銀

，

製備出具有致密連續的銀包覆層的空心玻璃微珠粉體﹐銀包覆層的厚度在

50 nm

左右

，

達到了吸波材料所需要的能吸收不同頻段能量的特性。同時探討了化學鍍銀的工藝引數對空心玻璃微珠鍍銀的影響

，

結果發現

：

1。

透過增加鍍液中

NaOH

的含量

。

提高鍍液的

p

田值

，

能夠增加鍍液中的銀析出量

，

微珠表面的銀包覆較為緻密連續

，

但存在遊離態的單質銀

；

⒉穩定劑可改善鍍液的自分解

，

但對微珠表面鍍層的均勻性和厚度影響不大。相反﹐當穩定劑的用量過大時

，

還會導致表面包覆層的不均勻和不致密

；

3。

透過調整空心玻璃微珠的裝載量

，

能夠調節表面包覆銀顆粒的粒徑大小

，

控制鍍銀層的厚度

，

同時增加裝載量

，

也能減少自分解現象。