SMT貼片加工工藝中離不開錫膏的使用，錫

膏是由合金焊料粉、糊狀助焊劑均勻混合而成的漿料或膏狀體。錫膏是

SMT工藝中不可缺少的焊接材料，廣泛用於再流焊中

，是電子行業較為重要的電子輔料之一。

錫膏的成分：錫膏主要由合金焊料粉末和助焊劑組成。下面我們分別來介紹：

錫膏

一 、

合金焊料粉末

：

合金焊料粉末是錫膏的主要成分，常用的合金焊料粉末有錫、銀銅，錫銀鉍，錫銅，錫鉍，錫鉛、錫鉛銀等，不同的合金比例有不同的熔化溫度，根據熔點溫度的高低可分為高溫錫膏，中溫錫膏，低溫錫膏。

決定錫膏效能的主要有合金焊料粉末的形狀、粒度和表面氧化程度等。合金焊料粉末按形狀分成無定形和球形兩種，球形合金粉末的表面積小、氧化程度低、製成的焊膏具有良好的印刷效能，

合金焊料粉末的粒度一般在

200～400目

，粒度愈小，粘度愈大，粒度過大，會使焊膏粘接效能變差，粒度太細，則由於表面積增大，會使表面含氧量增高，也不宜採用。

錫膏

二、

助焊劑

：助焊劑是錫膏製成中必不可少的原料，錫膏的組成中焊劑也是一個強大的系統，

助焊劑的主要

成分

及其作用：

A、活化劑（ACTIVATION）：

該成份主要起到去除

PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質的作用，同時具有降低錫、鉛表面張力的功效；

B、觸變劑（THIXOTROPIC） ：

該成分主要是調節焊錫膏的粘度以及印刷效能，起到在印刷中防止出現拖尾、粘連等現象的作用；

C、樹脂（RESINS）：

該成分主要起到加大錫膏粘附性，而且有保護和防止焊後

PCB再度氧化的作用；該項成分對零件固定起到很重要的作用；

助焊膏

D、溶劑（SOLVENT）：

該成分是焊劑

組分

的溶劑，在錫膏的攪拌過程中起調節均勻的作用，對焊錫膏的壽命有一定的影響；助焊劑的組成對焊膏的擴充套件性、潤溼性、塌陷、粘度變化、清洗性質、焊珠飛濺及儲存壽命均有較大影響。

以上就是雙智利焊錫廠家為大家總結的錫膏的成分型別及助焊劑的作用，

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